ビデオの概要

はじめに

10年前、Appleは一番最初のiPhoneをこの世に出現させて世界を変えました。今日、私たちはAppleの18番目のモデルーiPhone Xを分解します。丸みを帯びた全てがスクリーンのディスプレイ、これがスティーブ ジョブスが生前、思い描いていたiPhoneだったのでしょうーしかし今、彼の夢が現実となりました。このモデルは最初のiPhoneのように世界に影響を与えるのでしょうか?その答えは時間の経過と共に見つけられるはずです。そしてこれから始まるiPhone Xの分解レポートを読んで、ご自身で判断してください。さあ、Appleの王冠に付けられた宝石の中身を開きましょう。そして何がこの石を輝かせているのか見ていきましょう。

今回も南半球で行われた分解をホストしてくれたCircuitwise 、毎度ながらX線画像を届けてくれるCreative Electron、チップ識別に協力してくれるTechInsights に多大なる感謝の気持ちを伝えます。

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この分解は修理ガイドでは ありません。 お持ちのiPhone Xを修理する際は、iFixitのサービスマニュアルをご利用ください。

iPhone Xの登場です! さてガラスのサンドイッチの中身は次の通りです: A11 Bionicチップ、ニューラルエンジンと組み込み型M11モーションコプロセッサ付き 5.8インチ(対角)オールスクリーンOLED Multi-Touchディスプレイ、2,436 x 1,125ピクセル解像度(458ppi)
  • iPhone Xの登場です! さてガラスのサンドイッチの中身は次の通りです:

    • A11 Bionicチップ、ニューラルエンジンと組み込み型M11モーションコプロセッサ付き

    • 5.8インチ(対角)オールスクリーンOLED Multi-Touchディスプレイ、2,436 x 1,125ピクセル解像度(458ppi)

    • デュアル12MPカメラ(広角と望遠共に)、広角:ƒ/1.8の開口部、望遠:ƒ/2.4の開口部、OIS

    • 7 MP TrueDepthカメラ、ƒ/2.2 の開口部、1080p HDビデオ撮影とFace ID

    • Qi充電器によるワイヤレス式高速充電

    • 802.11a/b/g/n/ac Wi‑Fi w/MIMO + Bluetooth 5.0 + NFC

Which iPhone X model number are you investigating?

Dimitar - 返信

I think we can safely assume it’s the global A1901 model. Both other models are country specific according to EveryMac.com: A1865 for China and A1902 for Japan.

addvariety - 返信

A1865 is for US Verizon and Sprint too

Sam Sun -

On-cell display or in-cell display?

Albee Einstein - 返信

1901 is not global. It’s the GSM only version with the inferior Intel chips. The Qualcomm 1865 is the global/unlocked version.

Xiao - 返信

Great iPhone X Teardown. I would like to modify OLED and design one for my iphone 8.

mini - 返信

iPhoneは10年間という長い道のりを経て、ここにたどり着きました。実際、デバイスのデザインは当初の姿に若干戻ったように見えます。iPhone Xは、ここ数年手にしてきたモデルに比べてオリジナルiPhoneに似ています。 オリジナルiPhoneにはないカメラの突起、輝くばかりのステンレス製スチールの表面、ガラス構造の背面、Lightningコネクターといった違いはありますが… 数ヶ月前に発売されたiPhone 8と同様に、iPhone Xの背面から目障りな(そして環境保護の)指令マークが消去されました。
  • iPhoneは10年間という長い道のりを経て、ここにたどり着きました。実際、デバイスのデザインは当初の姿に若干戻ったように見えます。iPhone Xは、ここ数年手にしてきたモデルに比べてオリジナルiPhoneに似ています。

    • オリジナルiPhoneにはないカメラの突起、輝くばかりのステンレス製スチールの表面、ガラス構造の背面、Lightningコネクターといった違いはありますが…

  • 数ヶ月前に発売されたiPhone 8と同様に、iPhone Xの背面から目障りな(そして環境保護の)指令マークが消去されました。

Here in Ireland (and I guess across the EU) we have the ‘Designed by Apple in California Assembled in China’ text, the CE mark and the ‘no dumping’ bin graphic still in place.

Tom Mooney - 返信

Anyone who thinks the markings on the back of the iPhone will influence whether it is recycled (rather than the trade-in value, accessibility of recycling facility or a customer’s own environmental awareness) has probably shoved a spudger too far up their nose.

jessedouglas - 返信

Where did you get that minty fresh first-gen iPhone? Is it part of iFixit’s collection?

lelandjordon - 返信

I enjoy the snarkiness in these teardowns (see “10-ray”, below), but the ‘gorsh I hope them recyclers get the hint’ was just stupid.

Patrick - 返信

内部を分解する前に、友達のCreative Electronが撮影してくれたX線画像を確認してみましょう。 確認できたものは次の通りです: なんと2つに分割されたバッテリーセルが確認できます。これはiPhone史上初です!
  • 内部を分解する前に、友達のCreative Electronが撮影してくれたX線画像を確認してみましょう。

  • 確認できたものは次の通りです:

    • なんと2つに分割されたバッテリーセルが確認できます。これはiPhone史上初です!

    • 基板面積はとても小さくなりました。半田付けポイントが2重にあることから、基板が積層されているように見えます。

    • フロントセンサー用に十分なスペースを与えるため、耳をあてるスピーカーは少し下側に移動しました。

    • Taptic Engineと下部スピーカーの間にミステリアスなチップがあります。ここには一体何が潜んでいるのか興味深々です!

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  • このペンタローブネジは妙な形で、未完成のネジに見えます。ネジの先端は溝が無く、正直ネジというよりピンのようです。

    • このネジ部分はディスプレイからスチール製フレームを繋げています。そしてネジ先端のスムースな部分がとてつもなく長くなりました。

    • このペンタロープネジのデザインによってディスプレイにより柔軟性を持たせることができたと推測します。ネジが長くなったことにより、デバイス内部にある取付ブラケットに繋げることができました。結果として、増大したLightningコネクター用スペースを確保できたのです。

  • 幸いなことに、それ以外に大きなデザイン配置の変更はないようです。そこで私たちの三種の神器であるiOpener、iSclackとiFixitの開口ピックがこれまで同様活躍してくれそうです。

The pin also applies downward pressure on the front panel, which probably helps with waterproofing.

pbialek - 返信

My iPhone X screen sometimes make a tiny noise when I press on the screen, like it’s adjusting a tiny bit. Is that normal since it’s flexible in it’s assemble or no?

Albert H - 返信

My iPhone X screen sometimes make a tiny noise when I press on the screen, like it’s adjusting a tiny bit. Is that normal since it’s a bit flexible in it’s assemble or no?

