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はじめに

このガイドを参照して、Nintendo Switch Lite ヒートシンクを交換します。

Switch LiteはJISネジを使用していますが、急なときはプラスドライバーでも対応できます。iFixitのプラスビットはJIS規格のネジと相互互換性があるように設計されているので、ネジを剥がさないように十分注意してください。

ご注意:この修理ガイドでは、放熱グリスの付いたヒートシンクがあるシールドプレートを取り出します。シールドプレートを再度取り付ける前に、放熱グリスを除去して、新しく塗布してください。

    • 修理を始める前に、デバイスの電源が切れていることを確認してください。

    • Y00ドライバーを使って、バックパネルを固定している6.3mmネジを4本外します。

    • この修理作業中、各ネジを安全に保管してください。再組み立ての際は、正しい場所に装着しなければなりません。

  1. プラスドライバーもしくはiFixit PH000ドライバー で、バックパネルを固定している次のネジを外します。 デバイス上部の長さ3.6mmネジー2本
    • プラスドライバーもしくはiFixit PH000ドライバー で、バックパネルを固定している次のネジを外します。

    • デバイス上部の長さ3.6mmネジー2本

    • デバイス下部の長さ3.6mmネジー2本

    • このような固い ネジ頭が潰れてしまうことを防ぐには、下向きにしっかりと力を入れてゆっくりと作業し、ネジが抜けない場合は別のドライバーを試してみてください。

  2. デバイス下部の左側スピーカーグリルの内側に、開口ツールを差し込みます。 開口ツールをひねって、バックパネルを固定しているクリップを外します。
    • デバイス下部の左側スピーカーグリルの内側に、開口ツールを差し込みます。

    • 開口ツールをひねって、バックパネルを固定しているクリップを外します。

    • 開口ツールを必要以上に差し込まないでください。スピーカーモジュールを破損してしまいます。

  3. デバイス左側のクリップを外すために、開口ツールを下部から左側コーナーに向けてスライドします。 デバイス左側のクリップを外すために、開口ツールを下部から左側コーナーに向けてスライドします。
    • デバイス左側のクリップを外すために、開口ツールを下部から左側コーナーに向けてスライドします。

  4. 開口ツールをデバイス下部の右側スピーカーグリルの内側に差し込みます。 クリップを外すために、開口ツールをひねります。
    • 開口ツールをデバイス下部の右側スピーカーグリルの内側に差し込みます。

    • クリップを外すために、開口ツールをひねります。

    • 開口ツールを必要以上に深くまで差し込まないでください。スピーカーモジュールを破損してしまうことがあります。

  5. 開口ツールをデバイス下部から右側コーナーにスライドして、デバイス右側に留められたクリップを外します。 開口ツールをデバイス下部から右側コーナーにスライドして、デバイス右側に留められたクリップを外します。
    • 開口ツールをデバイス下部から右側コーナーにスライドして、デバイス右側に留められたクリップを外します。

  6. クリップを外すために、デバイス上部の隙間に沿って開口ツールをスライドしてこじ開けます。 クリップを外すために、デバイス上部の隙間に沿って開口ツールをスライドしてこじ開けます。
    • クリップを外すために、デバイス上部の隙間に沿って開口ツールをスライドしてこじ開けます。

  7. 本のページをめくるように、バックパネルの下部端を持ち上げます。 バックパネルを取り出します。 バックパネルを取り出します。
    • 本のページをめくるように、バックパネルの下部端を持ち上げます。

    • バックパネルを取り出します。

  8. プラスドライバーもしくは iFixit PH 000ドライバーを使って、次のネジを4本外します。
    • プラスドライバーもしくは iFixit PH 000ドライバーを使って、次のネジを4本外します。

    • 長さ3.1 mmネジー3本

    • 長さ4.5 mmネジー1本

  9. スパッジャーもしくは指で、デバイスからシールドプレートを持ち上げて外します。 作業中、抵抗を感じるかもしれません。シールドプレートは放熱グリスでヒートシンクに軽く留められているため、特に問題ありません。 シールドプレートを取り出します。
    • スパッジャーもしくは指で、デバイスからシールドプレートを持ち上げて外します。

