まずこここで幾つかの9に関するNote(メモ)を見てみましょう。

ノッチレス6.4インチ Super AMOLEDディスプレイ、2960 × 1440解像度 (516 ppi)

オクタコアQualcomm Snapdragon 845プロセッサ、6 GB RAM (オプションで8 GB)

バッテリー容量 4,000 mAh

12 MP OIS デュアルリアカメラシステム、デュアルアパチャーF値1.5モード-F値2.4モード、ワイドアングルƒ/2.4 望遠レンズ、8 MPセルフィーカメラ付き

容量128 GB (オプションで512GB) (microSDカードを使えば最大容量512 GBが追加可能)

スタイラス”Sペン”、 Bluetooth サポート付き

IP68 防水防塵性能

Note9はNote8にとてもよく似ていますー少なくとも、それで良いのですが。なぜならば最近のスマートフォンの進化スピードは減速しています。そして壊れていないなら、修理する必要はないと考えています。

さて何が新しくなったのでしょうか？Note8のディスプレイに比べて、わずか0.25cmほど横幅が広がり、そして高さが若干低くなりました。8.8 mmと8.6 mmという紙一重の差です。

最近では珍しくなった(そして喜ばしい)動きとして、Samsungはアナログ式ヘッドホンジャックを搭載し続けています。

他の小さな(それでも、良い)変更点は指紋認証センサの位置が再考されて、リアカメラの南側という嬉しい場所にお引越しをしました。

ネタバレ: Creative Electronのウォールハック技術によって分解前のNote9内部を垣間見ることができます。

さてこれで全体図を手に入れました。ここから戦いに挑んでいきましょう。

すぐに分解作業に取り掛かりたいのですが、このバックパネルの接着剤はまたもや大量で強力です。 少し勘弁してもらえませんかね、Samsungさん？

おなじみのヒートに吸盤と、細かいスライス作業を進めれば、最後には上手くいきます。

指紋認証センサが新しい位置に移されたのは喜ばしいことです。そしてフレックスケーブルの位置も、誤ってスライスしたり刻むというリスクを軽減することができます。

それでもまだ短すぎます。 私たちがSurface Goで見つけたように余裕をもたせて折り曲げられていれば、再組み立ても簡単に済ませることができます。

バッテリーは粘着力たっぷりの溝の中にしっかりと固定されています。しかし前モデルNote8のバッテリーは爆発しませんでした。Samsungはこのデザインは正しかったと証明しているのでしょうか?

Note9のバッテリーは驚異的な容量15.4 Whです。一方でNote8のバッテリーは12.71 Whの容量で、あの悪名高いNote7(13.48 Wh) とiPhone X(”たったの”10.35 Wh)の間を取って容量には慎重な姿勢でした。

サイズは87.7 mm x 41.5 mm x 6 mm、重量は54.7 gです。さあこれで、エネルギーの密度を計算しましょう！

さてこれが頭脳をつかさどるチップです。

Qualcomm Snapdragon 845 が下に積層されたSamsung K3UH6H60AM-AGCJ 6 GB LPDDR4X SDRAM

Samsung KLUDG4U1EA-B0C1 128 GB eUFSストレージ

NXP Semiconductor PN80T NFC コントローラー

Skyworks SKY78160-51フロントエンドモジュールWLAN

Avago/Broadcom AFEM-9096フロントエンドモジュール LTE

Qualcomm WCD9341 オーディオコディック

Maxim MAX77705 PMIC

裏側にもチップが搭載されています。

S Pen対応のWacom W9018デジタイザコントローラー

Murata KM8423057 Wi-Fi/Bluetooth モジュール

Qualcomm SDR845 RFトランシーバー

Qualcomm PM845 PMIC

IDT P9320Sワイヤレス充電レシーバー

Samsung S2DOS05 ディスプレイPMIC

Qualcomm PM8005 PMIC

チップIC、パート2です。

Qualcomm QET4100 エンベロープトラッカー

RDA Microelectronics RDA6213N FM トランシバー (おそらく)

Samsung S2MIS01 MST ドライバー

Qualcomm QDM3870 高帯域ダイバーシティフロントエンドモジュール

Skyworks SKY13716-11 低帯域LNAフロントエンドモジュール

NXP Semiconductor BGU8103 GPS/GLONASS/Galileo/BeiDou ローノイズアンプ

アンテナチューナー

IC識別、パート3です。

Maxim Integrated MAX585128オーディオアンプ (おそらく)

Samsung S2MPB02 カメラパワーマネージメント

Samsung S2MPB03カメラパワーマネージメント

ON Semiconductor FAN48618BUC53X 1 A Boost Regulator

Vishay DG2730 480 Mbps DPDT アナログスイッチ

NXP Semiconductor PCAL6524 24ビットI/Oエクスパンダー

Knowles MEMSマイクロフォン

IC識別、最後のパート4です(センサー):

STMicroelectronics LSM6DSL 3軸加速度センサー/ジャイロスコープ

AKM Semiconductor AK09918C 3軸電子コンパス

STMicroelectronics LPS22HB 圧力センサー

Maxim Integrated ? 心拍センサー

Semtech SX9320 ? 近接センサー

Diodes Incorporated ホールセンサー (おそらく)

マザーボードにはすぐに取り出せるモジュラー式USB-Cポート(Knowlesの吊り下げ式マイク)付きの旧型と同じドーターボードが搭載されています。

Samsungは現在、絶滅の危機にあるヘッドホンジャックを保護し続けています。一方で、このヘッドホンジャックは非常に薄いバネコンタクトで接続されたケーブルで覆われています。

ヒートパイプは前のモデルに比べると表面積が格段に広くなりました。おそらく、より頑丈にしなければならないことを証明しています (これも”フォートナイト”のゲームが熱を放出することからくるでしょう)。

さて、S Penを取り出す時間がやってきました。このS Penを分解するには破壊的行為しかないようです。そこで重装備ツールに差し替えますー超音波小型カッターの登場です！

さてフォートナイトのゲームをするので、トマトのアップデートの準備をしていましたが、S Penはトマトではなくバナナのように外側が剥けます。

この宝箱の中身は何でしょうか？DA14580Dialog Semiconductor Bluetooth Smart SoCと…

…K8373 Seiko Instruments スーパーキャパシタです。

以上が私たちがノートに書き取った分解レポートです！

Galaxy Note9は大幅に再考されたデザインではありませんが、iFixitの分解エンジニアが楽しむには十分の新しい進化がありました。Noteモデルは、より大きくなったマザーボードや新タイプのSペンを含め、急激ではなくゆっくりと新しいテクノロジーが加えられています。ですがサイズだけで見ると爆発しているバッテリーは例外です。