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Samsung Galaxy Foldの分解

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手順11
Samsung Galaxy Fold Teardown: 手順 0、 3の画像 1 Samsung Galaxy Fold Teardown: 手順 0、 3の画像 2 Samsung Galaxy Fold Teardown: 手順 0、 3の画像 3

  • SIM card PCB IC ID continued, plus bonus touchscreen chips:

  • Samsung S2DOS04 backlight controller (Likely)

  • NXP Semiconductor NCX2200 low voltage comparator

  • STMicroelectronics LSM6DSO accelerometer

  • STMicroelectronics FingerTip touch screen controller

  • GigaDevice GD25LH80C 8 Mb serial flash memory

  • Richtek RT8010 step down DC-DC converter

SIMカードの積層チップの識別とボーナスのタッチスクリーンチップの識別は続きます。

Samsung S2DOS04 バックライトコントローラー (おそらく)

NXP Semiconductor NCX2200 低電圧コンパレータ

STMicroelectronics LSM6DSO 加速度センサー

STMicroelectronics FingerTip タッチスクリーンコントローラー

GigaDevice GD25LH80C 8 Mbシリアルフラッシュメモリ

Richtek RT8010 降圧型DC-DCコンバータ

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