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はじめに

500ニトの輝度、10 億 色対応と2つのThunderboltポートです—以上、これでレポートは終わりです。いや、少し早急すぎますか? Appleは最新iMac 4Kの豪華なスペックについて発表していますが、ここではプレスリリースでは明らかになっていない新しい機能を探し出しましょう。さて、このディスプレイを手に取り、バラバラに分解する時間がやってきました。—皆さんも2017年中期 iMac 4Kモデルの分解に参加してください。

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この分解は修理ガイドでは ありません。 お持ちのiMac Intel 21.5" Retina 4K Display (2017)を修理する際は、iFixitの修理ガイドをご利用ください。

  1. さてこの外観について特記することはありませんが、iMacのアルミとガラス製のシェルの中身を本を読んだだけで判断することはできません。さて、既に分かっていることから始めましょう。 3.0 GHz quad-core Intel Core i5 (Turbo Boost 最大3.5 GHz)
    • さてこの外観について特記することはありませんが、iMacのアルミとガラス製のシェルの中身を本を読んだだけで判断することはできません。さて、既に分かっていることから始めましょう。

    • 3.0 GHz quad-core Intel Core i5 (Turbo Boost 最大3.5 GHz)

    • 8 GB、2400 MHz DDR4メモリー

    • VRAM 2GB、Radeon Pro 555 GPU

    • 1 TB (5400-rpm) ハードドライブ

    • 802.11ac Wi-FiとBluetooth 4.2

    • 43%より明るくなったディスプレイ (500ニトの輝度)、4096 × 2304 解像度とP3カラーを採用

  2. ディスプレイ裏側にはポートの集合体が確認できます。まず最初に、ユージュアル・サスペクツ:通常行う考察を始めましょう。ヘッドホンジャック、SDカードリーダー、4本のUSBポートとイーサーネットジャックです。 アンユージュアル・サスペクツはどうでしょうか?:(ちょっと普通ではない考察をしてみましょう。)このiMacには2本の Thunderbolt 3が搭載されています。これにより、以前のモデルに比べると2倍の帯域幅です。この各ポートは40 Gbpsでデーターを送信できます。
    • ディスプレイ裏側にはポートの集合体が確認できます。まず最初に、ユージュアル・サスペクツ:通常行う考察を始めましょう。ヘッドホンジャック、SDカードリーダー、4本のUSBポートとイーサーネットジャックです。

    • アンユージュアル・サスペクツはどうでしょうか?:(ちょっと普通ではない考察をしてみましょう。)このiMacには2本の Thunderbolt 3が搭載されています。これにより、以前のモデルに比べると2倍の帯域幅です。この各ポートは40 Gbpsでデーターを送信できます。

    • これは4台の4K外付けモニターへ十分にデータ送信できるはずなのですが、どういうわけかAppleはハードウェアの構造上の問題により2台までと制限しています。

    • 4K外付けモニターが3台もあるのに、2台までしか使えないのならどうすればいいのでしょう?教えてください、一体どうすればいいのでしょう?

    • このモデルは外観が2015年発売のiMacモデルと非常に類似しているのではという推測を確認できました。同じモデル番号(A1418)が付与されていますが、EMCは新しく3069と付けられています。

    • まるでピザカッターのような車輪付きiMac開口ツール|new_window=trueを手に取り、この素敵な新iMacの内部を開いていきましょう。

    • まわって、周って、ディスプレイ周囲に付けられた接着剤を破壊していきます。

    • 2012年にAppleがこのフォーム製の接着剤を突然導入した時、愛してやまなかったマグネット対応用の吸盤カップが使えなくなりました。私たちは悲しみ、混乱しました。それ以来、隙間から接着剤をスライスして切断するという簡単な秘訣を見つけたのです。

