手順21に変更
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手順ライン
| + | [title] 基板を外す |
|---|---|
| + | [* black] 基板の上下端をつまみます。 |
| + | [* black] 基板を外します。 |
| + | [* icon_reminder] ピンセットと高濃度イソプロピルアルコールを使用し、必要に応じて糸くずの出ないマジックワイプでリアケースと基板の底面から古い接着剤を取り除きます。 |
| + | [* icon_reminder] 再組み立ての際、基板の底面に[product|IF317-072|Tesaテープ|new_window=true]を貼ります。 |