    • 作業中、抵抗を感じるかもしれません。シールドプレートは放熱グリスでヒートシンクに軽く留められているため、特に問題ありません。

    • シールドプレートを取り出します。

    • イソプロピルアルコールとマイクロファイバーのクロスで、古い放熱グリスをシールドプレートとヒートシンクから綺麗にクリーニングしてください。再組み立ての前に、ヒートシンク上に新しい放熱グリスを塗布してください。

  10. 開口ツールもしくは爪先で、マザーボードの相互接続ケーブルのZIFコネクタに付いている小さなヒンジ状の固定フラップを跳ね上げます。 開口ツールもしくは爪先で、マザーボードの相互接続ケーブルのZIFコネクタに付いている小さなヒンジ状の固定フラップを跳ね上げます。
    • 開口ツールもしくは爪先で、マザーボードの相互接続ケーブルのZIFコネクタに付いている小さなヒンジ状の固定フラップを跳ね上げます。

  11. ピンセットでマザーボード上のコネクタから、相互接続ケーブルをスライドして外します。 ピンセットでマザーボード上のコネクタから、相互接続ケーブルをスライドして外します。
    • ピンセットでマザーボード上のコネクタから、相互接続ケーブルをスライドして外します。

  12. スパッジャーの先端を使って、マザーボード上のソケットからバッテリーコネクタをこじ開けて、接続を外します。 スパッジャーの先端を使って、マザーボード上のソケットからバッテリーコネクタをこじ開けて、接続を外します。
    • スパッジャーの先端を使って、マザーボード上のソケットからバッテリーコネクタをこじ開けて、接続を外します。

  13. スパッジャーの平面側先端もしくは爪先で、ファンに軽く接着剤で固定されたフォームを慎重に剥がします。
    • スパッジャーの平面側先端もしくは爪先で、ファンに軽く接着剤で固定されたフォームを慎重に剥がします。

    • フォームはファンを取り出すために剥がさなければなりません。

  14. プラスドライバーもしくは iFixit PH 000ドライバーを使って、ヒートシンクをマザーボードに固定している、長さ3mmネジを3本外します。
    • プラスドライバーもしくは iFixit PH 000ドライバーを使って、ヒートシンクをマザーボードに固定している、長さ3mmネジを3本外します。

  15. スパッジャーもしくは爪先で、ヒートシンクを持ち上げて、マザーボードから外します。 作業中、抵抗感を感じるかもしれません。これは放熱グリスを装着したCPUがヒートシンクと軽く接着剤で固定されているためです。 ヒートシンクとCPUから放熱グリスを除去します、イソプロピルアルコールとマイクロファイバークロスを使用して拭き取ってください。再組み立てをする前に、CPUに新しい放熱グリスを塗布します。
    • スパッジャーもしくは爪先で、ヒートシンクを持ち上げて、マザーボードから外します。

    • 作業中、抵抗感を感じるかもしれません。これは放熱グリスを装着したCPUがヒートシンクと軽く接着剤で固定されているためです。

    • ヒートシンクとCPUから放熱グリスを除去します、イソプロピルアルコールとマイクロファイバークロスを使用して拭き取ってください。再組み立てをする前に、CPUに新しい放熱グリスを塗布します。

終わりに

このデバイスを再組み立てするには、インストラクションを逆の順番に従って作業を進めてください。

このガイドを完成後、パフォーマンスの最適化のために、新しくインストールしたバッテリーを キャリブレーションしてください。 

e-wasteを処理する場合は、認可済みリサイクルセンターR2を通じて廃棄してください。

修理が上手く進みませんか?ベーシックなトラブルシューティングのページを参照するか、Nintendo Switch Liteのアンサーコミュニティに尋ねてみましょう。

ある他の人がこのガイドを完成しました。

以下の翻訳者の皆さんにお礼を申し上げます:

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Craig Lloyd

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What kind of thermal paste should I use and should it be conductive or non conductive?

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