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手順1
在S8 的背面较长一端放置加热过的iOpener 大约2分钟。
手順2
接下来的步骤中将切割背面玻璃面板边缘下的粘合剂。
手順3
一旦后面板摸起来感觉温暖，请在尽可能靠近手机加热边缘的地方使用吸盘，同时避免弯曲边缘。
手順4
一旦工具牢牢地插入到玻璃里面后，重新加热iOpener然后将其放置在原位来软化粘合剂。
手順5
将撬片沿着手机侧面滑下，分离粘合剂。
手順6
在手机剩下的边角，重复先前的加热和切割工作
手順7
指纹传感器线缆与手机在后玻璃面板靠近主摄像头的位置连接。 这个线缆十分的短，在移除玻璃面板的时候也要断开。
手順8
要安装新的后盖：
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