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Samsung Galaxy S8 の分解

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手順7
Samsung Galaxy S8 Teardown: 手順 0、 3の画像 1 Samsung Galaxy S8 Teardown: 手順 0、 3の画像 2 Samsung Galaxy S8 Teardown: 手順 0、 3の画像 3

  • The I/O board connector is under the motherboard in these late-model Galaxy phones. Because why not make things harder?

  • The motherboard itself pops out with relative ease, giving us a peep at that now-Samsung-standard heatpipe.

  • The I/O daughterboard configuration matches the S8+ right down to the modular headphone jack.

  • Since we've already gone through the camera shenanigans, let's get straight to the chips.

最新のGalaxyモデルでは出入力ボード端子コネクターが、わざわざマザーボードの下に付けられています。どうしてこのように難しい構造にするのでしょうか？（上に付ければもっと便利なはずなのですが）

マザーボード自体は比較的簡単に取り外せます。そしてSamsungの標準型ヒートパイプを確認することができます。

出入力ドータボードの外形はS8+のモジュラー式ヘッドホンジャッキまでそっくりそのまま同じです。

カメラの点検作業はすでに終わっているので、そのままチップ情報へ移りましょう。

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