Albert H - 返信

デバイス横から開くデザインがここでも採用されています。Appleが7 Plusでこの小さなトリックを仕掛けた時、私たちは驚かされましたが、もう朝飯前です。 この1つのブラケットに全ての基板用コネクターが接続されていますーこれほど密度の高いブラケットは今まで見たことがありません。 そして再び、トライポイントネジが登場です。ペンタローブネジを門番に例えるならば、その後に待ち受けて、修理の行く手を阻む衛兵と言えましょう。
  • デバイス横から開くデザインがここでも採用されています。Appleが7 Plusでこの小さなトリックを仕掛けた時、私たちは驚かされましたが、もう朝飯前です。

  • この1つのブラケットに全ての基板用コネクターが接続されていますーこれほど密度の高いブラケットは今まで見たことがありません。

    • そして再び、トライポイントネジが登場です。ペンタローブネジを門番に例えるならば、その後に待ち受けて、修理の行く手を阻む衛兵と言えましょう。

    • ということは、Appleは私たちに(もしくはあなたにも)ここを修理してほしくないということです。

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基板から巨大なブラケットを外した後、ついにクパチーノ(Apple本社)発、最新フラグシップを動かすハードウェアの一端を垣間見れます。 今のところ、先に披露したX線画像があるためディスプレイ上のハードウェアの確認は後回しにしましょう。このX線画像でディスプレイ上に搭載されたミステリアスなチップの存在を発見しました! 気分転換にディスプレイを先に外して、フロントカメラを残しておきましょう。
  • 基板から巨大なブラケットを外した後、ついにクパチーノ(Apple本社)発、最新フラグシップを動かすハードウェアの一端を垣間見れます。

  • 今のところ、先に披露したX線画像があるためディスプレイ上のハードウェアの確認は後回しにしましょう。このX線画像でディスプレイ上に搭載されたミステリアスなチップの存在を発見しました!

    • 気分転換にディスプレイを先に外して、フロントカメラを残しておきましょう。

  • このデバイス全体を写した画像とX線画像のレイアウトが一致します。大部分のスペースが新導入のデュアルセルバッテリー用に占められており、基板用のスペースは大幅に縮小されました。

Referencing the X-Ray image: I suspect the IR flood illuminator is the top flex mounted module just under the Face ID detector & dot projector (TrueDepth camera system). Note the heavy wiring in the ribbon and limited lines to the connector.

Dan - 返信

デュアルリアカメラには巨大なブラケットが付けられています。デバイス本体が曲がってしまい、デリケートなコンポーネントが破損してしまわないようサポートがされているのでしょう。 加えてこの2つのカメラは内側で外れてしまわないように、フォーム製圧着剤でリアケースに固定されています。このカメラたちはPortrait Mode用や関連するマジック機能を稼働させるために、ここに留まってしっかりと働いてもらわなければならないのです。 ガラスで覆われたカメラ筐体の周りに小さな斑点上の溶接部分が確認できます。(3番目の画像)これはカメラの突起部分の塀を溶接してケースに固定するためと推測します。
  • デュアルリアカメラには巨大なブラケットが付けられています。デバイス本体が曲がってしまい、デリケートなコンポーネントが破損してしまわないようサポートがされているのでしょう。

  • 加えてこの2つのカメラは内側で外れてしまわないように、フォーム製圧着剤でリアケースに固定されています。このカメラたちはPortrait Mode用や関連するマジック機能を稼働させるために、ここに留まってしっかりと働いてもらわなければならないのです。

  • ガラスで覆われたカメラ筐体の周りに小さな斑点上の溶接部分が確認できます。(3番目の画像)これはカメラの突起部分の塀を溶接してケースに固定するためと推測します。

I really wish there wasn’t a camera hump to hold securely ..

Darie H - 返信

Might that beefy bracket be made of Liquidmetal (see https://en.wikipedia.org/wiki/Liquidmeta...)? That is, is it surpisingly stiff? Apple has an exclusive license to use Liquidmetal in consumer electronics, but seems not to have used it extensively.

Dominic Dunlop - 返信

Quite likely bracket is for positioning and to apply even pressure on camera against rear glass.

pbialek - 返信

この密集度が高い基板を取り出して、詳細に確認していきましょう。 この小型基板は驚くほど素晴らしいスペースの有効活用をしています。コネクターとコンポーネントの密集度はこれまでに前例がないほどです。Apple WatchとXの密度から比較すると、Apple Watchの基板上にはもっとスペースが残されています。
  • この密集度が高い基板を取り出して、詳細に確認していきましょう。

  • この小型基板は驚くほど素晴らしいスペースの有効活用をしています。コネクターとコンポーネントの密集度はこれまでに前例がないほどです。Apple WatchとXの密度から比較すると、Apple Watchの基板上にはもっとスペースが残されています。

  • コンパクトになったiPhone Xの基板はより多くのテクノロジーを搭載しており、iPhone 8 Plusの基板がひょろ長く、広大に見えてきます。

  • この2つの基板の表面積を比較すると、iPhone XはiPhone 8 Plusの基板の約70%に縮小されました。これによってバッテリー用のスペースを拡張できたのです。

just imagine how small it could be if they could get rid of the sim card tray

A. Gy. - 返信

That’ll happen soon, future iPhones will likely have esims like the apple watch s3.

Calvin Hilsinger -

Black Friday
Broken doesn't stand a chance.
Appleは一体どうやって70%に縮小された基板上により多くのテクノロジーを搭載出来たのでしょうか?言うまでもなく、基板を半分に折り畳んだからです。 2つに折られた基板は半田付けによって固定されています。この分解をホストしてくれたCircuitwiseの協力で、BGA ホットエアー再加工ステーションを使ってこの基板を切断しました。 基板を全て切り離した後、全ての基板部分を合わせてみました。なんとiPhone 8 Plusの基板面積に比べて35%も拡張していたのです。素晴らしいスペースの有効活用です。
  • Appleは一体どうやって70%に縮小された基板上により多くのテクノロジーを搭載出来たのでしょうか?言うまでもなく、基板を半分に折り畳んだからです。

  • 2つに折られた基板は半田付けによって固定されています。この分解をホストしてくれたCircuitwiseの協力で、BGA ホットエアー再加工ステーションを使ってこの基板を切断しました。

    • 基板を全て切り離した後、全ての基板部分を合わせてみました。なんとiPhone 8 Plusの基板面積に比べて35%も拡張していたのです。素晴らしいスペースの有効活用です。

  • 積層されたiPhone Xの基板はオリジナルiPhoneが現れて以来、初めてのデザインです。(3番目の画像参照)

    • この賢いデザインの欠点といえば基板レベルの修理でしょう。これは極めて困難ー多くのケースで不可能に近いと言えます。

I’m sure the most outer row of via’s are extending the shielding around the sandwich. Even still thats a lot of lines being passed between the half’s! I can’t see anyone trying to open & fix this module.

