メインコンテンツにスキップ

Huawei Mate 20 X 5Gの分解

英語
日本語

手順 8を翻訳中

手順8
Huawei Mate 20 X 5G Teardown: 手順 0、 3の画像 1 Huawei Mate 20 X 5G Teardown: 手順 0、 3の画像 2 Huawei Mate 20 X 5G Teardown: 手順 0、 3の画像 3
  • Notably absent from our initial chip findings is the Balong 5000, HiSilicon's multi-mode networking chipset that is supposed to be the powerhouse of this 5G cell.

  • On a hunch, we coarsely chisel off the extra Samsung LPDDR4X chip to find …

  • HiSilicon Hi9500 GFCV101! This is most likely the Balong 5000 we're looking for.

  • Just to be sure, we pry up the Micron memory chip as well. Sure enough, underneath slumbers the HiSilicon Hi3680 GFCV150, also known as Kirin 980.

  • Our hot air station had the day off. Deal with it.

  • It looks like the 5G modem comes bundled with its own block of dedicated LPDDR4X memory—a whopping 3 GB of it, if we've decoded those Samsung package markings correctly. Is that a giant data buffer? This is the first 5G modem we've seen in the wild, so sound off in the comments if you know more than we do.

私たちのチップ探しで見つかっていないものはBalong 5000、HiSiliconのマルチモードネットワーキングチップセットです。これは5Gセルを動かすパワーハウスのはずです。

推測の結果、Samsung LPDDR4Xチップを剥がして取り出すと、その下に潜んでいるものは…

なんとHiSilicon Hi9500 GFCV101です!これは、私たちが探しているBalong 5000でしょう。

一応念のため、Macronメモリーチップもこじ開けてみます。間違いなく、この下に搭載されているのはHiSilicon Hi3680 GFCV150 (別称Kirin 980)です。

この分解では、結局、私たちが取り扱っているホットエアーステーションを使いませんでした。

5Gモデムには、専用のLPDDR4Xメモリの専用ブロックが付属しています。私たちが、Samsungのパッケージに表示されたマークを正しく解読できているとすれば、巨大な3GBメモリになります。 それは巨大なデータバッファですよね? 私たちが実際に見た最初の5Gモデムです。みなさんが、他にも何かご存知でしたら、コメントを残してください。

クリエイティブコモンズのオープンソース著作権のもと、あなたの投稿は著作権の対象となります