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手順8
The Series X packs in a board sandwich, but unlike the iPhone X, this isn't to save space, but to make it. The aluminum block in the middle helps direct air between the boards and cool these hot boys. Here's what's on the first board: Microsoft M1139994-001 T6WD5XBG-0004 Southbridge Texas Instruments L339A quad differential comparator
  • The Series X packs in a board sandwich, but unlike the iPhone X, this isn't to save space, but to make it. The aluminum block in the middle helps direct air between the boards and cool these hot boys. Here's what's on the first board:

  • Microsoft M1139994-001 T6WD5XBG-0004 Southbridge

  • Texas Instruments L339A quad differential comparator

  • Realtek RTL8111HM gigabit ethernet controller

  • CT08E 2020F1—possibly a Challenge Electronics sound transducer

  • ON Semiconductor NCP186 low dropout linear regulator

  • Nuvoton ISD8104 2W Class AB Audio Amplifier

Series Xは基板をサンドイッチのように分割しています。iPhone Xに搭載されていた積層基板の目的はスペースを有効活用するためでした。しかしSeries Xは基板を分割してスペースを作っています。中央のアルミ製ブロックが基板間に溜まった熱を分散させて冷却します。まず最初の基板に搭載されているチップです。

Microsoft M1139994-001 T6WD5XBG-0004 Southbridge

Texas Instruments L339A クワッド差動コンパレータ

Realtek RTL8111HMギガビットイーサーネットコントローラー

CT08E 2020F1—おそらくChallenge Electronics サウンド変換器

NCP186 低ドロップアウトリニアレギュレータ

Nuvoton ISD8104 2W Class AB オーディオアンプ

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