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iPhone 13 Proの分解

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手順7
iPhone 13 Pro Teardown: 手順 0、 2の画像 1 iPhone 13 Pro Teardown: 手順 0、 2の画像 2

  • The layered logic board is even teensier this year, and unfortunately the SIM card reader is now baked onto the board (booo!). In any case, let's see what chips are lying on the surface:

  • Apple APL1W07 A15 Bionic SoC layered with what's most likely 6 GB of SK Hynix LPDDR4X SDRAM

  • Apple/USI U1 ultra-wideband chip

  • Apple APL1098 power management IC

  • Skyworks SKY58276-17 front-end module

  • Skyworks SKY58271-19 front-end module

  • Apple 338S00770-B0 power management IC

  • STMicroelectronics STB601A05 power management IC

今年の積層型ロジックボードはさらに小さくなり、残念ながらSIMカードリーダーはボードに半田付けされています。いずれにしても、どんなチップが搭載されているのか確認してみましょう。

6GBのSK Hynix LPDDR4X SDRAMに積層されていると思われるApple APL1W07 A15 Bionicチップ

Apple/USI U1 超広帯域チップ

Apple APL1098 パワーマネージメントIC

Skyworks SKY58276-17 フロントエンドモジュール

Skyworks SKY58271-19 フロントエンドモジュール

Apple 338S00770-B0 パワーマネージメント IC

STMicroelectronics STB601A05パワーマネージメント IC

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