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ビデオの概要

はじめに

これまでで”最大級”のiPhoneを分解する時間がやってきましたー昨年のモデルよりもサイズが増大しただけでなくiPhone 6s Plusは新テクノロジーも倍増しました。'iPhone 6s の分解も見ていただけた方、ウェルカムバック!iFixitではネジが外れたまま次の分解に移りません—最初のモデルの分解は完了したので、そろそろプラスサイズのiPhoneに注目してみましょう。

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この分解は修理ガイドでは ありません。 お持ちのiPhone 6s Plusを修理する際は、iFixitの修理ガイドをご利用ください。

  1. このバッドボーイをナイフスパッジャーで切り込む前に、あることを尋ねなければなりません。 "ねえSiri, この中身は一体なに?" Apple A8 プロセッサM8モーションコプロセッサ
    • このバッドボーイをナイフスパッジャーで切り込む前に、あることを尋ねなければなりません。 "ねえSiri, この中身は一体なに?"

    • Apple A8 プロセッサM8モーションコプロセッサ

    • 容量16, 64, 128 GB

    • 5.5インチ1920 × 1080ピクセル解像度 (401 ppi) Retina HDディスプレイ、3D Touch

    • 1.2メガピクセルの写真、12 MP iSightカメラ、4Kビデオ録画、1.22µ pixels、5MP FaceTime HDカメラ

    • 7000 シリーズアルミ製筐体、イオン強化ガラス

    • 802.11a/b/g/n/ac Wi‑Fi with MIMO + Bluetooth 4.2 + NFC + 23-band LTE

    • Taptic Engine

  2. 6s Plusのカスタム製7000シリーズアルミニウム合金をじっくり見てみるため、一旦ここで停止しましょう。新モデル番号はA1687です。 この新しい合金を事前に分析した情報によると91.17%がアルミニウム、 0.08% が鉄、7.64%の亜鉛、0.106%のタングステンが使用されています。
    • 6s Plusのカスタム製7000シリーズアルミニウム合金をじっくり見てみるため、一旦ここで停止しましょう。新モデル番号はA1687です。

    • この新しい合金を事前に分析した情報によると91.17%がアルミニウム、 0.08% が鉄、7.64%の亜鉛、0.106%のタングステンが使用されています。

    • 高濃度の亜鉛が含まれるとiPhone 6の6063アルミニウム合金に比べて抗張力の強度がかなり補強されます。(製造コストも同様)

    • この”S”マークは巨大な新iPhoneのケース上で何か場違いのように小さく見えますーでも毎年新しいiPhoneに交換するなら、他にどうやって友達にお披露目できるでしょうか?

    • 実のところ、Appleが毎年新モデルへのアップグレードを推奨している一方で、環境への悪影響を与えています。Appleは可能な限りリサイクル可能なデバイスを製造していますが、デバイスの寿命が短くなればなるほど、二酸化炭素の排出が懸念され、結果としてe-wasteを産み出すのです。

  3. さて中身をこっそり覗いてみましょう!いつものように、このiPhoneを透視パワーでまず楽しみます。私たちの親友であるCreative ElectronがX線撮影をしてくれました。 iPhone、さあ逃げて隠れたほうが身のためだよ… 私たちのエンジニアが南半球オーストラリアまで渡りこのライブ分解をお届します。ですが、MacfixitとCircuitwise社の協力なしでは実現不可能でした。
    • さて中身をこっそり覗いてみましょう!いつものように、このiPhoneを透視パワーでまず楽しみます。私たちの親友であるCreative ElectronがX線撮影をしてくれました。

    • iPhone、さあ逃げて隠れたほうが身のためだよ…

    • 私たちのエンジニアが南半球オーストラリアまで渡りこのライブ分解をお届します。ですが、MacfixitCircuitwise社の協力なしでは実現不可能でした。

    • ついに待ちわびた時がやってきました。分解を早速始めましょう!

    • 6sを分解したばかりなので、Plusのどこから作業を始めればよいかもう分かっています。

    • 私たちの分解エンジニアたちは、たった2秒でデバイスを破壊して開きます。2つあるネジを1秒ごとに外せるからです。(というのは冗談で、私たちはたった1台の6s Plusしか手に入らなかったため、時間をかけて注意深くネジを外します。)

    • 小さな弟と同様に、6s Plusはディスプレイアセンブリの周辺に沿って圧着剤のタブが使用されています。ラッキーな事にiSclackがあればどんなものでも対応できます。

    • ペンタローブネジを取り出して、ディスプレイの圧着剤を剥がし、内部侵入成功です!

