はじめに
皆さん、今週は待ちに待った新世代ゲームコンソールウィークです！まずはMicrosoft Xbox Series Xから分解を始めます。この新デバイスは “テラフロップス(TeraFLOPS)” “True 4K,”や “レイトレーシング”という最新テック用語で埋め尽くされています。そしてMicrosoftは、このゲームコンソールは今後5-6年を見据えた中核的なものになるだろうと公言しています。Microsoft本社があるワシントン州レドモンドで開発された新Xboxの内部を探ってみましょう。さっそく分解を始めましょう。
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必要な工具と部品
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前世代のモデル名から大きく変更はされていませんが、中身は一新されました。スペックシートを見ていきましょう。
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AMDカスタム 8コア 3.8 GHz (3.66 GHz /SMT) Zen 2 CPU
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AMDカスタム RDNA 2 GPU (1825 MHz / 52コンピュートユニット)
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16 GB GDDR6 SGRAM
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1 TB of SSDストレージ (オプションで1 TBの拡張カード)
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HDMI 2.1ポート、60Hzで8Kビデオもしくは120Hzで4Kビデオ
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4K UHD Blu-rayドライブ
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次世代の速度アーキテクチャ
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スリムな形状は過去のものとなりました。新Xboxは大型で、巨大なグリルから推測できるように驚くべき冷却システムが搭載されているようです。
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Series Xの底面積は、横に配置してもOne Xより小さいです。しかし体積にすると60％も増えました。あなたのゲーム用キャビネットに上手く収まるとよいのですが。
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コンソール裏側にもグリルがあります。そして新ストレージ拡張スロットと通常のポートも並んでいます。
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アクセシビリティ向上のために、各ポートの位置は小さな隆起したドットで区別できます。視覚障害者向けの配慮だけなく、コンソール全体を回転させて確認しなくてもポートの位置が分かります。
Wenn ihr schon so cringy Wörter wie “schniecke” verwenden wollt, dann bitte auch richtig geschrieben ;-)
https://www.duden.de/rechtschreibung/sch...
(Ihr könnt diesen Kommentar nach dem Ausbessern gerne löschen)
Hallo Thomas, danke für deine Anmerkungen! Wenn du über den Text hoverst, siehst du über den Absätzen den Button “Übersetzen”. Da kannst du (wie bei der Wikipedia, nur viel einfacher) selbst am Text arbeiten und ihn verbessern. Wir freuen uns über jede helfende Hand. ;)
Lächeln, Fabian
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新Xboxコントローラーは前モデルのものと非常によく似ています。シェアボタン、アップグレードされたDパッドとUSB-C充電ポートが新しく搭載されています。
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このデバイスの分解はまだ始まっていませんが、友達のCreative Electronが私達とは違う目線で、その内部を覗いてくれました。
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X線画像によると、4つの振動モーター(ハンドルに2つ、トリガー付近に2つ)とメタル製Joystickハードウェア、精密に配線されたケーブルと回路基板が確認できます。
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あらゆる点で前モデルコントローラーから生まれ変わったSonyの新DualSenseコントローラーと比べてみます。
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DualSenseには斬新なデザインも加わりましたが、Xboxコントローラーと類似している点が多く見られます。おそらくMicrosoftとSonyは、コントローラーの理想的なデザインを世に普及させたのでしょう。
Auf dem Kanal von “Ben Heck” gibt es einen Teardown des “neuen” XBOX Controllers. Dieser ist auch mit den Verbauten Chips und Komponenten zu gut 95"% gleich dem 2016er XBOX Controller.
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2つの鮮やかなグリーンのT8ネジは、デバイス内部へ侵入したい私達を歓迎してくれているようです。しかし、このネジはステッカーやトラップドアの内側に隠されています。Microsoft、入っていいですか？それとも入らないでほしいですか？
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とは言え、Mako Driver Kitで武装した私たちを制止することはできません。ドライバーを旋回させ、クリップを外すと侵入成功です。つまり、ユーザーは内部にアクセスすることは可能ですが、 User Accessible(簡単にアクセスできる)わけではありません。
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最初に取り出すターゲットは？この頑丈な130mmのファンです。この巨大なファンにアクセスできれば、クリーニングは便利です。XBoxを縦向きに配置すると、排気が上向きになるので埃がファン上に溜まりにくいと願います。
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大ファンといえば、Microsoftはこんなところにマスターチーフを隠しています。楽しい宝探しです！
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このフリスビーを底から取り出して、遊ぶこともできますが、今の私たちにはそんな時間はありません。実際にこの下には沢山のネジが隠れています。
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次に光学ドライブを取り出します。驚いたことに、Xbox One SとOne Xに搭載されていた見覚えのある古いドライブが復活しています。全て同じモデル番号です！
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One SとOne Xのように、オリジナルの光学ドライブのボードから半田を除去して、新しいドライブに移植することも可能です。
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このチップどちらかが、マザーボードと光学ボードを連動させているはずです。
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Microsoft MS0DDDSP03 2011-ATSL ATN2TU22
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Texas Instruments TPIC2050 9チャンネルモーター/レーザードライバー
There is actually a small tab that can be lifted slightly which will allow the disc to be rotated off without any trouble.
