メインコンテンツにスキップ

Google Pixel 4 XLの分解

英語
日本語

手順 5を翻訳中

手順5
Google Pixel 4 XL Teardown: 手順 0、 3の画像 1 Google Pixel 4 XL Teardown: 手順 0、 3の画像 2 Google Pixel 4 XL Teardown: 手順 0、 3の画像 3
  • We have to dispose of quite a few brackets and shields on our way to the motherboard, but it's all worth it for these chips:

  • 6 GB of Micron LPDDR4X RAM layered over the Qualcomm Snapdragon 855

  • SK hynix H28U72301CMR 64 GB Universal Flash Storage

  • Samsung K4U4E3S4AF-HGCJ mystery RAM, with a big "P" on it—best guess, this is dedicated RAM for the new Pixel Neural Core chip, likely hiding directly underneath

  • Pixel H1C2M3 Titan M security chip

  • Knowles 8508A quad-core audio processor, no doubt to help with the new live caption and transcription features.

  • Murata SS9709025

  • Avago AFEM-9106 (likely a front-end module)

マザーボードにアクセスするには、ブラケットやシールドを幾つか取り出さなければなりません。それでもこれらのチップを取り出す価値があります。仕方がありません。

Qualcomm Snapdragon 855 に積層された6GB Micron LPDDR4x RAM

SK hynix H28U72301CMR 64 GB Universal Flash Storage

Samsung K4U4E3S4AF-HGCJ ミステリーのRAM。RAM上に大きく"P"と表示されています—私たちの推測では、この下におそらく隠されたPixel Neutral Core新チップ用のRAMです。

Pixel H1C2M3 Titan M セキュリティチップ

Knowles 8508Aクアッドコアオーディオプロセッサ、ライブキャプションと新文字起こし機能に対応している

村田製作所 SS9709025

Avago AFEM-9106 (フロントエンドモジュールのよう)

クリエイティブコモンズのオープンソース著作権のもと、あなたの投稿は著作権の対象となります