スペック。どうして同じように見えるのでしょうか？理由はありません。

デュアルエッジ5.5インチ　スーパー AMOLED タッチスクリーン画面、 2560 × 1440 解像度 (534 ピクセル)

Qualcomm Snapdragon 820 プロセッサー、4 GB RAM + Adreno 530 GPU

デュアルピクセルオートフォーカス、4Kビデオキャプチャー；5メガピクセルセルフィーカメラ付き12メガピクセル背面カメラ

32、64GB内部メモリ、マイクロSDカード（200GBまで）

IP68防水・耐塵性能

Android 6.0 Marshmallow(マシュマロ)

曲面OLEDを披露するためにEdge通知をテストする必要がありました。残念ながら、誰にも新しい番号を教えていません。

昨年のGalaxy S6 Edgeと比較すると、画面が大きくなっていることがわかります。S7 Edgeには、S7で見られたIP68等級の防水・防塵性能とmicroSDカードスロットも追加されており、これらは昨年のモデルにはありませんでした。

カメラのバンプも目に見えて小さくなっていますが、これは本体が0.7 mm厚くなったことによる副産物かもしれません。

ここでもまた、NSEA Protector iOpenerの終わりなき旅が、あなたの近くの銀河を熱くします。

手順は通常のS7と同じです。たっぷりと熱を加えた後、iSclackとピックの組み合わせは、非常に強力な接着剤に対しても絶大な効果を発揮します。

S7とS7 Edgeを並べて比較。違いよりも共通点の方が多い。

内部構造を見ると、両デバイスは同じカメラ、フラッシュ、全体的な構成、さらにはアンテナの配置まで同じ（アンテナのパターンはわずかに異なるが）。

驚くほど似たレイアウトにもかかわらず、曲線が特徴のEdgeの方が、実は背面からの見た目は標準モデルよりも平坦。

朗報です！前モデルのEdgeとは異なり、バッテリーはマザーボードの下に固定されていません。

3.85 V、13.86 Wh、3,600 mAhという大容量のバッテリーを取り出します。

これは、すでに十分な容量があるS7の3,000 mAhバッテリーと比べて20%も増量されています。Edgeがわずかに厚くなった代償として、バッテリー駆動時間が延び、頻繁な充電による劣化が抑えられるようです。素晴らしいですね！

グラブターのハンマーにかけて、なんと素晴らしい節約でしょうか。

カーブスクリーンという獣の深部までたどり着きましたが、フラットなスクリーンを持つ兄弟機と比較しても、内部は……すべて同じに見えます。

ともかく、マザーボードを取り外します。

続いて、搭載されているチップを特定していきます。マザーボードの表面には以下の部品が確認できます。

SK Hynix製 H9KNNNCTUMU-BRNMH 4 GB LPDDR4 SDRAM（Qualcomm製 MSM8996 Snapdragon 820の上に積層）

Samsung製 KLUBG4G1CE-B0B1 32 GB MLC ユニバーサル・フラッシュ・ストレージ 2.0

Avago製 AFEM-9040 マルチバンド・マルチモードモジュール

Murata製 FAJ15 フロントエンドモジュール

Qorvo製 QM78064 ハイバンドRFフュージョンモジュールおよび QM63001A ダイバーシティ受信モジュール

Qualcomm製 WCD9335 オーディオコーデック

Maxim製 MAX77854 PMICおよびMAX98506BEWVオーディオアンプ

標準的なS7のチップセットと多くの類似点があるため、まるでコンピュータを繰り返しているかのように感じます：

Murata KM5D17074 Wi-Fiモジュール（Broadcom BCM4359 WiFi/Bluetoothトランシーバーを搭載している可能性が高い）

NXPセミコンダクタ 67T05 (PN67T) NFCコントローラー

IDT P9221 ワイヤレス電力レシーバー（IDT P9220の反復版である可能性が高い）

Qualcomm PM8996およびPM8004 PMIC

Qualcomm QFE3100 エンベロープトラッカー

Qualcomm WTR4905 および WTR3925 RFチップ

Samsung C3画像プロセッサおよびSamsung S2MPB02 PMIC

ICの識別、その2：

DSP Group DBMD4 オーディオ/ボイスプロセッサ

Zinitix ZF115N ハプティックドライバー

Maxim Integrated MAX77838EWO 電源管理

ETEK Microelectronics ET9529 過電圧保護スイッチおよびON Semiconductor FPF2495B 過電圧/過電流保護ロードスイッチ

Diodes Incorporated AP7346D-3318FS6-7 および AP7340D-18FS4-7 LDOレギュレータ

Knowles MEMSマイク

NXP Semiconductor NCX2200 コンパレータおよび東芝 TC7SBD385FU バススイッチ

ICの識別、その3：

RDA Microelectronics社製 RDA6213N FMラジオレシーバー

TDK社製 D5275およびD5287アンテナスイッチモジュール

Qorvo社製 TQF6260パワーアンプデュプレクサ

NXP セミコンダクタ社製 BGU8103 GPS/GLONASS/Galileo/BeiDou ローノイズアンプ

NXP セミコンダクタ社製 BGS8H2、BGS8L2、および BGS8M2 LTEローノイズアンプ

Infineon社製 BGSX22GN10 DPDT RFアンテナスイッチおよびその他不明な種類のスイッチが1つ

Infineon社製 BGS12PL6 および BGS12SN6 SPDT RFスイッチ、ならびに不明な種類のスイッチ3点セット

ICの識別、その4（センサー類）:

Sony IMX260 12 MP イメージセンサー（可能性大）

Maxim Integrated MAX86902 心拍数センサー / 統合パルスオキシメーター / UVセンサーモジュール（可能性大）

STMicroelectronics LSM6DS3 3軸加速度センサー / ジャイロスコープ

Bosch Sensortec BMP280 気圧センサー

AKM セミコンダクタ AK09911 3軸電子コンパス

ABLIC (旧セイコーインスツル) S-5712CCDL1-I4T1U ホール効果センサー

それから、もう1点。

「液冷システム」についてですが、それほど大したことではありません。見逃した方のために説明すると、我々のS7分解で詳しく調査した通り、ここでも変わりはありません。

Samsung Galaxy S7 Edge リペアビリティスコア：3 / 10（10が最も修理が容易）。

多くのコンポーネントはモジュール化されており、個別に交換可能です。

S6 Edgeとは異なり、マザーボードを取り外さずにバッテリーを交換できます。しかし、強力な接着剤と接着されたリアガラスパネルにより、交換作業は必要以上に困難になっています。

USBポートを交換するには、ディスプレイを取り外す必要があり、その過程で破損する可能性が高いです。

前面と背面にガラスを使用しているため割れるリスクが2倍であり、リアガラスパネルの強力な接着剤によりデバイス内部へのアクセスが非常に困難です。

ディスプレイを破壊せずにガラスを交換することは、おそらく不可能です。