Dan - 返信

You are missing the point. These are connecting the board physically, but there is no communication through those vias. You can see the other side of the board has all the connectors to flex. (On both boards). The third board act as a super stiffener to prevent overheating causing bending on the board. Great design!!!

Ramiro Montes de Oca - 返信

Sorry Ramiro the outer row are shielding (ground) the 2rd & 3rd rows are comm lines between the boards (interposer board).

Dan -

You’re mistaken, Ramiro. They created a third spacer PCB that lines the perimeter. And instead of connecting the two layers with a fussy flex cable, data travels along dozens of through-hole vias. Why do people spout about stuff they don’t know… it drives me mad!

Richard - 返信

You are Correct!

Dan -

Does the folded design take up more vertical space than the old logic board design, and if so, how did Apple account for this increased vertical space?

Was there vertical space open to begin with or does something in the design allow for more vertical space (i.e. the OLED panel is thinner)?

Thanks!

Urname - 返信

So Richard your assertion is that the silvered bumps all around the two boards are the vias? With a pitch of, what, 300µ?

The MacRumors article yesterday referred to an interposer between the two main boards, but I don’t see any such. Was MacRumors wrong, or am I missing something?

name99 - 返信

The outer perimeter of “silver bumps” aka solder balls is most likely all connected to ground. The rest must be signals. There is not enough cabling to support the required amount of signals between the two boards.

The interposer is still attached to the half in the top of the picture. The border of solder balls is higher than the rest of the PCB. This is required due to the night of the components on each PCB.

Truly incredible design. Passes data without cabling, affixes the two boards to each other without hardware, and creates an EMI shield without extra metal

Daniel Nadeau -

Is that a piece of flat flex connected across two parts of the lower board? going right under the middle screw hole

Andrew Cassidy - 返信

It’s the ribbon from the camera’s which is poking up.

Dan -

Dan, I don't think so. Its completely sealed inside the sandwich

Andrew Cassidy -

Thats just a kapton insulator sheet inside the sandwich. I thought you were talking about the other image.

Dan -

I believe it time to find some more of my good old LCD bonding 9703 3M anisotropic tape. That might be the ticket for servicing that motherboard. Still have some tape in stock, so my shop will service that motherboard, when parts become available.

Have a good weekend all.

Jan

Jan Schmidt - 返信

How did apple manage to take out heat from their processor? I still couldn’t understand how is this working…

Ayush Gupta - 返信

Good question! Given the fact the A11 chip is in the middle and doesn’t have any heat management unlike other SoC’s!

The chip is using the smallest Node tech available! TSMC using a 10 nmFinFET process. This must be how Apple is able to not worry about heat.

Dan -

You are all wrong :-) look at the RF board, there isn’t a signle trace routed from the armada of solder-pads, so I’d say they’re purely mechanical & GND /tekhead

Albert Einstein - 返信

You do understand the PCB is made up of layers.

Their won’t necessary be any visible traces on the surface besides what space is there! It’s so packed the lines would need to be buried inside the layers. One of the functions of via’s is to bring signals up and down the layers, clearly Apple is leveraging this here through the interposer board.

Dan -

@kyle - Can you take the circuit boards and take an image of the sandwich from the side or laid out in order so people can see the layers when pulled apart. I think people are getting confused on how they fit together.

Dan -

@kyle - Found a good image set from Tech Insights! Here’s the side views http://www.techinsights.com/uploadedImag... and http://www.techinsights.com/uploadedImag...

Dan - 返信

There’s a lot of need for intercommunication between the RF and the main CPU. There’s no other interconnect between the two boards. The perimeter vias have to be a communication bus.

Kyle Wiens - 返信

Does anyone knows how many PCB layers does each PCB half have?

Roj Snap - 返信

半分の基板情報です: Apple APL1W72A11 Bionic SoCに SK Hynix H9HKNNNDBMAUUR 3 GB LPDDR4x RAMが積層
  • 半分の基板情報です:

    • Apple APL1W72A11 Bionic SoCに SK Hynix H9HKNNNDBMAUUR 3 GB LPDDR4x RAMが積層

    • Apple 338S00341-B1 パワーマネージメントIC

    • TI 78AVZ81バッテリーチャージャー

    • NXP 1612A1—1610 tristar ICのイテレーションのよう

    • Apple 338S00248 オーディオコーデック

    • STB600B0

    • Apple 338S00306 power management IC

What are those “white stickers” in different shapes on the board? Are they the typical for checking water damage? Are the same shapes stickers related to each other in any way? Function?

James - 返信

Some of these components have a polarity. The white or black dot or a triangle denotes positive or anode end of the cap or diode.

Dan -

Which is A11 Apple processor module part number, on same package row as SoC die designation APL1W72? The A11 Apple processor module part number has a format 339S004xx. The A11 photos are without sufficient contrast and difficult to read.

Dimitar - 返信

No help on A11 Apple processor module part number in this analysed iPhone?

Dimitar -

Apple/Murata USI 170821 339S00397 WiFi / Bluetoothモジュール Qualcomm WTR5975ギガビット LTEトランシーバー
  • Apple/Murata USI 170821 339S00397 WiFi / Bluetoothモジュール

  • Qualcomm WTR5975ギガビット LTEトランシーバー

  • Qualcomm MDM9655 Snapdragon X16 LTE modemとPMD9655 PMIC。しかしAppleはモデムをデュアルソーシングしています。TechInsights はiPhone Xのモデル番号A1901の中にIntel XMM7480(PMB9948) が搭載されていることを発見しました。このモデムは問題なく稼働しますが、AppleはQualcommのパーツでギガビットのスピードに対応していません。

  • Skyworks 78140-22 パワーアンプ、 SKY77366-17パワーアンプ、S770 6662、3760 5418 1736

  • Broadcom BCM59355 ワイヤレス充電コントローラー

  • NXP 80V18PN80V NFCコントローラーモジュール

  • Broadcom AFEM-8072, MMMBパワーアンプモジュール

Maybe iPhone X v2 will not have any chips from Qualcomm. Amen

Vic Lau - 返信

Vic Lau, Qualcomm makes good chips at good prices, so there isn’t any reason Apple shouldn’t use them.

George A. - 返信

If apple moves away from Qualcomm we can definitely expect a higher price tag on the next iteration of the iPhone

DAXimus -

BCM59355 is a wireless power chip, not Touch Controller

JohnnyNoy - 返信

Yea, ummmm, great design Apple, but it needs moar power amplifiers.

Patrick - 返信

Why do you say that ;-}

Dan -

The suing didn’t stop Qualcomm to get enough order apparently.

