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手順6
Like most brains, the grey matter in this Series 6 is pretty inscrutable: it's encased in hardened resin, as per usual, making further exploration extremely difficult. Update: Unless you have an X-ray machine, that is! Here's an inside look at the S6 package. If you're wondering what all the tiny shapes are, check out the original Apple Watch X-ray teardown for an explainer. There are a few more conventional ICs piggybacked onto the package, and we can at least spot a Skyworks chip marked 239-7. The other chips are more mysterious, and none is an exact match for the U1 chip we found in last year's iPhones.
  • Like most brains, the grey matter in this Series 6 is pretty inscrutable: it's encased in hardened resin, as per usual, making further exploration extremely difficult.

  • Update: Unless you have an X-ray machine, that is! Here's an inside look at the S6 package. If you're wondering what all the tiny shapes are, check out the original Apple Watch X-ray teardown for an explainer.

  • There are a few more conventional ICs piggybacked onto the package, and we can at least spot a Skyworks chip marked 239-7. The other chips are more mysterious, and none is an exact match for the U1 chip we found in last year's iPhones.

  • It was probably too much to ask for a labeled U1 package, but there has been more obvious printing in the past.

  • Sans-brains, we can see the Series 6 frame has a slightly modified footprint with a narrower lip for the adhesive gasket, which is now carefully routed around the band mechanism.

  • The modified case and lack of Force Touch gasket probably accounts for the fact that this year's model is a hair thinner, with overall thickness at 10.4 mm (down from 10.74 mm last year).

  • Apple somehow packed more battery and more Taptic Engine into a (barely) smaller design. Impressive!

多くの脳と同じように、このSeries 6の灰白質はかなり謎を残しています。そしてここでも硬化樹脂に包まれています。これ以上分解するのが困難です。

分解アップデート:X線装置がなくても、ここからお楽しみいただけます!S6パッケージの内部画像をご覧ください。極小の形状は一体何だろうと疑問を持たれた方、オリジナルApple WatchのX線画像の分解でその答えが分かります。

パッケージの上に幾つかのICが搭載されていますが、239-7と印字されたSkyworksのチップだけは確認できます。その他のチップはミステリーに包まれており、昨年モデルのiPhoneに搭載されていたU1チップと一致するものは見当たりません。

U1と刻印されているパッケージを見つけるのは、現実的に期待できませんが、前iPhoneモデルでは明らかなラベルの印字が入っていました。

脳が取り去られたSeries 6フレームは、接着ガスケット用の位置がより細いエッジ周辺へと若干変更されています。バンド用メカニズムの周辺まで繋がっています。

改良されたケースとForce Touchガスケットが無くなったことにより、新モデルは若干薄くなりました。実際の厚みは10.4mmで、昨年モデルの10.74mmと比べて、紙一重ほどスリムになりました。

Appleは、わずかに小さくなったデザインの内側に容量が増えたバッテリーと拡大したTaptic Engineのスペースを確保しました。素晴らしいです!

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