メインコンテンツにスキップ

iPhone XRの分解

英語
日本語

手順 7を翻訳中

手順7
iPhone XR Teardown: 手順 0、 2の画像 1 iPhone XR Teardown: 手順 0、 2の画像 2
  • With the logic board out, we get our first look at the onboard silicon:

  • Apple APL1W81 A12 Bionic SoC, layered over Micron MT53D384M64D4SB-046 XT:E 3 GB LPDDR4x SDRAM

  • Apple/USI 339S00580 (likely a WiFi/Bluetooth module, similar to what's found in the XS)

  • NXP Semiconductor SN100V NFC controller

  • 3x Apple/Cirrus Logic 338S00411 audio amplifiers

  • Skyworks 203-15 G67407 1838 (likely a power amplification module)

  • Infineon (formerly Cypress Semiconductor) CYPD2104 USB type-C port controller

  • Qorvo QM76018 RF Front End Module

ロジックボードが取り出せたので、搭載されたチップをまず確認しましょう。

Micron D9VZV MT53D384M64D4SB-046 XT:E 3 GB LPDDR4x SDRAMに積層されたApple APL1W81 A12 Bionic SoC

Apple/USI 339S00580 (XSでも搭載されていたWiFi/Bluetoothモジュールのよう)

NXP Semiconductor SN100V NFCコントローラー

3x Apple/Cirrus Logic 338S00411 オーディオアンプ

Skyworks 203-15 G67407 1838 (パワー・アンプのモジュールのよう)

Infineon (旧 Cypress Semiconductor) CYPD2104 USBタイプ-Cポートコントローラー

Qorvo QM76018 RF フロントエンドモジュール

クリエイティブコモンズのオープンソース著作権のもと、あなたの投稿は著作権の対象となります