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手順5
Use an opening pick to slice around the bottom right corner and continue along the bottom edge of the phone. Work slowly as you slice around the corner to prevent the panel from cracking. If the slicing becomes hard, re-apply heat. Leave a pick in the edge to prevent the adhesive from re-sealing.
Slice through the bottom adhesives
  • Use an opening pick to slice around the bottom right corner and continue along the bottom edge of the phone.

  • Work slowly as you slice around the corner to prevent the panel from cracking. If the slicing becomes hard, re-apply heat.

  • Leave a pick in the edge to prevent the adhesive from re-sealing.

開口ピックを使って、下側右端コーナー周辺の接着剤を切開し、続けてデバイスの下側端全体に沿ってスライドします。

コーナーをスライスする際は、パネルを割らないよう慎重にゆっくり進めてください。スライド作業が難しくなった場合は、熱を再度当ててください。

ピックを下側端に残して、接着剤の再装着を防ぎます。

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