サンタバーバラのSprintストアに午前2時に到着し、行列の先頭に並びました！

通りを2ブロック進んだ先の地元の靴屋では、Kanye Westの新作スニーカー「Air Yeezy」を求めて18人が列を作っていました。中には月曜日から並んでいる人もいました！

午前8時にPreを入手した時点で、他に25人ほどが待っていました。

端末のアクティベーションに何度か失敗し、合計で5分ほどかかりましたが、昨夏のAppleのiPhone 3G発売時のようなアクティベーションの問題に比べれば、それほどひどいものではありませんでした。

帰宅途中にSprintの3G EVDOネットワークを試しましたが、通信の切断は一度もありませんでした。アップロードもダウンロードも高速で、Pandoraのアプリも非常に快適に動作しました。

WebOSはとても素晴らしいです。Web、Twitter、AIM、Pandoraの間を自然な操作感で切り替えながらマルチタスクを行える機能は非常に気に入っています。

箱の中身：

Palm Pre 本体

AC充電器、標準リチウムイオンバッテリー

ステレオヘッドセット、キャリングポーチ

Micro USB同期ケーブル

スタートガイドおよび機能ガイド

箱にはプラスチック製のリサイクル用封筒が同梱されており、旧型となった携帯電話を簡単にリサイクルできるようになっています。これはPalmによる素晴らしい取り組みですが、もちろんリサイクルは修理できない場合の最後の手段です。

そして、梨の木に留まるヤマウズラ一羽...

物理キーボードを好むユーザーは満足できるだろうが、iPhoneに慣れ親しんだユーザーはソフトウェアキーボードのオプションがないことに失望するかもしれない。

キーボードを表示させる動作は不自然で、WebOSのスムーズな体験を損なう。このキーボードが原因で敬遠するユーザーもいるかもしれないため、購入前に試用することを勧める。

Preには、スタイリッシュで頑丈なケース、スライドアウト式QWERTYキーボード、イヤホン、USBケーブルが付属している。

Preには「カリフォルニアで着想を得て設計された（Inspired by and designed in California）」と記載されているのに対し、iPhoneには単に「カリフォルニアのAppleによって設計された（Designed by Apple in California）」と記載されている。

バッテリーは部分的にしか充電されていなかったため、サンタバーバラからの1.5時間のドライブ中に使い切ってしまいました。

分解する前に、MicroUSBコネクタで短時間充電します。

ハードウェアには1年間の完全保証が付いていますが、ソフトウェアについてはPalm社は「ソフトウェアは90日間、そのプログラム特長に実質的に準拠して動作する」と約束しているのみです。

製品比較：Apple iPhone 対 Palm Pre

Preを手に持った感触は非常に優れています。閉じた状態では、iPhoneよりも手に馴染む持ち心地です。

MySpace用の写真を撮る際に自分の顔をより見やすくするため、Preには背面に鏡が付いています。

3メガピクセルのカメラは素晴らしい写真を撮影できます（最後の写真は、車内でPreを使って撮影したものです）。

背面パネルは簡単に外れ、バッテリーが現れます。

Preのバッテリー容量は1150 mAhで、iPhone 3Gと全く同じです。ただし、バックグラウンドでの処理能力があるため、Preのバッテリー駆動時間はiPhone 3Gよりわずかに短いと報告されています（しかし、私たちは気にしません）。

左がPreのバッテリー、右がiPhone 3Gのバッテリー。形状は異なりますが、どちらも重量は23 gです。

AppleのiPhoneとは対照的に、Preのバッテリーはユーザーが交換可能です。Palmに感謝します。

端末の背面とスピーカーです。

Preのスピーカーは、iPhoneのものより大幅に優れています。

Palmはアンテナを省略しませんでした。背面パネルを取り外すとすぐにアンテナが露出します。

このアンテナ設計は、信号品質を最適化するために立体的な構造になっています。iPhoneのアンテナもこの技術を採用しています。

3枚目の画像に見える「palm」と書かれた小さなステッカーは、おそらく私たちが今から行おうとしていることを防ぐためのものです...

バックプレートを本体から分離するために必要な6本のT5ネジのうち、1本を取り外します。

右上のネジは「Palm」と書かれたステッカーで覆われています。

バックプレートは噛み合わさったタブで固定されています。

本体の周囲を慎重に進みながら、タブを順番に解放してください。

1つにはGPS（用途は明白です）というラベルがあり、もう1つにはDIV（ダイバーシティアンテナ用です。microbreakさん、ありがとうございます！）というラベルがありました。

2つの音量ボタンが、まだ電話のフロント側に接続されています。2つのパーツを完全に取り外すには、まずプラスチック製の音量ボタンカバーを取り外し、次に音量ボタンの基板を剥がす必要があります。

