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华为 Mate 20 X 5G 拆解

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手順 12を翻訳中

手順12
Huawei Mate 20 X 5G Teardown: 手順 0、 1の画像 1
  • With all the parts more or less gently removed, we have an overview of Huawei’s foray into the mobile 5G sector.

  • Except for three "US"-manufactured chips (Micron, Skyworks and Qorvo) and a dutch NXP module, the motherboard's major sockets are dominated by Huawei's in-house brand HiSilicon and other Asian manufacturers (Toshiba, Samsung).

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随着所有的零件都被温柔地拆出,我们能总结华为在5G领域的进军。

除了三个“美国”制造的芯片(镁光,Skyworks和Qorvo)和一个荷兰恩智浦模块,主板上的大部分席位都被华为自家的海思以及其他亚洲厂商(东芝,三星)占领。

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