On the contrary,a higher price for customers to purchase iPhoneX seems to be the only result.

vivianangjoy - 返信

Theres more to it than the chips, It appears there are some licensing payments owed. Here’s a bit more Apple may completely drop Qualcomm as a modem supplier on future iPhone models

Dan -

Don’t forget Apple likely had a contract with Qualcomm a year ago before the law suit. Which is why they are forced to sell Apple the parts otherwise this could get very ugly legally!

Dan - 返信

Why does the X have 2 chips? Qualcomm WTR5975 gigabit LTE transceiver & Qualcomm MDM9655 Snapdragon X16 LTE  while the 8plus only has QualcommMDM9655Snapdragon X16 LTE modem? Does anyone know why?

ernie599 - 返信

基板サンドイッチの外側にもまだチップが搭載されています:
  • 基板サンドイッチの外側にもまだチップが搭載されています:

    • 東芝TSB3234X68354TWNA1 64 GB フラッシュメモリ

    • Apple/Cirrus Logic 338S00296オーディオアンプ

Is the gold plated part a sim card reader?

K Sec - 返信

Kapton tape on the underside for insulation, yeah

Andrew Cassidy -

Appleは一体どのようにしてPCB(プリント基板)のサンドイッチをデザインしたのでしょうか? 基板の周囲に3番目のスペーサーとなるPCBを利用しました。2枚の基板をフレックスケーブルで直接接ぎ合わせなくても、ビア(vias):垂直相互接続アクセスで張り巡らされた穴を通じてデータ送信できるのです。 A11 SoCはメイン基板の中央に配置されています。X線画像からこの基板が3D構造になっていると確認でき、基板の周囲に付けられたシリンダーは2枚の基板を繋いでいます。シリンダーの内側は半田付けされています。
  • Appleは一体どのようにしてPCB(プリント基板)のサンドイッチをデザインしたのでしょうか?

    • 基板の周囲に3番目のスペーサーとなるPCBを利用しました。2枚の基板をフレックスケーブルで直接接ぎ合わせなくても、ビア(vias):垂直相互接続アクセスで張り巡らされた穴を通じてデータ送信できるのです。

  • A11 SoCはメイン基板の中央に配置されています。X線画像からこの基板が3D構造になっていると確認でき、基板の周囲に付けられたシリンダーは2枚の基板を繋いでいます。シリンダーの内側は半田付けされています。

Versus flex cables, the vias may be a more sound mechanism for communication between the boards BUT how will they fare when this handset is dropped!

DAXimus - 返信

Are the VIAs completely filled with solder, or are they hollow?

Dan - 返信

Dan, most through-hole vias are hollow.

Jharwin Barrozo - 返信

-> iFixit,

look again, there are no traces routed from those, so I don’t think any data is travelling through those. It’s just ground.

any relevant high-speed bus wouldn’t work well routed in that manner.

main board is the “computer“ where all the flexes come in to connect to screen & peripherals.

the rf-board is purely networking so very few wires has to connect between the main ARM and that board.

Albert Einstein - 返信

Albert, Review the comments in Step9 there is no other means for the two half to communicate with each other other than the vias and yes some are shielding (ground)

Dan -

What’s the diameter of the VIAs?

Dan - 返信

Maybe vias are security related. PCI homologation request for tamper-proof protection against encryption keys reading strait from RAM.

Evandro Zilio - 返信

I think you are right! but I’m not sure that which chip to process security function.

Victor Huang -

新しいデュアルパックのバッテリーには4つのプルタブが付けられています。これはiPhone 8に使用されていた短いプルタブとよく似ていますが、以前とは違う場所に付けられています。 プルタブはバッテリー上部に折り込むように取付けられておらず、バッテリーセルの両脇に付けられています。このデザインでは通常の作業よりも若干難しくなります。 このバッテリー容量は10.35 Whで(3.81 Vで2716 mAh)、8 Plusの10.28 Whと比べると若干増量しました。しかしながらGalaxy Note8 のモンスター級バッテリー12.71 Whと比べると足元に及びません。
  • 新しいデュアルパックのバッテリーには4つのプルタブが付けられています。これはiPhone 8に使用されていた短いプルタブとよく似ていますが、以前とは違う場所に付けられています。

    • プルタブはバッテリー上部に折り込むように取付けられておらず、バッテリーセルの両脇に付けられています。このデザインでは通常の作業よりも若干難しくなります。

  • このバッテリー容量は10.35 Whで(3.81 Vで2716 mAh)、8 Plusの10.28 Whと比べると若干増量しました。しかしながらGalaxy Note8 のモンスター級バッテリー12.71 Whと比べると足元に及びません。

  • デュアルパックデザインの目的は容量ではなく、スペースを有効活用する方法として導入されました。バッテリーを2つに分割することでより自由な形状や配置箇所が可能となります。基板を縮小させることで、残されたスペースが最大限利用できるのです。

A drop in the bucket would indicate a 10,000 fold or more difference in magnitude. In actuality, the iPhone X battery is 75%+ that of the Samsung battery. And the overall power management of the iPhone X far greater. You might want to tone down the hyperbole.

MojoFix - 返信

They have extremely tiny buckets at ifixit.

Richard Rousselot - 返信

It might be my age showing but what type of Li-Ion supports charging up to 4.35 ? (I mean .. there’s the type that goes up in flames but .. ?)

Darie H - 返信

Okay so I use this phone for all the photos of appliances that we take at Jackson Appliance Repair Company. The question I have is— is the battery itself waterproof? Or is the phone waterproof (protecting components inside) when it’s fully assembled?

Julie Toots - 返信

The device is waterproof. Batteries really can’t be made waterproof as they have exposed contacts which when shorted would be dangerous depending on how conductive the liquid was (i.e. salt water).

Dan -

  • もちろんFace ID機能はご存知ですよね?通常、私たちは分解のみ行いますが、稀らしく分解前に試行しました。撮影に使用されたビデオカメラは上手くドットパターンの投射を写せませんが、イルミネーションが出ているのは確認できました!

  • ここから歴史の時間: 昔々、MicrosoftがKinectと呼ばれる素晴らしい空間センサーを製造しました。赤外線ドットマトリックスというテクノロジーはPrimeSenseというイスラエルのテック会社によって開発されました。

  • 2013年、AppleはこのPrimeSenseを360億円で買収しました。このテクノロジーを世に送り出すまで、何百億円もの投資を重ねてきたに違いありません。

  • この買収によって、Microsoft はKinect 2用の新しいセンサーシステムを開発するのに手こずりました。一方、iPhoneは深度センサーを手にしました。iPhone Xユーザーはこれをドローンに取り付けて利用するでしょう!

The video is a nice addition.

SWegner - 返信

Kyle looks good in a lab coat!

Dan - 返信

Can you guys partner with someone with a fast enough IR camera to capture this? Would be really interesting.

DAXimus - 返信

I recognize that doctor from last week - best ‘turn my head and cough’ guy in a long time.

