メインコンテンツにスキップ

Motorola Droid 4 Teardown

英語
日本語

手順 14を翻訳中

手順14
Motorola Droid 4 Teardown: 手順 0、 2の画像 1 Motorola Droid 4 Teardown: 手順 0、 2の画像 2
  • Time for our favorite part, chip identification!

  • Samsung K3PE7E00M-XGC1 8 Gb LPDDR2.

  • Hynix H8BCS0QG0MMR memory MCP containing Hynix DRAM and STM flash

  • Qualcomm MDM6600 supporting HSPA+ speeds of up to 14.4 Mbps

  • The Qualcomm PM8028 chip works in conjunction with the Qualcomm MDM6600 to provide wireless data connection to the phone.

  • Motorola T6VP0XBG-0001 LCM 2.0 LTE baseband processor.

  • ZE55431140KHD, which appears to be the RAM sitting atop the main processor.

  • How do we know the processor is lurking beneath? Check out the chip package-on-package goodness in the second image. The processor is the orange chip beneath the RAM.

ここに翻訳を挿入する

ここに翻訳を挿入する

ここに翻訳を挿入する

ここに翻訳を挿入する

ここに翻訳を挿入する

ここに翻訳を挿入する

ここに翻訳を挿入する

ここに翻訳を挿入する

クリエイティブコモンズのオープンソース著作権のもと、あなたの投稿は著作権の対象となります