はじめに

ヒートシンクを交換するには基板を外さなけばなりません。

  1. 底ケースを固定している以下の10本のネジを外します。
    • 底ケースを固定している以下の10本のネジを外します。

      • 13.5(14.1)mm プラスネジー3本

      • 3 mm プラスネジー7本

  2. 両手を使用して排気口の近くから底ケースを持ち上げて、上部ケースに固定している2本のクリップを外します。
    • 両手を使用して排気口の近くから底ケースを持ち上げて、上部ケースに固定している2本のクリップを外します。

    • 底ケースを取り外して脇に置きます。

  3. バッテリ上端の、2本のY1 トライウィングネジを外します。
    • バッテリ上端の、2本のY1 トライウィングネジを外します。

    • ※特定の修理(ハードディスクドライブなど)の場合はバッテリーを取り外す必要はありませんが、マザーボード上で誤ってショートさせてしまうのを防ぐ事が出来ます。バッテリーを取り外さない場合は、マザーボード上の部品が帯電している可能性があるので注意してください。

    • ハードディスクドライブを交換する場合は、手順3〜6をスキップしてください。しかし、作業する前にすべての電源を取り外しておくことをお勧めします。

  4. 指先を使って警告ラベルの隅を慎重にはがし、隠れているトライウィングネジが見えるようにします。
    • 指先を使って警告ラベルの隅を慎重にはがし、隠れているトライウィングネジが見えるようにします。

    • 上部ケースとバッテリーを固定している、最後の隠れた7.4 mm Y1トライウィングネジを外します。

  5. バッテリー上部についているプラスチックのプルタブを使って、上部ケースからバッテリーを上へスライドさせてずらします。 まだバッテリーを完全に取り外そうとしないでください。 この時点ではまだメイン基板に接続されたままです。
    • バッテリー上部についているプラスチックのプルタブを使って、上部ケースからバッテリーを上へスライドさせてずらします。

    • まだバッテリーを完全に取り外そうとしないでください。 この時点ではまだメイン基板に接続されたままです。

  6. バッテリーケーブルコネクターにアクセスするために、ロジックボードからバッテリーを十分に傾けて下に隙間を作ってください。
    • バッテリーケーブルコネクターにアクセスするために、ロジックボードからバッテリーを十分に傾けて下に隙間を作ってください。

    • バッテリーケーブルのコネクターをメイン基板のソケットから手前に引いて接続を切り、バッテリーを上部ケースから取り外します。

    • メイン基板の中央からバッテリーケーブルコネクターを外します。

  7. 基板に左側ファンを固定している3.4 mm T6トルクスネジを3本外します。
    • 基板に左側ファンを固定している3.4 mm T6トルクスネジを3本外します。

      • あるモデルでは、T6トルクスネジが3.1 mmの長さのものがあります。

  8. スパッジャーの平面側先端を使って、基板から左側ファンのコネクターの接続を外します。 コネクタを解放するにはファンケーブルのワイヤ下からスパッジャーの平面側先端を水平に差し込み、ツイストすると作業が進みます。 ファン用のソケットとコネクタは2番目と3番目の画像で確認できます。スパッジャーでファンコネクターを持ち上げてソケットから外す際、プラスチックのファン用ソケットにダメージを与えないようご注意ください。2番目の画像から基板のレイアウトが確認できます。お持ちの基板とは若干異なる箇所があるかもしれませんが、ファン用ソケットは同じはずです。
    • スパッジャーの平面側先端を使って、基板から左側ファンのコネクターの接続を外します。

    • コネクタを解放するにはファンケーブルのワイヤ下からスパッジャーの平面側先端を水平に差し込み、ツイストすると作業が進みます。

    • ファン用のソケットとコネクタは2番目と3番目の画像で確認できます。スパッジャーでファンコネクターを持ち上げてソケットから外す際、プラスチックのファン用ソケットにダメージを与えないようご注意ください。2番目の画像から基板のレイアウトが確認できます。お持ちの基板とは若干異なる箇所があるかもしれませんが、ファン用ソケットは同じはずです。

