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手順12
With the motherboards gone, we take a moment to admire the full cooling system. What a cool cookie sandwich. The mint green cream filling is a bunch of thermal compound, which help dissipate that Gaming Heat™.
  • With the motherboards gone, we take a moment to admire the full cooling system. What a cool cookie sandwich.

  • The mint green cream filling is a bunch of thermal compound, which help dissipate that Gaming Heat™.

  • On the left: Fins pull heat from the copper vapor chamber to be wicked away by cool air, pulled in through the bottom of the console by the fan.

  • Next up—along with the copper plate, this metal frame acts as an EM shield. It also transfers heat away from the hot-tempered voltage regulator modules via thermal pad.

  • The "CCS" (that's "Center Chassis") provides rigidity, aids in shielding, sinks heat, and maximizes board cooling.

  • Finally on the far right, a Faraday-cage-like EM shield protects the other motherboard while allowing air to cycle through.

マザーボードを取り出すと、このクーリングシステム全体を眺めることができます。なんとカッコいい冷却クッキーサンドイッチでしょう。

ミントグリーンのフロスティングクリームはサーマルコンパウンドの塊で、Gaming Heat™を分散します。

左端:コッパー製ベイパーチャンバーから熱を吸い込むフィン。冷たい空気がコンソール下部のファンより吹き上げて熱を吐き出します。

次にコッパープレートが付いたこのメタルフレームはEM(電磁)シールドの役割をします。電圧レギュレータモジュールから排出される高熱を、サーマルパッドで分散します。

頑丈な"CCS"(中央シャーシ)はシールドの役割をします。熱を吸収して、ボードの冷却は最大限に達します。

右端:ファラデーケージのようなEMシールドは別のマザーボードを保護しながら、空気を循環させます。

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