  4. バッテリーコネクターは栄光ある分解に向けて、一番最初に取り出すパーツです。 6sと同様に、この6s Plusも内部は全て標準型プラスネジが使用されていると判りました。ペンタローブネジがもっと少なくなれば、喜びはもっと大きいのですが。
    • バッテリーコネクターは栄光ある分解に向けて、一番最初に取り出すパーツです。

    • 6sと同様に、この6s Plusも内部は全て標準型プラスネジが使用されていると判りました。ペンタローブネジがもっと少なくなれば、喜びはもっと大きいのですが。

  5. スパッジャーをピシッと3回振り下ろすと、すぐにディスプレイアセンブリの接続を外せます。 次の作業に移る前に、ディスプレイアセンブリの重量を計ってみました。6s Plusのディスプレイアセンブリは80gに対し、昨年発売された6 Plusはわずか60gでした。 なんと33%も重量が増えたのは驚きです。原因はAppleの新3D Touchテクノロジーです。こんなにも重たいものなのですね。
    • スパッジャーをピシッと3回振り下ろすと、すぐにディスプレイアセンブリの接続を外せます。

    • 次の作業に移る前に、ディスプレイアセンブリの重量を計ってみました。6s Plusのディスプレイアセンブリは80gに対し、昨年発売された6 Plusはわずか60gでした。

    • なんと33%も重量が増えたのは驚きです。原因はAppleの新3D Touchテクノロジーです。こんなにも重たいものなのですね。

    • X線画像によるとこのディスプレイに紛れて新しいチップが幾つかあることが判明しました。これは6sで見つかったものと似ています。

  6. 新しいブラケットには(ちっちゃい!)Taptic Engineと新しいケーブルが搭載されています。 6s PlusのTaptic Engineは15 x 8 x 4.9 mmでしたが、6sは35 x 6 x 3.2 mmです。 Taptic Engineが随分と小さくなった理由として考えられるのは、Appleは既にスケールダウンしたバッテリーをさらに小さくしたくなかったからではないでしょうか。
    • 新しいブラケットには(ちっちゃい!)Taptic Engineと新しいケーブルが搭載されています。

    • 6s PlusのTaptic Engineは15 x 8 x 4.9 mmでしたが、6sは35 x 6 x 3.2 mmです。

    • Taptic Engineが随分と小さくなった理由として考えられるのは、Appleは既にスケールダウンしたバッテリーをさらに小さくしたくなかったからではないでしょうか。

    • 確実に言えることはー全てのパーツがぎゅうぎゅうに詰め込まれています。

    • Taptic Engineにもマイクを保護するため小さなゴム製のバンパーが付けられています。

  7. PCラップトップ用バッテリー

    An easy fix for a big power boost.

    ショップを見る

    PCラップトップ用バッテリー

    An easy fix for a big power boost.

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    • Taptic Engineを元に戻してその独特な動きを確認してみました。

    • Taptic Engineはこうやって覗き見されていることを知らないようです。

  8. さあバッテリーに移りましょう。まず見慣れた友達が挨拶をしてくれますー圧着剤のプルタブです。 圧着剤のプラタブはいつ見てもため息ものです。 以前のモデル6 Plusのように、バッテリーを外すのは3本のプルタブを引っ張るのと同じぐらい簡単です。が、注意していただきたいのは正しい方法で引っ張った場合に限るという点です。
    • さあバッテリーに移りましょう。まず見慣れた友達が挨拶をしてくれますー圧着剤のプルタブです。

    • 圧着剤のプラタブはいつ見てもため息ものです。

    • 以前のモデル6 Plusのように、バッテリーを外すのは3本のプルタブを引っ張るのと同じぐらい簡単です。が、注意していただきたいのは正しい方法で引っ張った場合に限るという点です。

    • バッテリーの容量は 2750 mAh (10.45 Wh)で、去年の6 Plusに比べると165 mAh減少しました。

    • サイズダウンにも関わらず、Appleはバッテリー寿命は変わらないとしています。3G通話で最大14時間可能、インターネット使用で約10時間、待ち受け時間は最長10日間です。

