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手順6
Repeat the previous heating and cutting procedure for the remaining three sides of the phone. Leave an opening pick on each side as you continue to the next to prevent the adhesive from resealing. Leave an opening pick on each side as you continue to the next to prevent the adhesive from resealing.
  • Repeat the previous heating and cutting procedure for the remaining three sides of the phone.

  • Leave an opening pick on each side as you continue to the next to prevent the adhesive from resealing.

Wiederhole das ganze Verfahren (Erhitzten und Lösen für die restlichen drei Seiten des Smartphones.

Lasse jeweils ein Plektrum auf jeder Seite während du mit der nächsten weitermachst, um zu verhindern, dass der Klebstoff wieder alles zusammenklebt.

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