はじめに
このガイドを参照して、ノートパソコンの放熱グリス(サーマルペースト)を貼り替えましょう。
これは一般的な修理ガイドであり、あなたのノートパソコンの正確な手順はこれらの指示とは異なりますが、同じようなプロセスを辿ることがほとんどです。携帯電話のサーマルペーストを再塗布するには、このガイドに従ってください。
放熱グリスは、プロセッサからヒートシンクに熱を伝導させ、デバイス内部を涼しく快適に保つ役割を果たす、デバイスに不可欠なパーツです。放熱グリスを塗らずにノートパソコン、タブレット、携帯電話、PCを再組み立てすると、プロセッサが過熱し、永久的な損傷につながる可能性があります。
ご注意：デバイスを解体する際は、静電気放電（ESD）安全手順 に従ってください。
必要な工具と部品
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ドライバーを使って、バックカバーを固定しているネジを外します。
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ドライバーやビットのサイズは、ラップトップに最もフィットするものを使用してください。
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スパッジャーの平面側やオープニングピックを使って、バックカバーをこじ開けます。
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ノートパソコンの周囲をぐるりと一周しながら、ピックをひねりバックカバーのクリップを外します。
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すべてのクリップが外れたら、バックカバーを持ち上げてノートパソコンから離し、取り外してください。
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バックカバーを完全に取り外す前に、ケーブルなどが付着していないことを確認して、ゆっくりと慎重に持ち上げてください。
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スパッジャーの先端や指を使って、ノートパソコンのバッテリーを外してください。
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バッテリーを安全に取り外す方法が不明な場合は、ノートパソコンのマニュアルを参照してください。
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ノートパソコンのヒートシンクの上にあるファンを取り外し、ネジを外し、取り外してください。
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ドライバーを使って、ヒートシンクをシャーシに固定しているネジを外します。
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CPUまたはGPUの周囲にあるヒートシンクのネジを「X」パターンで締めます。
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プラスチック製のスパッジャーの平面側先端や古いクレジットカードの端などを使って、プロセッサの表面から固まったサーマルペーストの大きな塊を取り除きます。
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サーマルペーストのチューブを使って、プロセッサーダイの中央部分に米粒大の大きさの少量を垂らします。
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これで、ヒートシンクを再装着するための準備が整いました。
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このデバイスを再組み立てするには、インストラクションを逆の順番に従って作業を進めてください。
e-wasteを処理する場合は、認可済みリサイクルセンターR2を通じて廃棄してください。
修理がうまく進みませんか？ベーシックなトラブルシューティングガイドを参照するか、アンサーコミュニティに尋ねてみましょう。
このデバイスを再組み立てするには、インストラクションを逆の順番に従って作業を進めてください。
e-wasteを処理する場合は、認可済みリサイクルセンターR2を通じて廃棄してください。
修理がうまく進みませんか？ベーシックなトラブルシューティングガイドを参照するか、アンサーコミュニティに尋ねてみましょう。
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以下の翻訳者の皆さんにお礼を申し上げます:
100%
Midori Doiさんは世界中で修理する私たちを助けてくれています！ あなたも貢献してみませんか？
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3 件のコメント
muss ich die Capacitors und den Vram auch repasten wenn ich die / den Heatsink entferne?
finde keine klare antwort im internet dazu
Alibi, ich verwende Online-Übersetzung, daher ist mein Deutsch möglicherweise nicht das Beste. In den meisten Anwendungen verwenden diese Komponenten Wärmeleitpads anstelle von Wärmeleitpaste. Wenn sie gerissen oder gerissen sind, müssen sie beim erneuten Einfügen möglicherweise auch ersetzt werden, wenn Sie die ursprüngliche Dicke erreichen können.
