はじめに
Appleは密かにProレベルのラップトップを改良しました…しかも静かな音でタイピングできるのです。このキーボードはカチカチ音を立てるキーボードは大幅に改良されたのです。ーこのことが、新しく加えられたものは何だろう？という好奇心を掻き立てられました。答えを見つけるために必要なものは、分解チームと何千ドルです。さて、お気に入りのツールを手に取り、内部に侵入していきましょうー13” MacBook Pro with Touch Bar, 2018モデルを分解します。
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必要な工具と部品
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分解ナイフの下にこれらのスペックが詰められています。これから見つけていくものを予習してみましょう。
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13.3" LED-backlit IPS Retinaディスプレイ、True Tone, 2560 x 1600解像度 (227 dpi)、広色域（P3）
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2.3GHzクアッドコアIntel Core i5 (Turbo Boost最大3.8 GHz) 、グラフィックスIntel Iris Plus 655
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Apple T2カスタムプロセッサ
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8 GB of 2133 MHz LPDDR3 SDRAM
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256 GB PCIe-based SSD
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802.11ac Wi-FiとBluetooth 5.0
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Thunderbolt 3ポート x 4、充電、Thunderbolt、USB 3.1 Gen 2(最大10Gbps)
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ここでおまけです！これまで通り、この生け贄の内側をスーパーヒーローの力を借りて見てみましょう。
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私たちの賢い友達、Creative ElectronからX線画像が届きました。
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ご心配なく、これで分解は終わりではありません。これから本題に移ります…
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昨年モデルの13インチMacBook ProTouch Bar搭載モデルと比較してみましょう。カバーだけで判断すると、これは同じモデルだと言うでしょう。
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Appleによるとこの新モデルのバタフライキーボードは若干静かになりましたが、それ以外のアップグレードはありません。両モデルを隣り合わせにしてキーボードを連打してみると、新モデルから出る音はより低音で、カチカチという音が少ないものの、Appleが述べているような違いを見つけることはできません。
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これまでの最大の変化は新しいモデル番号ですー A1989とEMC 3214。
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X線ではモジュラー式ヘッドフォンジャックが復活したことが確認できます。Thunderboltハードウェアを見てみましょう。このハードウェアは8世代のCoreプロセッサの4つの追加PCIeレーンのおかげで4つのポートすべてでフルスピードで動作します。
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私たちの分解はここからが本番です。早速、6本のペンタローブネジを取り出し、今では通例になった開口作業を一通りこなします。
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ざっと見たところ、この新モデルの内部は昨年発売された13インチMacBook Pro、そしてそれ以前のモデルとも非常によく似ています。
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この手順で使用する道具：Marlin Screwdriver Set - 5 Specialty Precision Screwdrivers$22.99
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特に問題なく、バッテリーの接続を外せます。1本のT5トルクスネジで固定されています。ブルーとブラックのPro Tech仕様ドライバーの1本を手に取ります。
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このモデルのバッテリー容量は58.0 Whで、オリジナル13インチTouch Barの分解モデルに搭載されていた49.2 Whを大きく上回りました。
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新モデルのバッテリー容量が増えたのは僅かに肥大したバッテリーがその要因です。前モデルに搭載されていたバッテリーセルの数は5つであったのに対し、新モデルは6つです。 そしてこのバッテリーセルの重量は232.7 gで、旧モデルのバッテリー196.7 gと比べて随分と増量しました。
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しかしながら、このMacBook Proの総重量は、前モデルと比べてわずかな違いもありません。このデバイスのどの部分でダイエットが行われたのかはわかりませんが、Appleが上部ケースの大部分を削ぎ落としたようです。
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新しく改善されたスピーカー(画像右側)も大きくなりました。より細長くなり、余分スペースを最大限活用しており、上部ケースのデザインが変更されたため、ロジックボードに重なっています。
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唯一の明るい修理情報といえば、これまで通り、トラックパッドは交換可能です。 トルクスネジを数本回すと、簡単に外れます。
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トラックパッドに搭載された、このモデルの最初のチップを発見しました。(遡ること2016年モデルのデザインと比べると、見たところ変化がありません)。
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STMicroelectronics STM32F103VBARM Cortex-M3 MCU
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Broadcom BCM5976C1KUFBG タッチコントローラー
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Maxim Integrated MAX11291ENX 24-Bit, 6-Channel Delta-Sigma ADC
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その一方で、以前のモデルに搭載されていたポートがどこにもないことに気づきました。このポートはデータ回復用に使用されるものです。が、不思議なことに見当たりません。
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Appleはプレスリリースで第3世代キーボードについて言及する際、細心の注意を払っていました。このキーボードに加えられた静けさは、私たちの耳にはやや物足りないように感じます。この下ではもっと何かが起こっているのではないでしょうか。
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3年連続でキーキャップの取り外しに苦戦してきましたが、このモデルではデリケートなクリップを壊さずに蓋を開けることができました。やっと果報が報われました。
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ご存知かもしれませんが、この下に真新しいシリコーン製の防壁が搭載されています。
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このキーボードデザインにはさらなる分析が必要です。 今週末にキーボードの分析結果について詳細にお知らせします。 乞うご期待！
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これはチップだらけの見慣れた口ひげが登場です。
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第8世代Intel Corei5-8259U CPU、Intel Iris Plus Graphics 655搭載
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1 GB Micron MT53B256M32D1TG-062 XT:C LPDDR4が積層されたApple T2 APL1027 339S00533 コプロセッサ
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東芝 TSB 3226 J86404 TWNA1 (2x 64 GBフラッシュメモリのよう,表側で合計128 GB)
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4x SKhynix H9CCNNNBJTALAR-NVD16 Gb LPDDR3 2133 MHz (合計8 GB)
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Intel JHL7540 Thunderbolt 3コントローラー
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Apple/Universal Scientific Industrial (USI) 339S00428 Wi-Fi/Bluetoothモジュール
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338S00267-A0 (Apple PMICのよう)
