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Desmontaje del Samsung Galaxy S8

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手順 7を翻訳中

手順7
Samsung Galaxy S8 Teardown: 手順 0、 3の画像 1 Samsung Galaxy S8 Teardown: 手順 0、 3の画像 2 Samsung Galaxy S8 Teardown: 手順 0、 3の画像 3
  • The I/O board connector is under the motherboard in these late-model Galaxy phones. Because why not make things harder?

  • The motherboard itself pops out with relative ease, giving us a peep at that now-Samsung-standard heatpipe.

  • The I/O daughterboard configuration matches the S8+ right down to the modular headphone jack.

  • Since we've already gone through the camera shenanigans, let's get straight to the chips.

El conector de placa E/S está debajo de la placa madre es estos últimos modelos de Galaxy. ¿Por qué no hacer las cosas más difíciles?

La placa madre sale relativamente fácil, dándonos una mirada al tubo termosifón bifásico estándar de Samsung.

La configuración de placa hija de E/S coincide con de S8+ hasta el conector de auricular modular.

Ya que ya hemos visto las travesuras de la cámara, vayamos directamente a los chips.

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