He is a doctor, right?

Patrick - 返信

@kyle tell your design team to add a play button over the image, people can easily miss that it’s a video. I thought it was just an image, but saw the comment about he enjoyed watching the video - so i hovered my mouse and then that’s I figured it’s really a video. :)

Jharwin Barrozo - 返信

I would not want the phone flashing in my face every time it unlocks

Jody - 返信

Jody, the flashes are invisible to the human eye. In the video you can hear the guy with the phone asking if the cameraman can see the flashes, because you need a special camera to view them. It’d be like staring into the end of a TV remote control and pushing buttons.

brandontoh93 - 返信

Not for me. I can see infrared easily.

Derek Mayo -

Esa luz que nosotros no vemos, sera dañina de tanto uso ?. Porque desbloqueamos el telefono muchisimas veces al dia.

That light that we do not see, will be harmful of so much use? Because we unlock the phone many times a day.

Ruben Aries - 返信

Here’s a good vid on the FaceID projector lighting up someones face: https://youtu.be/OvVKnC6gGtg Jump to 5:50 to see it.

Dan - 返信

so why MS did not buy ++PrimeSense?++

fuyun - 返信

Having designed a lens system for Occipital’s Structure sensor (which is also a Prime Sense derivative). The structured light emitter, which is actually a laser; vibrates to create the pattern that bathes your face. I am pretty sure the structure light source does not have the power to do anything besides scan your face, but also the infrared camera is lens system is probably tuned for 300 mm-500 mm unlike the Kinect(1), ASUS XTION or PrimeSense’s own early versions, which have a much longer range. If anyone is interested in doing more than just face scanning, check out Occipital’s website.: https://structure.io/ .

All Things 3D - 返信

さて次は待望されてきた(ミニチュア版Kinect)TrueDepthカメラシステムに注目してみましょう!このシステムはFace IDを機能させるため様々なセンサーと融合させています。 システム手順1:ディスプレイに埋め込まれたフラッドイルミネータが顔に赤外線を投射します。 手順2: フロントカメラが赤色に点滅し、顔が存在するかしないか確認します。
  • さて次は待望されてきた(ミニチュア版Kinect)TrueDepthカメラシステムに注目してみましょう!このシステムはFace IDを機能させるため様々なセンサーと融合させています。

    • システム手順1:ディスプレイに埋め込まれたフラッドイルミネータが顔に赤外線を投射します。

    • 手順2: フロントカメラが赤色に点滅し、顔が存在するかしないか確認します。

    • 手順3: 赤外線ドットプロジェクター(2番目の画像で一番右)が顔全体に投射され3Dの顔のマッピングを作り出します

    • 手順4: 左側の赤外線カメラがこのマッピングを読み込み、電話本体にデータ送信します。

    • iPhone Xの内部ではとてつもなく早いソフトウェアの魔法によってこれらのデータをひとまとめにして、所有者本人であるかどうか、または世界のどこかにいるもう一人の双子かどうか識別するのです。

Jump to Step6 X-Ray image to see the flood illuminator is just under the TrueDepth camera system. Review the note there.

Dan - 返信

Surely the ir camera senses the ir flood projector, not the standard camera…

Richard Birkby - 返信

There are three IR light sources used: The small pencil beam to see if the phone is face down or next to ones face (proximity) which uses the camera as the sensor (located just to the left of the speaker slot from the front). Then there is the flood illuminator which lets the camera ‘see’ if you are there (to discriminate there is a face present) just to the right of the camera. The third is the dot projector (on the right side of the speaker slot) to ID you. The same camera is used for all three functions no special IR camera here.

Dan - 返信

Do we know anything about the dimensions of the three components?

Arav - 返信

ゴールはもう目の前です。このリアケースに残されたコンポーネントを頑張って分解しましょう。 この最初に確認できる小さなブラケットはバネ付きコネクターとEMI接地フィンガーで覆われており、裏側にリボンケーブルが付いています。 次に取り出すのは下部スピーカーの筐体です。ベトベトの耐水性用圧着剤でポート周辺が覆われています。
  • ゴールはもう目の前です。このリアケースに残されたコンポーネントを頑張って分解しましょう。

    • この最初に確認できる小さなブラケットはバネ付きコネクターとEMI接地フィンガーで覆われており、裏側にリボンケーブルが付いています。

    • 次に取り出すのは下部スピーカーの筐体です。ベトベトの耐水性用圧着剤でポート周辺が覆われています。

    • 最後にTaptic Engineとフレーム状の気圧ベントが取り出せました。AppleのTaptic Engineはこれまでと同じリニアアクチュエータを振動させるモーターを使用しています。

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iFixitの素晴らしい分解エンジニアたちが2本のピンセットを使ってLightning コネクターを外すテクニックを紹介しています。
  • iFixitの素晴らしい分解エンジニアたちが2本のピンセットを使ってLightning コネクターを外すテクニックを紹介しています。

  • 充電ケーブルにお悩みの皆さんへ朗報です:Lightning コネクターは特別な補強が必要でした。そこでフレーム横の壁に幅広のブラケットを取付け、ネジで固定されています。

    • 最初に取り出した外付けペンタローブネジが、ディスプレイの内部ブラケットに貫通するよう穴が開けられています。

Is the Lightning connector two-sided? Pins on both sides like we originally saw in the iPad Air 2 (IIRC) and larger iPad Pro?

Scott - 返信

I don’t think it really matters. Apple’s Lightning Connector is double sided, so EVEN IF they DO have contact points on both sides, they probably would have wired them together anyway.

Xavier Jiang - 返信

The Lightning connector IS double sided, however the pins are NOT NECESSARILY physically tied together in the connector; ergo it actually supports 16-pins, not 8. So it DOES matter. A double-sided port could hypothetically support Thunderbolt, or 2 USB3 channels. And we have seen, inexplicably, a double-sided port from Apple before in the iPad Pro. A fully 2-sided Lightning connector/port could be functionally as capable as USB Type-C, minus the legacy USB 2.0 lanes. (The Type-C connector ALWAYS maintains a legacy USB 2.0 pair; Apple would have no need for that legacy combination if Thunderbolt was their forward-looking target.)

Scott - 返信

Scott,

Apple has already defined the connector https://en.wikipedia.org/wiki/Lightning_... I doubt they are going to mess it up making it polarized directionally at this point.