  9. 12 MP iSightカメラをじっくりと点検するため、本日2回目の取り出しに成功しました。 一見したところ、6SのiSightカメラは6sで搭載されていたものととてもよく似ています。この二つを並べてみたところ、明らかにわかる違いはiPhone 6s Plusに搭載されている光学式手ぶれ補正ハードウェアです。 一見したところ、6SのiSightカメラは6sで搭載されていたものととてもよく似ています。この二つを並べてみたところ、明らかにわかる違いはiPhone 6s Plusに搭載されている光学式手ぶれ補正ハードウェアです。
    • 12 MP iSightカメラをじっくりと点検するため、本日2回目の取り出しに成功しました。

    • 一見したところ、6SのiSightカメラは6sで搭載されていたものととてもよく似ています。この二つを並べてみたところ、明らかにわかる違いはiPhone 6s Plusに搭載されている光学式手ぶれ補正ハードウェアです。

  10. 次に待っているゲームは基板を取り出す作業です。 ブラックジャックのカードディーラーのように、私たちもカードケーブルと基板を素早く取り出してみましょう。 あなたの内に潜むゲーム運をこのロジックボードに掛けてください。最後のコネクターの接続を外すには基板を裏返しにしなければなりませんー大した問題ではありませんが、少し手こずります。
    • 次に待っているゲームは基板を取り出す作業です。

    • ブラックジャックのカードディーラーのように、私たちもカードケーブルと基板を素早く取り出してみましょう。

    • あなたの内に潜むゲーム運をこのロジックボードに掛けてください。最後のコネクターの接続を外すには基板を裏返しにしなければなりませんー大した問題ではありませんが、少し手こずります。

    • より詳細に点検するため、基板をケースから取り出します。(分解)テーブルに沢山のチップが並ぶのは楽しいものです…

  11. フレッシュ、出来立てのフィッシュアンドチップスです。( 魚は含まれません)
    • フレッシュ、出来立てのフィッシュアンドチップスです。( 魚は含まれません)

    • Apple A9 APL1022 SoC + SK Hynix LPDDR4 RAM as denoted by the markings H9HKNNNBTUMUMR-NLH (これはiPhone 6sにも搭載されていた2 GB LPDDR4 RAMではないかと推測)

    • Qualcomm MDM9635M LTE Cat. 6 Modem (iPhone 6はMDM9625Mが搭載)

    • TriQuintTQF6405 パワーアンプモジュール

    • Skyworks SKY77812 パワーアンプモジュール

    • Avago AFEM-8030 パワーアンプモジュール

    • Qualcomm QFE1100エンベロープトラッキング IC

    • InvenSense 6軸ジャイロスコープと加速度計のコンボのよう

  12. 基板の裏側にもAppleのチップが搭載されています。
    • 基板の裏側にもAppleのチップが搭載されています。

    • SK Hynix H23QDG8UD1ACS16 GB NAND Flash

    • Universal Scientific Industrial 339S00043Wi-Fiモジュール

    • NXP 66V10 NFC コントローラー (iPhoneでは 665V10が搭載)

    • Apple/Dialog 338S00122 パワーマネージメントIC

    • Apple/Cirrus Logic 338S00105 オーディオIC

    • Qualcomm PMD9635 パワーマネージメントIC

    • Skyworks SKY77357 パワーアンプモジュール ( SKY77354のイテレーションのよう)

  13. Murata 240 フロントエンドモジュール
    • Murata 240 フロントエンドモジュール

    • RF Micro Devices RF5150アンテナスイッチ

    • NXP 1610A3 (iPhone 5sと5cに使われた1610A1のイテレーションのよう)

    • Apple/Cirrus Logic 338S1285Audio IC (iPhone 5cに使われた338S1202オーディオコディックのイテレーションのよう)

    • Texas Instruments TPS65730A0PパワーマネージメントIC

    • Qualcomm WTR3925無線周波トランシーバ

    • Skyworks SKY13701セルラーとGPS受信 LNA-フィルターモジュール

    • Texas Instruments TI 57A5KXI

  14. おそらくBosch Sensortec Barometric Pressure Sensor (BMP280)
    • おそらくBosch Sensortec Barometric Pressure Sensor (BMP280)

  15. 分解アップデート! iPhone 6sと同様に基板のコネクターはシリコン製シールで保護されています。
    • 分解アップデート! iPhone 6sと同様に基板のコネクターはシリコン製シールで保護されています。

    • Appleが昨年3月に特許申請をした防水性シリコンシールが使用されているようです。

    • デバイスの最もよくあるアクシデントは水没ですよね?基板のコネクターに防水性シリコン。偶然なのでしょうか?偶然ではなく何かの意図があると思います。

    • 最近の防水テスト結果によると、iPhone 6sと6s Plusは随分と改良されています。それなのになぜ、Appleはこの新製品の防水機能について何も言及しなかったのでしょうか?

