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Huawei Mate 20 X 5Gの分解

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手順12
Huawei Mate 20 X 5G Teardown: 手順 0、 1の画像 1

  • With all the parts more or less gently removed, we have an overview of Huawei’s foray into the mobile 5G sector.

  • Except for three "US"-manufactured chips (Micron, Skyworks and Qorvo) and a dutch NXP module, the motherboard's major sockets are dominated by Huawei's in-house brand HiSilicon and other Asian manufacturers (Toshiba, Samsung).

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スムーズな作業で、全てのパーツを取り出すことができました。この分解で、Huaweiの次世代モバイル通信規格5G分野への進出の全容が見えました。

Micron、SkyworksとQorvoという”アメリカ”3企業とオランダのNXPモジュールを除いて、マザーボードの主要なソケットはHuaweiのブランドHiSiliconとアジア諸国の主要なメーカー(東芝、Samsung)が占めることになります。

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