Dan -

メインのアセンブリがバラバラになりました。この次はディスプレイに戻ってきました。最初に取り出すのは耳をあてるスピーカーです。ディスプレイからサウンドを送り出すための素晴らしい新回路がデザインされました。 ディスプレイ上部のコンポーネントを取り出してみると今までに見たことがないほど複雑なコンポーネントが絡まり合っています。スピーカー、マイク、環境光センサー、フラッドイルミネーションや近接センサーが詰め込まれています。 全てのモジュール式パーツを取り外した後残っているのは空のディスプレイです。
  • メインのアセンブリがバラバラになりました。この次はディスプレイに戻ってきました。最初に取り出すのは耳をあてるスピーカーです。ディスプレイからサウンドを送り出すための素晴らしい新回路がデザインされました。

  • ディスプレイ上部のコンポーネントを取り出してみると今までに見たことがないほど複雑なコンポーネントが絡まり合っています。スピーカー、マイク、環境光センサー、フラッドイルミネーションや近接センサーが詰め込まれています。

  • 全てのモジュール式パーツを取り外した後残っているのは空のディスプレイです。

So what was that mystery chip first shown in the x-ray pictures?

aleksivanttinen - 返信

TechInsights has a nice picture. It’s BCM1595.

Astute - 返信

And what are the models/manufacturers of the ambient light sensor, flood illuminator, and proximity sensor?

Ricarte - 返信

What is the chip to the left f the Broadcom one? Long and thin with a metal cover.

TheOx - 返信

Whats the long thin chip next to the broadcom one?

TheOx - 返信

さて、この謎のチップをもう一度確認してみましょう!TechInsightsの助けを借りてディスプレイ裏側にあるシールドの下を覗いてみました。以下が識別できたものです。 A Broadcomタッチスクリーンコントローラー、ラベル番号BCM15951B0KUB2G. これに便乗して、私たちがこれまで見たことのない新STMicroデバイス、10 THADT733 X-139Uとラベル表記されたOLED PMIC。
  • さて、この謎のチップをもう一度確認してみましょう!TechInsightsの助けを借りてディスプレイ裏側にあるシールドの下を覗いてみました。以下が識別できたものです。

    • A Broadcomタッチスクリーンコントローラー、ラベル番号BCM15951B0KUB2G.

    • これに便乗して、私たちがこれまで見たことのない新STMicroデバイス、10 THADT733 X-139Uとラベル表記されたOLED PMIC。

The ST is more likely a boost converter, look at the inductors around it.

Too few pins to be a oled display-driver

Albert Einstein - 返信

Xのベアメタルまで掘り下げていきましょう。次に見覚えのある内部がずっしりと詰まったパズル:ワイヤレス充電コイルを見つけました。 なんと、あらゆるものがこのコイルに取り付けられています。音量ボタンから呼び出し/サイレントスイッチ、確認できなかったセンサーのブラケットまで。 他にも万能機能ケーブルをデバイス上部から取り出しました。このアセンブリは以前のiPhoneモデルにもあるクアッドLED True Toneフラッシュや電源ボタンが付けられています。
  • Xのベアメタルまで掘り下げていきましょう。次に見覚えのある内部がずっしりと詰まったパズル:ワイヤレス充電コイルを見つけました。

    • なんと、あらゆるものがこのコイルに取り付けられています。音量ボタンから呼び出し/サイレントスイッチ、確認できなかったセンサーのブラケットまで。

  • 他にも万能機能ケーブルをデバイス上部から取り出しました。このアセンブリは以前のiPhoneモデルにもあるクアッドLED True Toneフラッシュや電源ボタンが付けられています。

Is the Qi coil that needs to be unobstructed for wireless charging just the center circle the ribbons are attached to or is it the whole unit?

cydeweyz - 返信

You can see the coil in step 3 x-ray images.

aleksivanttinen -

Just the big black coil.

George A. -

Is there anything special with the charging coil? Do you think they are being modest and when airpower comes out it will blow away qi coils?

Joseph Littler - 返信

  • ボーナスラウンド: 新iPhone Xのリアガラスが割れてしまうと一体どうなるでしょうか?

  • 何回にも渡って熱を当て、スパッジャーを(諦めて)脇に置き、特製Jimmyでスライドしながら切り込みます。XもiPhone 8、8+同様、かなりの量の圧着剤がリアパネルに付けられています。

  • Jimmyで注意深く内部を切り込んでいきましたが、またもや行き止まりです。iPhone 8のリアパネル1枚とは違い、カメラの突起がリアガラスの上に重ねられてメタル製フレームの下で極めて繊細に溶接されています。

    • クッキー用保存瓶の口に手が挟まって取れないというよくある”行く手を阻まれる状況”では手(カメラの突起)を切断するか、クッキーの保存瓶(リアガラス)を割るしか抜け出る道はありません。困ったものです。

    • 私たちはガラスパネルを取り出すため、カメラの突起を切除することにしました。パネルが割れてしまった場合、良い交換方法は残っていません。多量に残るガラスの破片を完全に取り出す作業には膨大な時間が必要です。

Could you show the other side of the stainless shell? Is the glass apple logo and lettering at the bottom printed on the backside and glass layer over top?

Scott Miller - 返信

Scott - It appears the coloring is on the back side of the glass so the logo and text is printed from the back side the then over painted with the base color.

Dan - 返信

Yup, same as the 8, you can see the bare inside of the glass here.

Sam Lionheart - 返信

22コースにも及ぶ分解ディナーを楽しんでいただけたでしょうか。栄養満点の内容でした。
  • 22コースにも及ぶ分解ディナーを楽しんでいただけたでしょうか。栄養満点の内容でした。

  • iPhone 8/8+の分解をまだご覧になっていない方は是非ご覧ください。また、過去に発売されたスマートフォンの修理難易度リストもご自由にご覧ください。

  • いつも快く助けてくれるCircuitwiseCreative ElectronTechInsightsに感謝の気持ちを伝えます!

  • ご自分のiPhoneを開口せずに中身が見たいですか?iFixit特製iPhone X用HDシースルー/X線のウォールペーパーをチェックしてみてください。

Thanks - - - gonna need some better glasses.

Russ - 返信

where is antenna?

wmyang - 返信

Apple is still using the outer aluminum frame like the older iPhones. If you look carefully you’ll see the insulators which isolate the top and bottom sections which are the antennas.

Dan -

最終案
  • ディスプレイとバッテリーの修理はiPhoneの中で最も優先順位が高いパーツです。
  • ヒビが入ってしまったディスプレイは生体認証機能のFace ID ハードウェアを交換せずに修理ができます。
  • 圧着剤の使用よりも取り外しが簡単なネジの使用が望ましいのですがー修理には標準型プラスドライバーに加えて、Apple 独自のネジ専用ドライバー(ペンタローブとトライポイント)が必要です。
  • 耐水性機能によってある修理は作業が複雑になります。しかし水没によるダメージからの回復作業を考えるとより簡単ですが、この修理はあまり起こらないでしょう。
  • ケーブルが複雑なアセンブリの中に分け目なく繋がっています。ーこれを交換するには経費が重なり、交換作業は困難です。
  • 落下したとき、全体がガラスに覆われた正面と背面ではダメージが入ってしまう可能性が高まります。そしてもし背面ガラスが割れてしまった場合、全てのコンポーネントを取り外して、筐体全体を交換しなければなりません。
修理難易度スコア
6
10点満点中6点の修理難易度
(10点が最も修理しやすい指標です)

以下の翻訳者の皆さんにお礼を申し上げます:

100%

これらの翻訳者の方々は世界を修理する私たちのサポートをしてくれています。 貢献してみませんか?
翻訳を始める ›

Incredible and dense tech inside this iPhone - thanks ifixit!

