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iPhone Xの分解

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手順12
iPhone X Teardown: 手順 0、 1の画像 1

  • And on the outside of the logic board sandwich:

  • Toshiba TSB3234X68354TWNA1 64 GB flash memory

  • Apple/Cirrus Logic 338S00296 audio amplifier

  • Bosch Sensortec BMP282 pressure sensor

  • Bosch Sensortec gyroscope/accelerometer

基板サンドイッチの外側にもまだチップが搭載されています：

東芝TSB3234X68354TWNA1 64 GB フラッシュメモリ

Apple/Cirrus Logic 338S00296オーディオアンプ

Bosch Sensortec BMP282 圧力センサー

Bosch Sensortec ジャイロスコープ/加速度計

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