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iPhone 7 Plus Teardown

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手順13
iPhone 7 Plus Teardown: 手順 0、 2の画像 1 iPhone 7 Plus Teardown: 手順 0、 2の画像 2

  • Plucking the logic board from the 7 Plus is much easier than with its predecessor. There's no need to flip over the logic board to remove the final connections.

  • It may seem like a small victory, but we're still encouraged—even small design changes can make a difference in terms of repairability.

  • Peeling up the EMI stickers, we spy what might be some additional heat management.

  • Could that be the A10 under there?

Das Logic Board aus dem 7 Plus zu entfernen ist deutlich einfacher als beim Vorgänger. Es ist nicht notwendig, das Logic Board zum Lösen der letzten Anschlüsse umzudrehen.

Es mag nur wie ein kleiner Sieg aussehen, aber wir fühlen uns bestärkt – sogar kleine Änderungen am Design können die Reparatur vereinfachen.

Beim Entfernen des EMI-Stickers sehen wir etwas, das der zusätzlichen Wärmeableitung dienen könnte.

Könnte das der A10 sein?

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