El almacenamiento flash se ve como un chip invertido en el sustrato, con los puntos de soldadura en la parte frontal. Nos sorprende el patrón inusual e irregular.

Los expertos de Creative Electron nos dicen que al observar el patrón en el chip mismo, centrándose en las direcciones de las conexiones y vías, parece que esta placa está hecha de cuatro capas: dos señales, energía y tierra.

Mirando más de cerca las bolas que conectan el chip, notamos algunas burbujas de color claro dentro. Esto se llama anulación.

La mayoría de los contactos entre placas son de cobre. Pero debido a que el cobre se oxida (se oxida) muy rápidamente, debe lavarlo con un ácido antes de realizar la unión. Este ácido se llama fundente y se usa para "mojar" la soldadura a las almohadillas de metal. La anulación ocurre cuando el flujo no se limpia por completo.

Dependiendo de su extensión, esto puede ser malo para la durabilidad. Las conexiones limpias y uniformes permiten que el calor se disipe, mientras que el vacío permite la acumulación de calor, lo que reduce la vida útil de los componentes.