Dustin Yee - 返信
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ディスクドライブを取り出すと、残りの内部パーツはこの巨大なアセンブリの中に収納されています。そして大部分がヒート管理システムで、数枚の基板がストラップで固定されています。これにて分解は終了でしょうか？いいえ、分解は先ほど始まったばかりです。
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黒いゴムストラップに目が止まった方、この主目的は振動やノイズを制御します。このクッションとなるストラップは、ゲームの邪魔になる状況から守ってくれます。
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Microsoftはこの内側のスペースを最大限に有効活用しています。デバイス全体に対してヒートシンクがどれほど占有しているか見てください。サーマルデザインは、どんなコンソールでも重要な要素です。そしてシリーズXは冷却しながら静かさを保つためにデザインされていることは明らかです。
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タワー内部の正面側に取り付けられているのは、2つあるアンテナのうちの1つです。コンソールの2つの方向(タワーモードと不自然な横向きモード)どちらでも、接続できるようにしています。
“unbeholfener Modus”? Echt?
“awkward mode” ist zwar eine schwierige Vorlage - aber die Übersetzung solltet ihr nochmal überdenken.
(Auch diesen Kommentar könnt ihr nach einer Korrektur gern löschen).
Was ist denn dein Vorschlag?
In the third image here, is that board for the wifi for connecting to the internet or is that for the Bluetooth controllers?
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Boxの内側にある箱に手を移動します。メインパーツから電源供給を持ち上げます。
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この電源ユニット(PSU)のプライマリレールは、12Vでこれは最大21.25アンペアを出力します。つまり255Wという電力に相当します。
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この電源ユニットを、現代エレクトロニクスに当てはめてみると、どれほど効果があるでしょうか？電源アダプタのスペシャリストであるRighto.comのKen Shiriff氏に質問しました。
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総括すると、この電源ユニットはコンパクトでありながら高性能な電源供給のように見えます。Microsoftはコスト削減が可能な妥協したパーツは使っていません。しかしながら、この電力供給はAppleの高密度で精密な実装レベルには届きません。
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12Vの電源出力をフィルタするために、電源ユニットは電解コンデンサの代わりに高額で耐久性のあるポリマーのコンデンサを使用しています。
“Hauptbahn”?
Der Zug ist abgefahren ;-)
“Hauptschiene” ist hier der geläufigere Begriff.
Siehe z.B.: https://www.pc-max.de/content/news/netzt...
Danke! Wenn du an solchen Dingen Spaß hast, wie gesagt, wir freuen uns über deine Hilfe. :)
What exactly does it mean to operate the Xbox below 2,000m ? Is that elevation or power input? If I read it correctly, I believe it to be elevation. But why ? 🤔
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Series Xは基板をサンドイッチのように分割しています。iPhone Xに搭載されていた積層基板の目的はスペースを有効活用するためでした。しかしSeries Xは基板を分割してスペースを作っています。中央のアルミ製ブロックが基板間に溜まった熱を分散させて冷却します。まず最初の基板に搭載されているチップです。
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Microsoft M1139994-001 T6WD5XBG-0004 Southbridge I/Oコントローラー
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Texas Instruments LM339A クワッド差動コンパレータ
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Realtek RTL8111HMギガビットイーサーネットコントローラー
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CT08E 2020F1—おそらくChallenge Electronics サウンド変換器
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onsemi NCP186AMN080TBG 1A低ドロップアウトリニアレギュレータ
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Nuvoton ISD8104SYI 2W AB級オーディオアンプ
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Richtek RT6256BHGQUF 及び同RT6256CHGQUF 同期式降圧コンバータ LDO搭載
Why there is an “Xbox One” on the southbridge but no Xbox one Xbox one s or Xbox one x uses that kind of southbridge?