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裏返すと、ボーナスのシリコンが搭載されています。
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2x東芝 TSB 3226 J86404 TWNA1 64 GB フラッシュメモリ(裏側で合計128 GB、全体で256 GB)
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2x Texas Instruments CD3215C00 83CFZST
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Cirrus Logic CS42L83Aオーディオコディック
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Intersil ISL95828AHRTZ PWM コントローラー
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2x NXP Semiconductor CBTL06142F ディスプレイポートマルチプレクサ
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Texas Instruments TPS51980A 同期バックコントローラ
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NXP Semiconductor PN80V secure NFCモジュール
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IC識別は続きます。
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ON Semiconductor FDMF5808A, FDMF5804とVishay SIC532パワーステージ
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Apple 338S00438 ? パワーマネージメント
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Bosch Sensortec BMA282加速度計とTexas Instruments TMP464 5チャンネルのリモート/ローカル温度センサー
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Diodes Incorporated PI3USB32 デュアルSPST USB 2.0スイッチ
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Winbond W25Q80DV 8 Mbシリアル NOR フラッシュメモリ
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Texas Instruments TASxxxx オーディオアンプ
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Texas Instruments TPS51916 DDR メモリ パワーマネージメント
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そして今日はデザートコース付きです。新品のUSB-C電源アダプターです！
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この13インチMacBook Proに含まれるA / Cアダプターは、新しいモデル番号A1947(下側モデルはA1718)を付番されています。超音波カッターを取り出して、内部を開口します。
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内部にたどり着くには、これまで見たことがないゴム製のフィルターを含む、幾層にも重ねられたカバーに手こずりました。やっとのことで、内部に行き着きました。
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前モデルのアダプター(左側)の開口作業は、この新ユニットと比べるとスムーズに進みました。ところが、この新ユニットには再設計された内部構造やシールドの追加、さらに耐衝撃性フォーム製ラバーによって、容易く分解できません。
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とは言っても、Appleはアルミニウム製のUSB-Cポートをプラスチック製のUSBポートに交換したぐらいですが。
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2018年MacBook Proモデルが、隠された秘密を暴かれた姿を置き画にしました。
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大きくなったバッテリーが、狭いフォームファクタ内にスピーカーを押し込めています。
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キーボードは薄いシリコン製バリアでカバーされています。この装備によって音響を軽減することも可能でしょうが、Appleの異物侵入防止の特許申請と合致します。
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フードの下に、増強されたパワー(バッテリー)が搭載されているものの、熱管理システムは前モデルと大して変わりません。
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分解更新情報：新キーボードを、より詳細に点検したいと考えていたため、いくつかテストを行い、キーボード用のみの分解も実施しました。 ぜひご覧ください！
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- トラックパッドはバッテリーを取り外さなくても、すぐに取り出せます。
- プロセッサ、RAMとフラッシュメモリはロジックボードに半田付けされています。修理やアップグレードには支障になります。
- 上部ケースアセンブリにはキーボード、バッテリー、スピーカーが含まれますが、全て接着剤で一つに固定されています。これらパーツの個別交換は、全てのコンポーネントにとって非実用的です。
- Touch IDセンサーは電源スイッチを兼ねており、ロジックボード上のT2チップとペアで製造されています。 壊れた電源スイッチを修理するには、Appleの助けが必要か、もしくは新しいロジックボードの交換が必要かもしれません。
まとめ
リペアビリティのスコア
(10点が最も修理しやすい指標です)
以下の翻訳者の皆さんにお礼を申し上げます:
100%
Midori Doiさんは世界中で修理する私たちを助けてくれています！ あなたも貢献してみませんか？
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53 件のコメント
RAID 0 SSD? From Samsung?
Hi Peter,
The “SSD”/flash memory is made by Toshiba.
Not in this series.
Keep in mind the T2 is a flash controller, so Apple is side stepping the PCIe/NVMe issue of the SSD instead using raw flash chips which are interleaved simular to how memory is done. The T2 presents the PCIe/NVMe interface to rest of the system.
In truth it’s like RAID, but it’s not! It’s something newer! As it’s soldered to the logic board Apple can get away with this.
Dan -
To elaborate on what Dan said, the T2 chip includes Apple’s own NVMe PCIe SSD controller, which they developed in house. Like most SSD controllers, it uses multiple channels (maybe 8 in this case?) to address the NAND flash dies and increase performance through parallelism. Both the T2 and the NAND flash packages are soldered directly to the logic board. It is also likely that the drive can tolerate the failure of individual blocks and pages, or perhaps even whole NAND dies by using parity data.
This is a different concept than RAID though, which employs Redundant Arrays of Independent Drives to increase availability and in some cases performance. RAID 0 in particular ditches the redundant bit and stripes across an array of independent drives purely for increased performance. Apple decided to put the NAND flash packages for the iMac Pro on a pair of removable modules, however they were in no way independent drives. There was still only a single SSD controller located in the T2 chip on the logic board.
The T2 processor should not be NAND Flash controller here. T2 is more like a RAID controller. Refer to https://duo.com/blog/apple-imac-pro-and-... The Toshiba chip here could be a PCIe/NVMe SSD in BGA chip package(like the one in the iPhone/iPad). The physical interface between T2 and Toshiba chip could be PCIe interface. T2 processor is also used to replace TI’s SMC controller.
JJ Wu -
