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手順6
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Continue heating and slicing through the rest of the phone perimeter. Leave a pick in each edge to prevent the adhesive from resealing.
[* black] Continue heating and slicing through the rest of the phone perimeter. Leave a pick in each edge to prevent the adhesive from resealing. | |
- | [* |
+ | [* icon_caution] When slicing above the power button, do not insert the pick more than halfway in to avoid damaging the fingerprint sensor cable. |
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