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この分割基板の内側ー中央のアルミ製シャーシです。
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この主目的は、High-Performance Gaming Heat™を吸収するためです。(そのためSSDやストレージ拡張スロットにミント色のサーマルコンパウンドが付けられています)
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ストレージに移ります。Series Xはm.2 2230 NVMe SSD、つまりWestern Digital製カスタム1TB SN530を搭載しています。このSSDは超高速PCIe Gen 4.0とも聞きました。これは最先端SSDです！
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このSSDを増強しているチップを詳細に確認しましょう。(裏面はいたって普通です)
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SanDisk 60662 1T00 1TB NANDフラッシュメモリ
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SanDisk 20-82-10048-A1 NVMe SSD コントローラー
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Qorvo (旧Active-Semi) 90430VM330パワーマネージメント IC
SN530 is a PCIe gen 3.0 (that can not reach the advertised speed when in x2 mode) drive that does not look like this one, I think some prototype XSX went out with the SN530, but this is another drive IMHO…
Hey Roger!
This drive is labeled as an SN530, as you can see on the photo of its backside, and Western Digital mentioned that it has a custom ASIC to support PCIe 4.0. Looks like a custom solution!
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このSSDは標準M.2フォームファクタで、コンテンツを確認するために、私達のデスクトップに入れて調査しました。
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旧モデルXboxに搭載されていたハードドライブのように、パーティション分割されているか期待していた方は、その期待通りです。私たちの先を行かれています。
Great Futurama call out. You are too neutral.
If I die tell my wife I said hello
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この美味しそうなサーマルパフェから残りのレイヤーを取り出すと、ヒートシンクアセンブリから片側の基板が外れます。サーマルコンパウンドと共にチップが搭載されています。
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"Project Scarlett" 100-000000388 SoC (8コア AMD Zen 2 CPU + AMD RDNA 2 GPUを含む)
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Micron D9WCW 1GBとMicron D9WZX 2GB、総容量16GBのGDDR6 SGRAM (
Super-Great同期kグラフィックス RAM) -
Monolithic Power Systems MP86965MOSFET搭載パワーフェーズモジュール
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Monolithic Power SystemsMP2926 PMBusインタフェース搭載 多相コントローラ
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ONセミコンダクター NB7NQ621M 12 Gbps HDMI/DisplayPortレベル・シフタ/リニア・リドライバ
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Texas Instruments TPS568230 同期降圧レギュレータ
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マザーボードを取り出すと、このクーリングシステム全体を眺めることができます。なんとカッコいい冷却クッキーサンドイッチでしょう。
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左端:コッパー製ベイパーチャンバーから熱を吸い込むフィン。冷たい空気がコンソール下部のファンより吹き上げて熱を吐き出します。
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次にコッパープレートが付いたこのメタルフレームはEM(電磁)シールドの役割をします。電圧レギュレータモジュールから排出される高熱を、サーマルパッドで分散します。
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頑丈な"CCS"(中央シャーシ)はシールドの役割をします。熱を吸収して、ボードの冷却は最大限に達します。
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右端:ファラデーケージのようなEMシールドは別のマザーボードを保護しながら、空気を循環させます。
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これはMicrosoftのアルティメット(究極)なゲームコンソールと言えるでしょう。しかしこの大きさを考えると、グラフィックカードを搭載したエアコンのようです。クールですね。
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モジュールが比較的多く、リペアフレンドリーなデザインはソフトウェアの部分的な制限によって影を落とすかもしれません。私たちのテストでは光学ドライブとSSDの修理に問題があることが分かっています。この障害によってゲームができない、もしくは起動すらできなくなるかもしれません。
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Haloマシーンの中に、2人のMaster Chiefが居住しているのは可愛いですね。でもこのタワー・オブ・テラーは修理となるといかがなものでしょうか？この判決はスクロールダウンしてご覧ください。
Hallo. Könnt ihr den Fan genauer beschreiben. Meine Xbox Serie X hat nämlich seit heute einen Lüfter der nicht mehr funktioniert… Ist das ein handelsüblicher oder Eigenbau?
pat.gerber - 返信
Wenn deine Xbox so schnell nach der Lieferung den Geist aufgibt, empfehle ich dir, auf die Garantie zurückzugreifen.
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以下の翻訳者の皆さんにお礼を申し上げます:
100%
これらの翻訳者の方々は世界を修理する私たちのサポートをしてくれています。 あなたも貢献してみませんか？
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42 件のコメント
Microsoft usually doesn’t make money on their Xbox consoles, since they already make enough money from their cloud service and selling data of Windows 10 users—in fact, they actually lost $125 for every original Xbox sold. But that’s good for the consumer, since we have what’s basically a beefy Zen 2/RDNA2 high-end gaming PC (in terms of hardware) at that price.
