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手順8に変更

- Midori Doiによって編集

承認済みの編集 : Midori Doi

変更なし

手順ライン

[* black] 私たちのチップ探しで見つかっていないものは''[http://www.hisilicon.com/en/Products/ProductList/Balong|Balong 5000|new_window=true]''、HiSiliconのマルチモードネットワーキングチップセットです。これは5Gセルを動かすパワーハウスのはずです。
[* black] 推測の結果、Samsung LPDDR4Xチップを剥がして取り出すと、その下に潜んでいるものは…
[* red] なんとHiSilicon Hi9500 GFCV101です!これは、私たちが探しているBalong 5000でしょう。
[* orange] 一応念のため、Macronメモリーチップもこじ開けてみます。間違いなく、この下に搭載されているのはHiSilicon Hi3680 GFCV150 (別称Kirin 980)です。
[* icon_caution] この分解では、結局、私たちが取り扱っている[product|IF317-005-1|ホットエアーステーション|new_window=true]を使いませんでした。
-[* icon_note] 5Gモデムには、専用のLPDDR4Xメモリの専用ブロックが付属しています。私たちが、Samsungのパッケージに表示されたマークを正しく解読できていた場合、巨大な3GBメモリになります。 それは巨大なデータバッファですよね? これは、私たちが実際に見た最初の5Gモデムです。みなさんが、他にも何かご存知でしたら、コメントを残してください。
+[* icon_note] 5Gモデムには、専用のLPDDR4Xメモリの専用ブロックが付属しています。私たちが、Samsungのパッケージに表示されたマークを正しく解読できているとすれば、巨大な3GBメモリになります。 それは巨大なデータバッファですよね? 私たちが実際に見た最初の5Gモデムです。みなさんが、他にも何かご存知でしたら、コメントを残してください。