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| - | [* black] スムーズな作業で、全てのパーツを取り出すことができました。この分解で、 |
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| + | [* black] スムーズな作業で、全てのパーツを取り出すことができました。この分解で、Huaweiの次世代モバイル通信規格5G分野への進出の全容が見えました。 |
| [* black] Micron、SkyworksとQorvoという”アメリカ”3企業とオランダのNXPモジュールを除いて、マザーボードの主要なソケットはHuaweiのブランドHiSiliconとアジア諸国の主要なメーカー(東芝、Samsung)が占めることになります。 | |
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