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手順3
Insert a spudger underneath the shield plate along the edge of the device. Pry up to lift the shield plate up. You may feel a bit of resistance. This is normal, since the shield plate is slightly bonded to the heat sink with thermal paste.
  • Insert a spudger underneath the shield plate along the edge of the device.

  • Pry up to lift the shield plate up.

  • You may feel a bit of resistance. This is normal, since the shield plate is slightly bonded to the heat sink with thermal paste.

  • Remove the shield plate.

  • Clean off the old thermal paste from the shield plate and heat sink using high-concentration (90% or higher) isopropyl alcohol and a microfiber cloth. Apply new thermal paste to the heat sink before reassembly.

デバイスの端に沿ってシールドプレートの下にスパッジャーを挿入します。

シールドプレートをこじ開けて持ち上げます。

作業で抵抗感を感じることがあります。シールドプレートはヒートシンクに放熱グリスで軽く装着されているため、問題ありません。

シールドプレートを取り出します。

90%以上の高濃度イソプロピルアルコールをとマイクロファイバークロスを使って、シールドプレートとヒートシンクに付けられた放熱グリスを拭き取ります。再組み立ての際は、放熱グリスのガイドを参照して塗布してください。

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