    • それゆえ、Apple製品の他のラインについてもこのような開口しやすい処理に変更してもらいたいものです。

    • 慣れ親しんだ開口作業を終えたら、まず内部をざっと見てみましょう。

  3. 全てのガラスとピクセルと取り出すと、幾つか僅かな違いがあることに気づきます。 最初に、基板が大きくなりました。以前は右側スピーカーによって占領されていたエリアやファンが装着されている方向にも若干ですが広がりました。 もっと顕著な違いは、基板の中央にプレートを据え付けられたヒートシンクが横たわっていることです。面白いことに、以前のヒートシンクにはこんなものは必要ありませんでしたが…
    • 全てのガラスとピクセルと取り出すと、幾つか僅かな違いがあることに気づきます。

    • 最初に、基板が大きくなりました。以前は右側スピーカーによって占領されていたエリアやファンが装着されている方向にも若干ですが広がりました。

    • もっと顕著な違いは、基板の中央にプレートを据え付けられたヒートシンクが横たわっていることです。面白いことに、以前のヒートシンクにはこんなものは必要ありませんでしたが…

    • 最後にディスプレイベゼルの下側中央付近すぐ下に、マイクが確認できます!このマイクのリボンケーブルがネジの上を通して取り付けられています。これはとても違和感があります。

  4. いずれにせよ、ここでは期待したよりも変化が少ないようです。ー右側のスピーカーはすぐに取り外しができなくなりました。新しい基板のデザインにより、かなり堅く取り付けられています。
    • いずれにせよ、ここでは期待したよりも変化が少ないようです。ー右側のスピーカーはすぐに取り外しができなくなりました。新しい基板のデザインにより、かなり堅く取り付けられています。

    • 大丈夫です:このモデルは、皆さんのお気に入りのiMac用修理ガイドでは対応できなくなりました。すぐに新しいガイドを作成します。

  5. iMacの残りのパーツは期待した通り、取り外しが可能です。電源装置、ハードドライブとファンを簡単に取り出せました。 そして腕仕事を少し加えると基板が取り出せました…取り外し可能なRAMでしょうか?一瞬、自分の目を疑ってしまいました。
    • iMacの残りのパーツは期待した通り、取り外しが可能です。電源装置、ハードドライブとファンを簡単に取り出せました。

    • そして腕仕事を少し加えると基板が取り出せました…取り外し可能なRAMでしょうか?一瞬、自分の目を疑ってしまいました。

    • そうです、これらはSO-DIMMです。2つのパーツから構成されています。

    • あまり興奮しないように作業を進めていくと、分割された美しいヒートシンクが出てきました。このRAMをじっくりと見てください!

  6. RAMは27インチモデルの iMacsに搭載されたRAMとは違って、簡単にはアクセスできません。しかし、近年発売された21.5インチモデルのiMacはRAMが半田付けされていたことを考えると、素晴らしいアップグレードと言えます。 次の作業に移る前に、これらのメモリーモジュールが付けられたシリコンを確認しましょう。
    • RAMは27インチモデルの iMacsに搭載されたRAMとは違って、簡単にはアクセスできません。しかし、近年発売された21.5インチモデルのiMacはRAMが半田付けされていたことを考えると、素晴らしいアップグレードと言えます。

    • 次の作業に移る前に、これらのメモリーモジュールが付けられたシリコンを確認しましょう。

    • SK Hynix H5AN8G6NAFR 8 Gb DDR4 SDRAM (4 × 8 Gb = 4 GB per DIMM、合計8 GB)

  7. この新しいヒートシンクのデザインに惹きつけられます。一体この下には何が隠れているのでしょうか? ヒートシンクのネジの上に貼られた保証対象外のステッカー?なんだか奇妙です。ということは…
    • この新しいヒートシンクのデザインに惹きつけられます。一体この下には何が隠れているのでしょうか?