  9. 上部ケースから左側ファンを持ち上げて取り出します。
    • 上部ケースから左側ファンを持ち上げて取り出します。

  10. 上部ケースに右側ファンを固定しているT6トルクスネジを3本外します。
    • 上部ケースに右側ファンを固定しているT6トルクスネジを3本外します。

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  12. スパッジャーの平面側先端を使って、基板上のソケットから右側ファンコネクタをこじ開けます。 コネクタを解放するには、ファンケーブルワイヤの下からスパッジャーを一線上にツイストしながら引き上げると作業がしやすいです。
    • スパッジャーの平面側先端を使って、基板上のソケットから右側ファンコネクタをこじ開けます。

    • コネクタを解放するには、ファンケーブルワイヤの下からスパッジャーを一線上にツイストしながら引き上げると作業がしやすいです。

    • 上部ケースから右側ファンを取り出します。

  13. スパッジャーの平面側先端を使って、AirPort / Bluetoothリボンケーブルを基板上のソケットから引き上げます。
    • スパッジャーの平面側先端を使って、AirPort / Bluetoothリボンケーブルを基板上のソケットから引き上げます。

    • AirPort / Bluetoothリボンケーブルを基板から離すように折り曲げます。

  14. iSightケーブルのコネクタを光学ドライブの入り口に向けて引っ張り、接続を外します。
    • iSightケーブルのコネクタを光学ドライブの入り口に向けて引っ張り、接続を外します。

  15. スパッジャーの平面側先端を使って、光学ドライブケーブルのコネクタを基板から引き上げます。
    • スパッジャーの平面側先端を使って、光学ドライブケーブルのコネクタを基板から引き上げます。

    • 光学ドライブケーブルを基板から邪魔にならない位置に折り曲げます。

  16. サブウーファー/右側スピーカーのケーブルを基板上のソケットからコネクタを持ち上げて、接続を外します。
    • サブウーファー/右側スピーカーのケーブルを基板上のソケットからコネクタを持ち上げて、接続を外します。

  17. スパッジャーの平面側先端を使って、基板上のソケットからハードドライブケーブルのコネクタをこじ開けます。
    • スパッジャーの平面側先端を使って、基板上のソケットからハードドライブケーブルのコネクタをこじ開けます。

  18. 基板に小サイズのEMIシールドを固定している2本のプラスネジを外します。 基板からEMIシールドを取り出します。
    • 基板に小サイズのEMIシールドを固定している2本のプラスネジを外します。

    • 基板からEMIシールドを取り出します。

  19. スパッジャーの平面側先端を使って、基板上のソケットからトラックパッドケーブルのコネクタを引き上げます。
    • スパッジャーの平面側先端を使って、基板上のソケットからトラックパッドケーブルのコネクタを引き上げます。

  20. 指先を使って、キーボードリボンケーブルの固定フラップを裏返します。 ソケット自体ではなく、固定フラップを裏返すようご注意ください。
    • 指先を使って、キーボードリボンケーブルの固定フラップを裏返します。

    • ソケット自体ではなく、固定フラップを裏返すようご注意ください。

    • スパッジャーの先端を使って、ソケットからまっすぐキーボードリボンケーブルを引き抜きます。

  21. スパッジャーの平面側先端を使って、バッテリーインジケーターのケーブルコネクタを基板上のソケットから引き抜きます。
    • スパッジャーの平面側先端を使って、バッテリーインジケーターのケーブルコネクタを基板上のソケットから引き抜きます。

  22. ディスプレイデータケーブルのロックに付けられたプラスチックのプルタブを掴み、デバイスのDC−in側に向けて位置を変えます。 ディスプレイデータケーブルをまっすぐソケットから引き出します。 ケーブルを上向きに引っ張らないでください。ソケットは大変壊れやすいためです。上部ケースの角に向けて基板の表面と並行にケーブルを引っ張ります。
    • ディスプレイデータケーブルのロックに付けられたプラスチックのプルタブを掴み、デバイスのDC−in側に向けて位置を変えます。

