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iPhoneの液体侵入ダメージの修理

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手順 9を翻訳中

手順9
iPhone Liquid Damage Repair: 手順 0、 1の画像 1
  • Use a soft brush (like a toothbrush or detailing brush) to gently scrub away any corrosion and liquid residue on the logic board and other components.

  • It's possible to break small solder joints with too much force from the brush. Use just enough force to remove the corrosion and residue.

  • Pay special attention to cable ends, battery contacts, connectors, pins, and fuses, as these parts are prone to corrosion and can easily cause the phone to malfunction.

  • Keep the logic board and any other alcohol-covered components over a cloth. There's a chance the alcohol can damage or mark your work surface.

  • If needed, repeat steps 8 and 9 until all corrosion and residue is gone.

柔らかいブラシ(歯ブラシや精密ブラシなど)を使用して、ロジックボードやその他コンポーネント上に付着した腐食や液体の残留物を丁寧に拭き取ります。

ブラシに力を加えすぎると、細かい半田接合部が破損する可能性があります。 腐食や残留物を取り除くのに適切な力で作業してください。

ケーブル先端、バッテリー端子、コネクタ、ピン、およびヒューズは特に腐食しやすく、デバイスが誤動作する可能性があるため、特に注意してください。

アルコールに浸したロジックボードやその他のコンポーネントは、布の上に置いてください。 アルコールが作業台にダメージを与えたり、跡が残る可能性があります。

必要に応じて、すべての腐食と残留物がなくなるまで手順8と9を繰り返します。

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