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Samsung Galaxy S8 の分解

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手順8
Samsung Galaxy S8 Teardown: 手順 0、 1の画像 1

  • We checked the genetics chips in the S8 to see if it is truly a smaller twin of the S8+:

  • Samsung K3UH5H50MM-NGCJ 4 GB LPDDR4 RAM layered over the MSM8998 Snapdragon 835

  • Toshiba THGBF7G9L4LBATR 64 GB UFS (NAND flash + controller)

  • Qualcomm WCD9341 Aqstic audio codec

  • Skyworks SKY78160-11 WLAN front end module

  • Avago AFEM-9066 power amplifier module

  • NXP Semiconductor PN80T NFC controller w/ secure element

  • Silicon Mitus SM5720 interface PMIC

S8が本当にサイズが小さいS8+のツインであるのか調べるためにS8に搭載されているチップを確認しました。

Samsung K3UH5H50MM-NGCJ 4 GB LPDDR4 RAM、MSM8998 スナップドラゴン 835搭載

東芝 THGBF7G9L4LBATR 64 GB UFS (NAND フラッシュ + コントローラー)

Qualcomm WCD9341 Aqstic オーディオコーディック

Skyworks SKY78160-11 WLAN フロントエンドモジュール

Avago AFEM-9066 パワーアンプモジュール

セキュアエレメント搭載　NXP Semiconductor PN80T NFCコントローラー

Silicon Mitus SM5720 インターフェイス PMIC

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