メインコンテンツにスキップ

Huawei Mate 30 Pro Teardown

手順 9を翻訳中

英語
韓国語
手順9
Huawei Mate 30 Pro Teardown: 手順 0、 3の画像 1 Huawei Mate 30 Pro Teardown: 手順 0、 3の画像 2 Huawei Mate 30 Pro Teardown: 手順 0、 3の画像 3
  • With all those things crammed into the phone, the motherboard is shaped to fill the remaining space. Let's see what goodies we can find on this chocolate silicon bar:

  • HiSilicon Hi6421 power management IC

  • HiSilicon Hi6422 power management IC

  • STMicroelectronics BWL68 wireless charging receiver IC

  • Halo Micro HL1506F1 battery management IC

  • Dot projector

  • Microphone

  • Beneath the motherboard, we spot a copper plate running down the left of the frame. This is similar to the Mate 20 X 5G's liquid cooling system.

ここに翻訳を挿入する

ここに翻訳を挿入する

ここに翻訳を挿入する

ここに翻訳を挿入する

ここに翻訳を挿入する

ここに翻訳を挿入する

ここに翻訳を挿入する

ここに翻訳を挿入する

クリエイティブコモンズのオープンソース著作権のもと、あなたの投稿は著作権の対象となります