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Huawei Mate 20 X 5G Teardown

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手順12
Huawei Mate 20 X 5G Teardown: 手順 0、 1の画像 1

  • With all the parts more or less gently removed, we have an overview of Huawei’s foray into the mobile 5G sector.

  • Except for three "US"-manufactured chips (Micron, Skyworks and Qorvo) and a dutch NXP module, the motherboard's major sockets are dominated by Huawei's in-house brand HiSilicon and other Asian manufacturers (Toshiba, Samsung).

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Alle Komponenten sind nun mehr oder weniger liebevoll ausgebaut worden, womit wir jetzt einen Überblick über Huaweis Einstieg in den 5G Mobilsektor haben.

Außer den drei in den USA hergestellten Chips und einem niederländischen NXP Modul, sind die Hauptanschlüsse des Motherboards nur mit Komponenten der Hausmarke HiSilicon und anderen asiatischen Herstellern belegt.

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