はんだ付け用語集

純粋な元素とは異なる性質を持つ、2つ以上の元素（通常は金属）の混合物。

余分なはんだによって、隣接する2つの導体または端子間に意図しない接続ができてしまうはんだ付けの欠陥。

熱不足や不適切なはんだ付け技術が原因で生じる、強度の低い不完全なはんだ接合。フラックスを追加せずに接合部を何度も再加熱すると、これが発生しやすくなる。

修理や修正のために、接合部からのはんだを取り除く工程。

真空作用によって、溶けたはんだを接合部から取り除くための装置。

細い銅線を編み込んだ素材。はんだ接合部に当てて加熱すると、毛細管現象によって溶けたはんだを除去する。通常、あらかじめフラックスが塗布されている。

表面実装デバイス（SMD）上の間隔の狭い複数のピンを、連続的な動きで一気にはんだ付けする中級から上級向けの技術。ピンの多いIC（集積回路）などの部品に対して特に有効で、1ピンずつはんだ付けするよりも高速。こてを動かしながらはんだを供給する。移動方向は通常、SMDのリードの軸に対して垂直。

2つ（またはそれ以上）の金属から構成される、最も融点が低い合金。通常、明確な融点を持ち、ペースト状の相は存在しない。

大きめのディスクリート部品によく見られる、穴の開いたタブを持つコネクタ。この穴にワイヤを通し、タブに巻き付けてから、はんだ付けを行う。

はんだが溶け、はんだ接合部の中や表面に流れ込むこと。

はんだ付けの際に使用する化学洗浄剤で、はんだ付け面の清掃を助ける。通常、熱によって活性化し、表面の酸化膜を除去することで、優れたはんだ接合の形成を大幅に促進する。

松脂系、樹脂系、有機系*、無機系*

(*一般的に水溶性で、反応性が高い)

フラックスには、接合部の金属表面にある酸化膜を除去することと、接合部を覆って加熱時の新たな酸化膜の形成を防ぐことの2つの役割がある。

SMDに見られるリードの一種で、PCB表面のパッドにはんだ付けされる。デバイスをPCB表面からわずかに浮かせるために、なだらかなS字状に成形されている。

はんだ付け中に熱に弱い部品から熱を吸収し、放散させるために使用する装置や部品。通常、リードを持つ部品に使用し、リードに挟み込んで使う。

2つ以上のパーツがはんだ付けによって接続される点。

主にSMDに見られるリードの構成で、文字の「J」のような形状をしている。リードは部品本体の下側から出て、そのまま内側にカールして「J」の字を形成する。はんだ付けされるパッドは部品の下にある。

鉛をほとんど、あるいは全く含まないはんだ合金。

PCB上にある、部品がはんだ付けされる小さな金属領域。

電子部品を接続するために使用される導電路を備えた非導電性の基板。「プリント」と呼ばれるのは、導電路が（印刷のように）表面に形成されているため。

ガルウィングリードを持つ表面実装デバイスに使用される技術。ドラッグはんだ付けに似ているが、こての動きがリードの長軸に対して平行である点が異なる。

PCB上ではんだペーストを溶かしてはんだ接合部を作るプロセスで、通常SMTに使用される。

2003年にEU議会で初めて可決された、電子機器内の有害物質削減を求める指令を指す頭字語。鉛入りはんだは、特に対象とされた素材の一つである。

金属部品同士を接合するために使用する可溶性金属合金。一般的に鉛フリーはんだと鉛入りはんだに分類される。鉛フリー合金は融点が高く、濡れにくい傾向がある。鉛入りはんだは使いやすいが、鉛の毒性を伴う。

表面実装はんだ付けに使用される、はんだとフラックスの混合物。はんだは非常に微細な球状で、細かい等級のものでは実質的に粉末状になっている。

手作業での塗布を容易にするため、ワイヤ状に成形されたはんだ合金。

導体間でのブリッジを防ぐためにPCBに塗布される保護コーティング。はんだはこれには付着しない。

はんだと接合部を加熱し、はんだを接合部に流し込むために使用するハンドツール。

はんだごての温度調節が可能な装置。

基板の反対側まで貫通するリードを持つのではなく、表面のパッドにはんだ付けすることでPCBに実装される電子部品。

基板の穴を使用せず、電子部品をPCBの表面に直接実装する方法。

電子部品のリードをPCBの穴に通し、所定の位置にはんだ付けすることで実装する方法。

多くのはんだの一般的な成分であり、ほとんどの鉛フリーはんだの主成分。

熱伝達を改善し、こて先の寿命を延ばすために、はんだごて先に薄くはんだをコーティングする工程。

はんだごての一部で、はんだや部品に熱を伝える。多くは交換可能で、はんだ付けを容易にするためにさまざまなサイズや形状のものが作られている。

部品を取り付けるために、PCBを溶けたはんだの波の上を通過させる方法。主にスルーホール技術で使用される。

はんだが表面に広がり、コーティングする特性。

はんだ吸い取り線や芯を使用して、接合部から溶けたはんだを吸収して除去するプロセス。

はんだごて先

接続のはんだ付けと除去方法

はんだごてで、はんだが溶けない場合

はんだごてが温まらない場合

はんだ付け材料の基礎知識

はんだ付けのベストプラクティス