    • ディスプレイデータケーブルをまっすぐソケットから引き出します。

    • ケーブルを上向きに引っ張らないでください。ソケットは大変壊れやすいためです。上部ケースの角に向けて基板の表面と並行にケーブルを引っ張ります。

  23. スパッジャーの先端や指の爪先を使って、キーボードバックライトのリボンケーブル用ソケット上の固定フラップを裏返します。 ソケット自体ではなく、固定プラップを裏返してください。
    • スパッジャーの先端や指の爪先を使って、キーボードバックライトのリボンケーブル用ソケット上の固定フラップを裏返します。

    • ソケット自体ではなく、固定プラップを裏返してください。

    • キーボードのリボンケーブルをソケットからまっすぐ引き離します。

  24. 次のネジを外します。
    • 次のネジを外します。

      • 上部ケースと基板を固定している3.3 mm T6トルクスネジを7本外します。

      • 上部ケースにDC-Inボードを固定している 8 mmのT6トルクスネジを2本外します。

    • まだ基板を完全に外さないでください!上部ケースに固定された基板の下側に、まず最初に接続を外さなければならないコンポーネントがあるためです。

  25. 基板の左側からアセンブリを丁寧に持ち上げて、ゆっくりと上部ケースから外します。取り外す際に端子に基板アセンブリを引っ掛けないようご注意ください。
    • 基板の左側からアセンブリを丁寧に持ち上げて、ゆっくりと上部ケースから外します。取り外す際に端子に基板アセンブリを引っ掛けないようご注意ください。

    • まだ基板を完全に外さないでください!

  26. アクセスできる高さまで基板を持ち上げて、スパッジャーを使って上部ケースからマイクを引き離します。
    • アクセスできる高さまで基板を持ち上げて、スパッジャーを使って上部ケースからマイクを引き離します。

  27. 基板を端子側から引き離して、アセンブリを上部ケースから持ち上げます。
    • 基板を端子側から引き離して、アセンブリを上部ケースから持ち上げます。

    • 基板を再装着する前に、マイクを左側のスピーカーの筐体に押し込んで固定しておくと簡単です。

    • ESDによるダメージを防ぐため、作業中は基板を柔らかく、静電気防止の表面上に置いてください。

  28. ヒートシンクを上側にして柔らかくて平らな表面上に基板を置きます。
    • ヒートシンクを上側にして柔らかくて平らな表面上に基板を置きます。

    • ヒートシンクを基板に固定しているT6のトルクスネジを6本外します。

    • 各ネジの下に留められた小さなバネを紛失しないよう保管してください。

  29. 基板からヒートシンクを取り出します。
    • 基板からヒートシンクを取り出します。

    • 6本のネジを外した後でも基板にヒートシンクが付いている場合はスパッジャーを使って2つのコンポーネントを外してください。

    • ヒートシンクを基板に取り付ける際は、放熱グリスの塗布方法を参照して交換しましょう。

まとめ

デバイスを再組み立てするには、これらのインストラクションを逆の順番に従って作業を進めてください。

27 の人々がこのガイドを完成させました。

以下の翻訳者の皆さんにお礼を申し上げます:

100%

Midori Doiさんは世界中で修理する私たちを助けてくれています! あなたも貢献してみませんか?
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Andrew Bookholt

509,052 ポイント

618のガイドは作成済み

Hello guys!! Can you help me?

I have the same MacBook Pro 2010. I want to replace the thermal compound in it.

Can I use liquid metal??? I mean, does the heat sink have aluminium metal??

Peter - 返信

Try Gelid Solutions GC-Extreme or Arctic cooling 5, They worked very well for me

liam Carroll -

Hello!

I have a big problem with my 2010 Macbook Pro 15.

After i had done the whole procedure of pasta sink changing. I powered my Macbook Pro and it has changed everything.

It has been very very slow, it changed the Clock, the Calender, did not work mouse, just an outside bluetooth mouse. It has SSD, but it has been reall really slow. So, as it has changed the whole OS X system.

When i had done the sink changing, i have just powered on my Mac. But it is not working, as i mentioned above.

Any idea to solve this big problem?

Bests,

Adam

Adam Kovacs - 返信

is it normal to have a clogging substance in between the heat sink and the chips?

Achille - 返信

This is thermal paste, it help to get heat from the CPU to the heat sink. You would be best to clean up the paste that is there and apply new one.

Robbe -

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