    • ヒートシンクのネジの上に貼られた保証対象外のステッカー?なんだか奇妙です。ということは…

    • そうです!CPUはモジュラー式です!ヒートシンクから簡単に持ち上げると、標準型のLGA 1151 CPUソケットが確認できます。

    • これは世の中で最もアクセスしにくいモノです。基板の裏側を返してみると非常に多くのコンポーネントの罠が待ち受けており、接着剤で固められたガラスの枠の中に隠されています。ーしかし、数年ぶりに半田付け台なしでCPUを交換したり、アップグレードができそうです。これは素晴らしい勝利といえます。

  8. このCPUはとても頑丈にヒートシンクの中に接着剤で留められています。これをこじ開けようとすると、とてつもない力が必要です。誰かがこのプロセッサーを冷却状態にしたかったのでしょう。 ついに、この分解の大きな目的であるスターと向かい合っています。Intel SR32WCore i5-7400 Kaby Lake (カービーレイク)CPU, 6Mキャッシュ、最大3.50 GHz。
    • このCPUはとても頑丈にヒートシンクの中に接着剤で留められています。これをこじ開けようとすると、とてつもない力が必要です。誰かがこのプロセッサーを冷却状態にしたかったのでしょう。

    • ついに、この分解の大きな目的であるスターと向かい合っています。Intel SR32WCore i5-7400 Kaby Lake (カービーレイク)CPU, 6Mキャッシュ、最大3.50 GHz。

    • Kaby Lake(カービーレイク)のラインアップを確認してみましょう。BGAパッケージの中でデスクトップクラスのCPUは見たことがありません。おそらくAppleは現在インテルが提供している製品を考慮して、ソケット型のCPUに逆戻りしたのでしょう。

    • でもAppleの影響力と有名な交渉力があれば、必要に応じて半田付けされたCPUを作ることができたのにと思いませんか?それに加えて、不思議なモジュラー式のRAMがあります…

    • Apple、私たちの願いをいつ聞き入れてくれますか?

  9. この基板上にあるモジュールで興味深い、最後のビットを確認しましょう:CMOSバッテリーです。
    • この基板上にあるモジュールで興味深い、最後のビットを確認しましょう:CMOSバッテリーです。

    • このモデルで新しくモジュール式になったハードウェアのおかげで、このCMOSバッテリー用のスペースが無くなってしまったのでしょうか。バッテリーが小さくて可愛いトースターの中に垂直に差し込まれているのをみるとつい笑ってしまいます。

    • 追記:バッテリーをトースターに入れないようにご注意ください。

  10. すべてのアクセサリーを剥ぎ取りました。この基板のシリコンを確認できます。
    • すべてのアクセサリーを剥ぎ取りました。この基板のシリコンを確認できます。

    • Intel LGA 1151CPUソケット

    • AMD Radeon Pro 555GPU

    • SK hynix H5GC4H24AJR-ROC4 Gb GDDR5 2400 MHz SDRAM (4 Gb × 4 、 合計2 GB VRAM)

    • BroadcomBCM5776 Gigabit イーサーネットコントローラー(2015年発売 iMacモデルと同一)

    • Texas Instruments CD3215C00 (15インチ MacBook Proモデルと同一)

    • Intel SR2C9プラットフォームコントローラーハブ

  11. もっとチップを確認するため、基板を裏返しても良いですか?
    • もっとチップを確認するため、基板を裏返しても良いですか?

    • Vimicro VC0359カメラプロセッサー

    • Cirrus Logic CS42L83 オーディオコントローラー

    • MXIC MX25L6473E 64 MB シリアルフラッシュメモリー

    • Intersil 95828 HRTZ X707DMB

    • NXP 6142E

    • Intersil ISL6277Amultiphase PWM レギュレータ

    • Fairchild FDH10CJ

  12. ディスプレイの裏側に注目してみましょう。この新しい素敵なパネルはLG製です。(LGは旧モデルの素敵なパネルも製造しました)
    • ディスプレイの裏側に注目してみましょう。この新しい素敵なパネルはLG製です。(LGは旧モデルの素敵なパネルも製造しました)

    • 有名なWiFiアレルギーの外付けモニターです…

    • この超高解像度の美しさをもつディスプレイのモデル番号はLM215UH1-SDB1です。

    • さあ続いてディスプレイのチップに移りましょう!

