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iMac 27" EMC 2309 and 2374 Teardown

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手順16
iMac Intel 27" EMC 2309 and 2374 Teardown: 手順 0、 2の画像 1 iMac Intel 27" EMC 2309 and 2374 Teardown: 手順 0、 2の画像 2
  • Removing the massive logic board requires two hands. With the RAM cavity opened underneath the iMac try to help pushing the logic board with the thumb towards the upper part (towards the isight camera), to ease the release of the logic board.

  • Notice how far apart the GPU and CPU are, and how they have separate heat sinks leading to opposite sides of the computer. This rather complex thermal engineering work allowed Apple to upgrade the iMac to use Intel's desktop processors.

Das Entfernen des riesigen Logic Boards erfordert zwei Hände. Versuche, bei geöffnetem RAM-Schacht unter dem iMac, das Logic Board mit dem Daumen in Richtung des oberen Teils (in Richtung der iSight-Kamera) zu drücken, um das Lösen zu erleichtern.

Es ist zu erkennen, dass GPU und CPU weit voneinander entfernt sind, und dass sie getrennte Kühlkörper haben, die zu gegenüberliegenden Seiten des Computers führen. Diese ziemlich komplexe wärmetechnische Konzeption ermöglichte es, den iMac so aufzurüsten, dass er Intels Desktop-Prozessoren nutzen kann.

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