Alright, iFixit, we need help with something:
The blue “toothpaste” “““thermal paste””” you mentioned several times isn’t, in fact, thermal paste per se, but something similar actually called “thermal putty”. Yes, both are pretty much the same, but thermal putty, from what I understand, is a lot more viscous than thermal paste. Like a middle point between paste and thermal pads.
What matter about this is that thermal putty isn’t actually something the general consumer can buy. It seems to be only for industrial applications or repair shops. The problem here is that when we eventually have to replace thermal paste, you HAVE to use thermal putty for RAM, SSD and MOSFETs, since thermal pads, even of you measure the space between, may be inadequate. Thermal putty is applied because it feels uneven spaces a lot better. I tried replacing thermal putty with pads in an Xbox One X and it didn’t work because pads, even new, are too stiff and even.
Could you help us know what to actually use? You have the contacts. Help!
Hi Spudgeboy,
You’re right in that this stuff does seem to be something different compared to thermal paste and thermal pads, and it’s not easily available. The best alternative we found is a product called K5 Pro. It’s designed to transfer heat over larger gaps. When we can find a source for the “thermal putty”, we’ll post an update on the site!
Okay so after looking, the closest thing I could find to the blue or green stuff is TG-PP-10 from t-Global on DigiKey. It’s 10 W/mK, so probably a good bit better than the blue or green stuff which is usually 1-6 W/mK. IIRC other manufacturers of this stuff are Bergquist (now Laird?), Henkel, Dow Corning, but t-Global sells the most reasonably priced one for small quantities at just 28$ USD for 50 grams.
Common search terms that might be helpful are “thermal putty”, “silicone thermal putty”, “one part gap filler”, “gap filler”. among other things like that. Many of these are non-curing, so if you carefully scrape what you have into a little mound, you may be able to reuse it.
For all the talk of people saying they replaced the TIM on their console, laptop, GPU, etc, the idea that you HAVE to do it eventually seems greatly exaggerated. Sure it will help keep thermals lower, but I’ve never once HAD to do it personally and only console I’ve ever had fail is the original Xbox 360.
Sorry, but you guys are getting a bit sloppy. You missed the Wi-Fi module mounted on the “antenna board” as you call it.
The SSD is actually quite terrible and anything but super fast, as it’s DRAM less. Sure, the SN550 isn’t bad, but it’s far from super fast by anyone’s standards if you know anything about NVMe drives. 2230 NVMe drives are also very rare and only found in a handful of laptops. The only other company I can think of that makes one is Kioxia.
You also missed at least six power phases mounted on the opposite side of the main PCB and a couple of other components on the SoC side, although the latter is most likely related to the power delivery anyhow.
Interestingly the chipset PCB appears to have space for an eMMC chip and a CMOS battery, parts that weren’t included in the final product, as well as a “tweeter”, i.e. an internal speaker.
According to WD and Tom’s Hardware, the SN550 actually uses Host Memory Buffer (HMB), which allows the drive to utilize system memory (set at 64 MB for the consumer version, but we don’t know how much it is for the Xbox Series X). Also, I would think that Microsoft has done lots of optimization to make sure the drive performs as well as possible.
The tweeter in the Xbox 360 was used for making the startup noise when you pressed the power button. I would have liked to seen it present in this Xbox as well, but oh well.
My bad, it appears there’s support for two types of internal speakers on the chipset PCB.
The part marked CTO8E 2020F1 appears to be a tweeter/buzzer as well. Similar to this if you look at the + marking:
Those are likely to be hardware debug leftovers, or devkit leftovers. Extra hardware features are needed for game developer kits, like a CMOS battery, extra buttons and displays for example.
Tom Chai -
The speaker appears to be made by https://www.challengeelectronics.com/
It’s CT08E, not CTO8E. The 2020F1 model doesn’t appear in their catalogue though.
Thanks for the tip! It does look like a sound transducer. I’ll update the chip ID with the info.
The Xbox Scarlett items for their put around the new machine are to cost around each other and that is asta to cause a fire but if they're coming answering them it will cause a fire somewhere down the line in somebody's property why do they do something now I'm recall that Xbox Scarlett back in if they're done then do some about it now then there will be too late and where we stayed done something about it but Microsoft don't do nothing about it because they think about money first but I know this sounds a bit harsh but PlayStation always think however selves because they think before their lunch there machines anthonymarks1245@gmail.com
What? Are you talking about the videos of people blowing water vapor into their consoles to make them look like they are smoking?