  13. 一体何がこららのピクセルの原動力となっているか見てみましょう。 Texas Instruments SN74LVC8T245 8ビット  二重作動のバストランシーバー Texas Instruments BUF16821プログラム制御のガンマ電圧発電機と Vcom キャブリレーター
    • 一体何がこららのピクセルの原動力となっているか見てみましょう。

    • Texas Instruments SN74LVC8T245 8ビット 二重作動のバストランシーバー

    • Texas Instruments BUF16821プログラム制御のガンマ電圧発電機と Vcom キャブリレーター

    • Parade Technologies DP665 LCD タイミング制御装置( iMac 4K最新モデルでも使用されています。)

    • これはAppleがDP663を独自で開発したものと想定します。

    • Texas InstrumentsTPS54218 4.5 V ー17 V 入力、3 A 同期整流降圧SWIFTコンバーター

    • Texas Instruments TPS543204.5 V ー17 V入力、 3 A 同期整流降圧SWIFTコンバーター

    • Texas Instruments TPS65168高解像度、完全プログラム制御のLCDバイアス

  14. 前モデルのiMacはデュアルマイクのセットアップでは、正面カメラの後ろに2つのマイクが隠れているという特徴がありました。この2つのマイクによって周囲の雑音をフィルターしたり、より高質な信号を出すことができます。 今年のモデルでは、Appleは1つのマイクに変更しました。そしてこのマイクはガラスの裏、ディスプレイ下部に移りました。
    • 前モデルのiMacはデュアルマイクのセットアップでは、正面カメラの後ろに2つのマイクが隠れているという特徴がありました。この2つのマイクによって周囲の雑音をフィルターしたり、より高質な信号を出すことができます。

    • 今年のモデルでは、Appleは1つのマイクに変更しました。そしてこのマイクはガラスの裏、ディスプレイ下部に移りました。

    • マイク1つでも十分対応できる信号処理機能が改善したことと経費削減の結果と思われます。

    • この新しいセットアップについてアーリーアダプターの皆さんから良い点と悪い点を聞きたいものです。

  15. これで終了です!
    • これで終了です!

  16. 最終案
    • 同時にアップグレードしたいコンポーネントの2つであるCPUとRAMはどちらもモジュラー式です。
    • 標準2.5インチ SATAハードドライブはアップグレードが可能です。ーしかしながら基板上の空のパッドのおかげでブレードタイプSSDは交換できません。
    • iMacを開口する作業でテープを切断するのは難しくありません。(適切なツールを使用した場合)しかし、修理を完了するには交換用テープを取り付けなければなりません。
    • RAMのような多くの交換可能なコンポーネントは基板の裏に埋め込まれています。ということは、これらのコンポーネントにアクセスするためにはiMacの大部分を取り外さなければなりません。
    • Retinaディスプレイのガラスは融合されています。そのため交換費用が高額になります。
    修理難易度スコア
    3
    10点満点中3点の修理難易度
    (10点が最も修理しやすい指標です)

以下の翻訳者の皆さんにお礼を申し上げます:

100%

Midori Doiさんは世界中で修理する私たちを助けてくれています! あなたも貢献してみませんか?
翻訳を始める ›

You mentioned a 3.5" SATA HDD in "Final Thoughts", but as per the Picture it seems to be a 2.5" as previous models. Can you please confirm. Thanks

musstafaa - 返信

I fixed it right now!

Federico Barutto -

Apple offer Fusion and SSD as BTO options - so the logic board must be different for that surely as you said there is no SSD slot? Another tear down in a few days/weeks!!?

Dominic Cazenove - 返信

The Fusion-Drive and the SSD only versions might have the necessary connector soldered onto the board. At the photo, you will see the screw hole for mounting a Blade SSD.

Michael Slomma -

And you can see where the connector would be soldered at the bottom left of the board.

Dominic Dunlop -

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