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iPhone 12 /12 Proの分解

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手順 21を翻訳中

手順21
iPhone 12 and 12 Pro Teardown: 手順 0、 3の画像 1 iPhone 12 and 12 Pro Teardown: 手順 0、 3の画像 2 iPhone 12 and 12 Pro Teardown: 手順 0、 3の画像 3
  • Prying up the coils reveals the circuit board—alas, It's covered by a metal shield.

  • With new iPhones on the horizon, there's no time for microsoldering today. We skip straight to the flush cutters to get through. The result isn't beautiful, but it's what we came for.

  • The little circuit board houses a chip labeled STWPSPA1. This is likely a close cousin to STMicroelectronics' STWBC-EP, their 15 W wireless charger IC.

コイルの下をこじ開けると回路基板が現れます。しかしメタルシールドで覆われています。

新iPhoneの発売手前ということもあり、半田を除去する時間がありません。除去作業をスキップして、シールドをナイフで切開します。見た目は良くありませんが、分解という目的は達成できます。

小さな回路基板にはSTWPSPA1というラベルの付いたチップが搭載されています。これはSTMicroelectronics社のSTWBC-EP、同社の15Wワイヤレス充電ICに類似したものでしょう。

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