Richard Armstrong - 返信

Hello,

Could you give us more info about NFC antenna localization? I suppose it’s on top of the back panel (to avoid conflict with Qi )

Thanks

Joe - 返信

It’s the top bezel itself, as always.

Tom Chai -

An amazing repairability score for such a compact and advanced design.

NaN - 返信

Exactly! Given the amount of effort they put into shrinking (or folding) certain parts, it’s great to see they’ve put in the same effort to not make it harder to repair. That any modern smartphone will never receive a 10/10 score due to the design choices is acceptable, so I’m happy to see there’s still a reasonable way in. Not like some tablet/laptop hybrids that are horrendous to even open up; yes I’m looking at you Microsoft!

addvariety -

is the face id hardware programmed to the phone like the touch ID was? that would make replacing it impossible by 3rd parties.

i know its not connected to the screen, but still it may be a common repair like it is now.

karl - 返信

There isn’t really a reason why replacing the True Depth sensors should be a “common replacement” like the home button was. The home button had to be replaced because it was a physical piece of hardware that was pressed millions of times before failing. The True Depth sensor should fail rarely since it is protected under glass and won’t be hammered on constantly.

Jeremy1026 -

Very good! Finally different in the interior, the previous models were all the same!

Universo Técnico - 返信

Impressive just how much tech they crammed into this thing. The layout of the internals shows just how much thought went into this.

Sandy34 - 返信

Question which iPhone X version is this? with 2 Qualcom chips it looks like it is the Model A1865

Hayth - 返信

Apple claims that in order to make the screen curve with the edges, they had to fold part of the OLED screen over to hide the display driver right under the screen. Would you be able to verify that?

dvdhan - 返信

yes, there was an animation in the promo video. Looked weird. I’d like to know how they get the cutout in there.

And how do the cutout pixels account to the display resolution?

Andi -

Yes I saw this too, can you investigate more into the OLED display? In the video at 0:30, Jony Ive says “the custom OLED panel was engineered to fold and seamlessly combine with the external surfaces.” Their computer rendering really makes it appear there are hundreds of hidden pixels being illuminated. https://youtu.be/K4wEI5zhHB0?t=30s

Jackson Hern -

Sweet! I’m actually impressed by the efficiency of this.

James Buckhorn - 返信

The picture of the sandwich board is tilted and out of focus. Please retake from directly above

Mitch Hansen - 返信

Hey Mitch! We have top down photos of the logic board in steps 9, 10, 11, and 12! Check them out! The photo in step 13 is meant to describe depth, so the angle the focus on the chips inside is intentional!

Sam Lionheart -

@ifixit You did not reveal that mysterious chip on the display panel.

Simon - 返信

Please post XRay Wallpaper of the iPhone X! You guys are the only ones that do it right!

Hoang Le - 返信

Just snag the xray ‘wallpaper’ off the enlarged picture above… o.O

gibsonjont -

No sign of the display or touch driver chip?

Dylan - 返信

From a boardlevel repair perspective I sense this is mostly game over.

Separation of the two layers requires an amount of heat applied to the whole structure pretty much all soldering folks would consider unsafe including myself.

Lets all hope very strong that this design improves mechanical stability to a point where we wont have breaking solder joints any more and improved circuitry preventing most common damages. The level and style of catch up game with the repair industry apple plays here is disconcerting.

After settling with recent macs not to be considered buyable because of &&^&^$^ all components being soldered in and tethered added to ridiculous toylike features driving stupid prices now the iPhone is also beyond what I am willing to accept for such money.

Its depressing to see how fast apple from year to year is becoming more about profit and money and less about tech and users.

I wonder how long I have to wait until some other player comes up with a real alternative in terms of user experience.

Anton Chubukov - 返信

Yes i agree, what they did will make repairs harder you can see in this pictures some components moved from their place after separation which is a bad outcome.

Filip Pusca -

Have you considered the Essential Phone? It seems like they may have something special over there…

Gino J -

I have to agree. I started out in 1980 with my bsee degree repairing Apple 1’s 2’s and 3’s with an oscilloscope, soldering iron and the latest copy of the ic circuit handbook. I have not been thrilled about Apples progression from everyman’s or women’s mac to unserviceable sometimes throw away stuff that needs cottage industries to support what they can, when before it was mainstream repair with dig this, a service door!.

Ross Elkins -

@Ross Elkins: The Apple 1, ][ and /// were designs based on 7400-series TTL logic. Do you have any idea how big, power-hungry (and expensive!) devices like the iPhone would be, if they were designed with 7400 chips? If it would even be possible (which I seriously doubt), the PCBs stuffed-full of TTL logic would easily cover a football field, would require a 1000A power supply, and would cost $100,000 (or more)!!!

For you to even mention the repairability of stone knives and bearskins designs (no offense meant to Mssrs. Wozniak and company) like the first few Apple computers in the same breath as state of the art, massively-integrated product designs like the iPhone X strongly suggests that you wasted your money on that EE degree; because you certainly haven’t been keeping up with technology, even at a lay,an’s level.

Douglas McIntosh -

Yes, serviceability has definitely lost ground to compact design over the years. There are trade offs everywhere and either we carry around a brick with a removable back panel for component repair/replacement access, or have the smartphone design we do today where it's practically an extension of our body. I'm for the latter.

I do love iFixit teardowns though, daring to go where no one is intended to.

I salute you, iFixit!

gamma

Robert French -

Does the bottom left of the phone still just have a dummy panel covering the speaker grill?

John - 返信

If you’re thinking of the barometric vent, then yes! You can see it in the third image on step 17.

Sam Lionheart -

It looks like the mysterious chip was attached to the lower speaker…any idea what it is used for?

Lewie Edwards - 返信

It is still mysterious!

Satyajeet Vishwakarma -

Does the mystery chip possibly contain the data for the user’s facial recognition? Apple said that data would be stored on the phone only - and nowhere else - out of privacy concerns.

HL Dash -

Were you able to verify that face recognition still worked once the phone was re-assembled?

Cindy Leek - 返信

Facial Recognition works. But proximity sensor has to be swapped over to maintain Face ID after a screen swap.

Matt Davis -

Should be much easier to repair without the virtual touch id button.

