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Motorola Moto X Teardown

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手順15
Motorola Moto X Teardown: 手順 0、 1の画像 1
  • Notable ICs on the motherboard:

  • Toshiba THGBMAG7A2JBAIR 16 GB eMMC NAND Flash

  • SK Hynix H9TKNNNBPDAR RAM (we assume that the Snapdragon S4 Pro is also layered under this IC)

  • Qualcomm PM8921 Power Management IC

  • Texas Instruments TMS320C55 Digital Signal Processor

  • NXP 44701 NFC Chip

  • Skyworks 77619-12 Multiband Multimode Power Amplifier Module for Quad-Band GSM / EDGE and Penta-Band (Bands I, II, IV, V, VIII) WCDMA/ HSDPA/ HSUPA/ HSPA+/ LTE

  • Texas Instruments MSP430 F5259 Mixed Signal Microcontroller

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