メインコンテンツにスキップ

iPhone 7 Plusの分解

英語
日本語

手順 16を翻訳中

手順16
iPhone 7 Plus Teardown: 手順 0、 1の画像 1
  • But wait, there are even more ICs on the back!

  • Apple/Cirrus Logic 338S00105 Audio Codec

  • Cirrus Logic 338S00220 Audio Amplifier(x2)

  • Lattice Semiconductor iCE5LP4K iCE FPGA

  • Skyworks SKY13702-20 Diversity Receive Module

  • Skyworks SKY13703-21 Diversity Receive Module

  • Avago LFI630 183439

  • NXP Semiconductor CBTL1610A3 Display Port Multiplexer (likely)

ちょっと待ってください。裏側にはさらに多くのICが潜んでいます。

Apple/Cirrus Logic 338S00105 オーディオコディック

Cirrus Logic 338S00220オーディオアンプ (x2)

Lattice Semiconductor iCE5LP4K iCE FPGA

Skyworks 13702-20 Diversity Receive Module

Skyworks 13703-21 Diversity Receive Module

Avago LFI630 183439

NXP Semiconductor CBTL1610A3 ディスプレイポートマルチプレクサ(おそらく)

クリエイティブコモンズのオープンソース著作権のもと、あなたの投稿は著作権の対象となります