RockL79 -
Is it just me or does the interior, ID, fit, finish of everything in here just look absolutely sub-par for 2020. It looks like a prototype. Like when are they going to put the finished parts in?
Not sure I agree it looks like a prototyp as such, but it looks like a poorly cost optimized design for sure. There are also a lot of space on the PCB for optional parts, such as eMMC, as well as a lot of measurement points, which you normally don’t see outside of PC motherboards designed for overclocking. I guess the next revision should be able to be a lot more cost optimised and most likely also somewhat reduced in size.
Can anyone confirm that the green panel at the top of the inside of the Box comes out easily? I want to have one manufactured in clear acrylic with LEDs along the side.
Rest of the IC Identification: https://electronicsprojectsandmore.wordp...
What is the HDMI port type? I need to replace mine
רוני פינוס - 返信
I am pretty sure its hdmi 2.1
RockL79 -
Airflow question. I have the Series X stood vertically in a book filled bookshelf, with around 4 inches open up top and a 5 inch open channel from the wall behind it open to one side. Would it be a bad idea to plug in one of those small flexible USB fans into the back port, and point it in a certain direction?
The goal being to prevent the hot air from bouncing off the roof of the bookshelf back into the machine, without cycling it back in through the bottom vent. Any cooling experts have any thoughts? How best to push the hot air away? would pointing the fan to the open side behind the books deprive air to the bottom intake?
Thanks in advance. Much obliged
illdefined - 返信
It wouldn’t help unless its pulling fresh air from somewhere. But 5 inches in the back should be perfectly fine.
RockL79 -
Are you sure that blue stuff isn't toothpaste? Well, I guess I can answer that myself unless Microsoft thinks toothpaste is going to cool their beefy console.
How “beefy” can it really be? For the money, i’d expect to see a top of the line Intel processor. AMD is junk.
You’ve clearly not been paying attention.
Yeah you def haven't actually done any research into the performance of AMD Zen CPU's.
First off Intel is JUST NOW finally getting off 14nm process node while AMD has been at 7nm since the launch of Ryzen years ago. Second in benchmarks they have been outperforming Intel by a good amount in everything except gaming (due to single threaded performance) and even in gaming the difference was at worst about 8 percent in some games. The Series X/S and PS5 use Zen 2.
However AMD pulled ahead in gaming performance as well when the Zen 3 chips came out. Intel is just now starting to get competitive again with their 12th gen CPU's. Intel sat on their a** until AMD released Ryzen. Before Ryzen yes AMD CPU's lagged way behind, but that isn't the case anymore. There is a reason AMD CPU market share is growing so much so quickly. Especially in the very high end (ThreadRipper) and server/data center market (Epyc).
Sean -
The solution for the NVme location is RIBBON connector from eBay, on one side is just a NVme conector and the other is where you sit the full side Nvme, I have done it to my PC where the MOBO had NO SPACE for my NVme western digital with a heatsink block. Now the Nvme is sitting on the front of my case with plenty of air, thanks to the ribbon cable. 20 bucks and some DIY.
Is it a gen IV nvme cable? Last I checked they were only gen III.
You missed one of the most intriguing parts: the green light/glow at the top. At the Series X introduction everybody speculated it would be a real light. Microsoft’s renders also implied that. However, it’s just a trick, using a green piece of plastic below the top vents. One of your photos shows the green plastic, but I’d like to see it in more detail.
Hi
will I be able to repair the power supply, if it ever gets damaged due to power surge.
Or is there a site I can purchase one to replace. Thanks
“The Series X packs in a board sandwich, but unlike the iPhone X, this isn't to save space, but to make it.”
MAKE IT WHAT?!?!?!
What happened to talking about simply replacing the thermal paste? So just go ahead and replace it?
Denny Ross - 返信
Xbox series x is made 100% better then playstation 5 hands down
Joseph Cox - 返信
Xbox One Series X S Schematics
Got a mate who decided that, "This isfreaking cool, but..." and, combining his use of drafting/machining software, a used 3D printing machine to make a mock-up, developed a billet aluminum case for his Series X internals long enough to allow the installation of a SECOND 130MM fan to the opposite end of the lot and just for the heck of it, managed to squeeze in a Cooler Master liquid cooling system (radiator with triple fans) as well.
You have to remember this is the silly bloke who built his ROG based gaming PC to literally have the motherboard with CPU, all normally air cooled with a fan, sitting in a tank of non-conducting mineral spirits with a pump causing the fluids to flow through radiators at the top of the whole affair. I think he could build an atom bomb with a wrecking ball and rubber mallet.