John Knirr - 返信

Is the top speaker better or worse than the 8? It was never very balanced with the bottom one on mine. It looks different here, more square.

tipoo - 返信

this looks like a science fiction movie, very big WOW

forrest gump - 返信

Be nice if the person breaking down the phone, or at least the one who writes up the Teardown, had some engineering training, some of the text above was completely unintelligible, unscientific and used wrong terminology in descriptions. Apart from that, though, great! LOL

vkd - 返信

And you’re perfect in everything that you do right? If you’re so smart you should have filtered through all type O’s and kept your rude post to yourself, JACKASS!!

lucien arsenault -

Have you tried swapping parts from one phone to the other?

Tony Tone - 返信

The next thing to go is the nano sim tray for sure it's so large compared to the logic board.

Kailen Bittner - 返信

Can you show us the OLED (Super Retina) display which Apple says supposedly folds in under itself?

jk379b - 返信

Could we please see more angles of the “sandwich” board before it was separated?

makenb - 返信

What about the screen essentially folding backwards on top of itself? I was wondering about that in a tear down like this. Here’s what I’m referring to: https://boygeniusreport.files.wordpress....

Frank Durocher - 返信

What part is the TI 78AVZ81????  Can’t find it on TIs website.

Greg - 返信

Which model is this iPhone? A1865 or A1903?

Gechen - 返信

We picked up an A1865 in Australia!

Kyle Wiens -

Is the gold plated part in step 12 a sim card reader? If so we definitely need esim

K Sec - 返信

this iPhone can work with one side of the logic board desoldered . you have to use it however as an iPod or iPad without wifi and bloetooth.

Efemann Computer - 返信

without harddriver either!!!

imnotar -

Could you check readings on that vias? (just some of them) and confirm whether they are grounded, empty or data, power lines?

bart6665 - 返信

Seems like Apple is designing a few more chips now.

T Hui - 返信

Maybe I missed it, but did we find out what the chip next to the speaker is? It was called out with a green box on the X-Ray in the 3rd step. I don’t think i saw the explanation.

gregkramer - 返信

I believe you’re talking about the chip in Step 20!

Dom -

Just a guess, but the “Unidentified sensor bracket” in Step 21 could be related to Apple’s new leather folio case which wakes the phone upon opening and sleeps upon closing.

Antoine V - 返信

I’m sure the IR proximity is what does that

Dan -

It’s unlikely to be the proximity sensor doing this, as then it would work with third party cases as well, not just Apple’s and would do something similar when just covering or uncovering the screen.

Justin Clifford -

In the iPhone X promo video from Apple, we can see the OLED screen is curved under itself, which I’ve read is to ensure a consistent light all the way to the edges of the phone.

_

I’ve looked above a few times at the various steps but don’t seem to find any reference to details on the OLED screen, which you’d imagine is a very important part of any smartphone.

_

iFixit, can you please add a 24th step that goes into detail on this? I can see from a couple of comments above that I’m not the only person wanting to know.

_

Thank you for your incredible work!

_

Regards

_

Alex

Alex - 返信

Any chance you can show us the folded OLED screen? Isn’t this an integral part of the phone? Why did you leave it out?

Alex - 返信

Any idea who they are using for the Qi charging IC?

Robert McCormick - 返信

Apple made there own coil. It has the apple insignia on it

zachary -

Are you able to put the phone back together and have it still be functional, or does this tear-down destroy the phone?

Peter Georgiton - 返信

There are too many screws on the iPhone X

Mandy - 返信

The degree of consolidation for functionality in the circuitry is unprecedented! State of the art.

Satyajeet Vishwakarma - 返信

Great work everyone! This is fantastic.

Nat Welch - 返信

Very nice, good explain

allwin2abbas - 返信

Very informative! I love your site!

robert benn - 返信

Ram wasn’t mentioned this year? What is it? How much ram?

chaosprodigy - 返信

3 GB of RAM in the A11 chip

Dan -

Great work. Congrats.

wilcamo - 返信

Are there other chips in different models I see no mention of Qorvo ??

ski3938 - 返信

Can you tell us if new soi substrat is used for the St MICRO system for the face recognition?

fredo - 返信

Face id only works if the phone is vertical.

John Knirr - 返信

Any commentary on the antenna design and how it compares to 8/7 (plus/nonplus)?

Phil Rosenthal - 返信

Mmm, where is the $999?

Autrak - 返信

iPhone X is the same wireless charging hardware design like iPhone 8 ? any difference?

TAIWAN FUSION - 返信

Excellent site do you only describe etc phones?

Michael Thomas Houton - 返信

IFIXIT covers many different products review the other tear downs here: https://www.ifixit.com/Teardown

Dan -

I just hope no costumer comes in with a broken rear…

Dion jonkheid - 返信

For the dual-cell battery, why adding 4.93Wh to 5.52Wh = 10.45Wh, instead of 10.35 Wh as marked?

Two different capacity cells in parallel connection lose 0.1Wh?

Daniel Xu - 返信

Awesome!! Already you did

goma - 返信

thanks lot for all ifixit team

Seydina Diaw - 返信

So amazing PCBs layout!

Rossicley M. Araujo - 返信

Very informative! I love your site…..

susmoy - 返信

Would appreciate your comments about the Snapdragon X16 Modem. Have the aireals been disabled by Apple in a smilar fashion to the way they were disabled on the Iphone 8 and 8Plus model 1865? This seems to be an important issue? Jack

john mcginty - 返信

哪一國型號的手機沒有標示清楚

Andy - 返信

Hi , i am interesting if wireless charging control IC from Broadcom have same function with IDT’s wireless charging receiver IC that been used in Samsung flagship smart phones? and is Broadcom a single sourcing for Iphone wireless charging IC?

thank you!

Renjie - 返信

This is too cool ! Do you have data on which parts are best in class the industry offers ?

NEERAJ BANSAL - 返信

lol Apple REVEALED! KUDOS IFIXIT

Mark Francisco - 返信

Will you be doing an in-depth tear down of the display itself? I’m super curious how Apple actually put this display together, especially after that outstanding product overview video.

BunkerS - 返信

Hi, I know that the iPhone X supports the auto sleep/wake function, as on iPads, using wallet covers like the original Apple Folio one, so I think there should be magnets inside the phone, is that true? If yes where they are? I saw tons of wallet covers on eBay that are sold as "magnetic" but they don't say if they support the auto sleep/wake function, anybody has tried one of these? Thanks

$tef94 - 返信

Could I replace the Entire Face ID Package, including the camera? Or is it paired to the Logic Board?

Matt H - 返信

So, is look like the Camera bump is very strong and durable since is welded to the body frame + glued to the glass. Right?

Time Line - 返信

How durable do you think the Camera bump welded to the Metal Frame + glued to the Glass (Glass glued to Metal frame)???

Time Line - 返信

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