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iPhone 7 の分解

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手順 14を翻訳中

手順14
iPhone 7 Teardown: 手順 0、 1の画像 1
  • And on the flip side:

  • SK Hynix H23QEG8VG2ACS 32 GB Flash

  • Murata 339S00199 Wi-Fi/Bluetooth Module

  • NXP PN67V NFC Controller w/ Secure Element

  • Apple/Dialog Semiconductor 338S00225 Power Management IC

  • Qualcomm PMD9645 Power Management IC

  • Qualcomm WTR4905 Multimode LTE Transceiver

  • Qualcomm WTR3925 RF Transceiver

裏側のチップ情報です。

SK Hynix H23QEG8VG2ACS 32 GB Flash

Murata 339S00199 Wi-Fi/Bluetooth モジュール

Secure Element搭載 NXP PN67V NFC コントローラー

Apple/Dialog Semiconductor 338S00225 パワーマネージメントIC

Qualcomm PMD9645 パワーマネージメント IC

Qualcomm WTR4905Multimode LTEトランシーバー

Qualcomm WTR3925 RFトランシーバー

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