手順12に変更
- Midori Doiによって編集
承認済みの編集 : Midori Doi
- 前
- 後
- 変更なし
手順ライン
| [* black] 多少の差はあるものの、慎重に全てのパーツを取り出すことができました。Huaweiのモバイル5G分野への進出について説明しましょう。 | |
| [* black] Micron、SkyworksとQorvoという”アメリカ”3企業とオランダのNXPモジュールを覗いて、マザーボードの主要なソケットはHuaweiのブランドHiSiliconとアジア諸国の主要なメーカー(東芝、Samsung)が占めることになります。 | |
| - | [* black] Huaweiから未来のスマートフォン魂を見届けたいですか？ |
| + | [* black] Huaweiから未来のスマートフォン魂を見届けたいですか？[https://createsend.ifixit.com/h/r/0CB34AA2381CF97A|ニュースレター|new_window=true]を購読して、最新ニュースと繋がってください。 |