  16. 6s Plusの深い奥底に手を伸ばします。スピーカーとスピーカー用の小さなアンテナを取り出します。 6s同様に、オリジナルの6 Plusのスピーカーと大変よく似ています。ーフォームファクターが若干修正されていますが、他の部分については変更されていないようです。 6s同様に、オリジナルの6 Plusのスピーカーと大変よく似ています。ーフォームファクターが若干修正されていますが、他の部分については変更されていないようです。
    • 6s Plusの深い奥底に手を伸ばします。スピーカーとスピーカー用の小さなアンテナを取り出します。

    • 6s同様に、オリジナルの6 Plusのスピーカーと大変よく似ています。ーフォームファクターが若干修正されていますが、他の部分については変更されていないようです。

  17. 分解パズルに残された最後のパーツです。Lightningコネクターアセンブリを外しましょう。 Lightning コネクターアセンブリは、2番目のマイクが追加されたもの、以前見たアセンブリと似ています。 このアセンブリはスペースを効果的に利用する点でとても優れています。しかし同時に逆効果もありますーLightningポートやヘッドホンジャックのある一箇所にダメージが入ってしまった場合、アセンブリ全体を交換しなければなりません。
    • 分解パズルに残された最後のパーツです。Lightningコネクターアセンブリを外しましょう。

    • Lightning コネクターアセンブリは、2番目のマイクが追加されたもの、以前見たアセンブリと似ています。

    • このアセンブリはスペースを効果的に利用する点でとても優れています。しかし同時に逆効果もありますーLightningポートやヘッドホンジャックのある一箇所にダメージが入ってしまった場合、アセンブリ全体を交換しなければなりません。

  18. iPhone 6 Plusの修理難易度は10点満点中7点で、前モデルの点数と同じです。 このモデルもディスプレイアセンブリが一番最初に取り出すパーツです。このデザインはスクリーンの交換を比較的簡単にしてくれます。
    • iPhone 6 Plusの修理難易度は10点満点中7点で、前モデルの点数と同じです。

    • このモデルもディスプレイアセンブリが一番最初に取り出すパーツです。このデザインはスクリーンの交換を比較的簡単にしてくれます。

    • バッテリーへのアクセスは直接できます。バッテリーを取りだす際にはApple独自のペンタローブネジ用ドライバーが必要で、圧着剤除去の技術を知っている必要があります。しかし、難しくはありません。

    • Touch IDのケーブルは基盤と一組にされており、複雑な修理になります。

    • iPhone 6s PlusもApple独自のペンタローブネジが外付けケースに使用されています。そのため、このネジを取り外す際には専用のドライバーが必要です。

以下の翻訳者の皆さんにお礼を申し上げます:

100%

Midori Doiさんは世界中で修理する私たちを助けてくれています! あなたも貢献してみませんか?
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Shouldn't there be some differences in 14nm(Samsung, GloFo) and 16nm(TSMC) A9 chips (or am I wrong about TSMC technology)? Is it possible to track them?

Alexander Bourdonov - 返信

Performance should be the same (same architecture and transistor count), but because of the smaller node used by Samsung, the A9 produced by them should a little cooler than the TSMC one.

Spotting which one is from TSMC or Samsung could be pretty difficult, since the temperature difference between chips could be less than 1-2 degrees.

Further investigation should be made with a X-ray microscope, the see the real differences between both manufacturers.

Jaime Roldan -

What is the CPU speed for the iPhone 6s Plus?

iAdam1n - 返信

"In addition to the 70% faster CPU speed, it's also 90% faster for its GPU performance. The A9 also has the new M9 motion coprocessor that's built into the chip and is now always on."

apple.com

"A9 havs two 1.7GHz cores and two 1.2GHz cores."

forbes.com

TibiOriginal -

Plz, step 12's image is just as the same as the 6s 's teardown. My query is that is UFS 2.0 applied in this s generation?

eason6271 - 返信

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