メインコンテンツにスキップ

修理を始めるには

修理する権利

ストア

ご注意:あなたは前提となるガイドを編集しています。あなたが行なう変更は、この手順を含むガイド全体に反映されます。

英語
日本語

手順 4を翻訳中

手順4
Prepare your component for soldering by removing any excess solder from the contacts. The contacts should be clean enough to pass through the solder pad holes.
  • Prepare your component for soldering by removing any excess solder from the contacts. The contacts should be clean enough to pass through the solder pad holes.

  • Run the soldering iron tip down the lengths of each contact to wipe the solder away from the component. Clean the iron's tip between strokes by wiping it against a moist sponge.

  • Excessive heat will damage the components, so do not apply the soldering iron to the component for long amounts of time.

部品の端子から余分なはんだを完全に除去して、はんだ付けを行う準備をします。端子は、はんだパッドのホールを通過できる程度にきれいにしておく必要があります。

はんだごての先端を、それぞれの端子の長手方向になぞらせて、はんだを部品から除去します。1回なぞるごとに、湿ったスポンジに押し当ててぬぐい、はんだごての先端の汚れを取ります。

加熱しすぎると部品が損傷するため、長時間はんだごてを部品に当てないでください。

クリエイティブコモンズのオープンソース著作権のもと、あなたの投稿は著作権の対象となります