リアフレームが、電話の残りのパーツから取り外されました。

黒いプリント基板/PCBを取り外すには、2つのコネクタを外す必要があります。

プリント基板/PCBは、Preの残りの部分に接着されています。スパッジャーで優しくこじって、両方を分離します。

キーボードベゼルを取り外します。

ハードウェアキーボードとそのスライド機構の重量は32グラムです。これは端末全体の重量の25%近くを占めています！ハードウェアキーボードのファンではないとしても、iPhoneと大差ない大きさや重さの端末にキーボードを詰め込んだのは、非常に素晴らしいエンジニアリングの成果と言えるでしょう。

Palm Preは、Texas Instrumentsの新しいOMAP3（Open Media Applications Processor）プラットフォームを採用した最初の携帯電話です。

プロセッサは、600 MHzのARM Cortex A8、PowerVR SGX 530 GPU、430 MHzのC64x+ DSP、およびISP（イメージ信号プロセッサ）で構成されています。

LCD上の白いシールで覆われているチップは、CP6944BA 0907 A 04 KOR 604022です。

ロジックボード上のMicro USBポートのすぐ下に、水没センサーがあります。2枚目の画像の赤い枠で示されている部分です。

さらに4つの小さなコネクタを取り外すと、ようやくロジックボードが自由になります。

初代iPhoneと同様に、Preにはメイン基板と通信ボードという2つのメインボードが搭載されています。

残念なことに、興味深い部品はすべて金属製のEMIシールドの下に隠されています。シールドは基板にはんだ付けされているだけでなく、エポキシ樹脂でも固定されています。Palmは、Preの内部構造を簡単に確認させないようにしていることは間違いありません。

最後に、ロジックボードをこじ開けます。

メーカーには、デバイスの修理が容易になるよう、より一層取り組んでほしいものです。

これは非常に薄く、柔軟性のあるプリント基板/PCBです。

Preには、LEDフラッシュ付きの3メガピクセルデジタルカメラが内蔵されています。

カメラはiPhoneに対する最大の不満点の一つです。iPhoneは写真の画質が悪く、シャッターラグも長いという問題を抱えています。Preでは画質は確実に向上していますが、写真を撮影する際の動作は依然としてかなり低速です。

カメラの隣には、一般的な電話用バイブレーターが見えます。

内部コンポーネント（左から右へ）：

イヤホンスピーカー、LCDディスプレイとデジタイザー、マイク、通信ボード。

オリジナルのリアパネルとプラスチックフレーム。

バッテリー、内部金属フレームとバネ機構、キーボード。

カメラボードとメイン回路基板。

アンテナ、アンテナケーブル、驚くほど高性能なスピーカーフォンを内蔵したメインプラスチックフレーム。

アンテナ、アンテナケーブル、驚くほど高性能なスピーカーフォンを内蔵したメインプラスチックフレーム。

Samsung K5D1257ACC-D090

Qualcomm MSM6801A

AVAG0 FEM-7788

0CEQ 86K H33F

ディスプレイの背面。1月初旬と思われる製造日が記載されています。

残念ながら修理の観点では、LCDとデジタイザーを分離するのは容易ではなさそうです。

iPhoneとPreはどちらも HVGA ディスプレイを搭載しています。ただし、iPhoneのディスプレイは対角3.5インチであるのに対し、Preのディスプレイは3.1インチにすぎません。

シールドを取り外したロジックボード

チップの刻印:

Texas Instruments TWL5030B 8CA28MWC

シルバーのEMIカバーの下にMarvell製WiFiチップ（刻印W8686B12）。そのすぐ上にCSR製Bluetoothチップ。どちらもロジックボードにはんだ付けされたドーターボード上に配置されている。

Samsung製SDRAM KMCMG0000M-B998

ELPIDA K2132C1PB-60-F 08510N060。この下にもう一つBGAチップがあり、Texas Instruments製OMAP3430である。

メーカー名なしのチップ: 3335A ADJ RNX、89A8 850。Samsung製SDRAMの上でエポキシ樹脂に隠れているチップはKionix製3軸加速度センサー。

基板の表面には「888-3 94V0 1 309 - F3」とラベルがある。基板の裏面にはチップや刻印が一切なく、これはApple製品ではこれまでにない仕様である。

iPhoneとPalm Preのコンポーネント比較。

ハードウェアの観点から見ると、Palm Preは非常に印象的。唯一の不満点は物理キーボードだが、このハードウェアキーボードを評価する人もいるだろう。

PreのロジックボードはiPhoneのロジックボードよりも大幅に小型であり、ハードウェアのフットプリントを縮小することに定評があるAppleのエンジニアリングを考慮すると、非常に印象的。1年という歳月がもたらす違いは驚くべきものがある。

全体として、このPalmのハードウェアは、これまでに分解した他社（Dellなど）のハードウェアよりも、Appleのエンジニアリングスタイルを強く彷彿とさせる。

phoneWreckによる詳細なチップ解析のコンポーネント図。