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基板の取り外し

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手順8
Logic Board Removal, Reassembly information: 手順 0、 3の画像 1 Logic Board Removal, Reassembly information: 手順 0、 3の画像 2 Logic Board Removal, Reassembly information: 手順 0、 3の画像 3
Reassembly information

  • During reassembly:

  • Check the condition of the logic board thermal pad—it will either be on the bottom of the logic board or on the frame.

  • If the pad is undamaged, skip the rest of this step.

  • If the pad is damaged, use the flat end of a spudger to scrape it up and remove it.

  • Use isopropyl alcohol (greater than 90%) and a microfiber cloth to remove all thermal pad residue from the frame and bottom of the logic board.

  • Apply a new thermal pad to its spot on the frame.

再組み立て情報

再組み立ての際：

基板のサーマルパッドの状態をチェックします。

パッドに損傷がない場合は、このステップの続きをスキップしてください。

パッドが損傷している場合は、スパッジャーの平面側でパッドを削って取り外します。

イソプロピルアルコール（90％以上）とマイクロファイバークロスを使用し、フレームとロジックボードの底面からサーマルパッドの残留物をすべて取り除きます。

新しいサーマルパッドをフレームの元あった場所に貼り付けます。

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