修理を始めるには コミュニティ ストア

Samsung Galaxy S8 Teardown

ガイドに戻る
英語
ドイツ語
前の手順 次の手順

手順 7を翻訳中

手順7
Samsung Galaxy S8 Teardown: 手順 0、 3の画像 1 Samsung Galaxy S8 Teardown: 手順 0、 3の画像 2 Samsung Galaxy S8 Teardown: 手順 0、 3の画像 3

  • The I/O board connector is under the motherboard in these late-model Galaxy phones. Because why not make things harder?

  • The motherboard itself pops out with relative ease, giving us a peep at that now-Samsung-standard heatpipe.

  • The I/O daughterboard configuration matches the S8+ right down to the modular headphone jack.

  • Since we've already gone through the camera shenanigans, let's get straight to the chips.

Der I/O-Board-Anschluss befindet sich unter dem Motherboard in diesen späten Galaxy-Modellen. Denn warum leicht wenn es auch kompliziert geht?

Das Motherboard selbst lässt sich relativ leicht entfernen und erlaubt uns einen Blick auf das Wärmerohr, dass inzwischen bei Samsung Standard ist.

Die I/O-Daughterboard-Konfiguration entspricht dem S8 + bis hin zur modularen Kopfhörerbuchse.

Da wir das Theater mit der Kamera bereits hinter uns haben, gehen wir direkt zu den Chips über.

クリエイティブコモンズのオープンソース著作権のもと、あなたの投稿は著作権の対象となります。