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Smontaggio iMac Intel EMC 2309 e 2374 27"

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手順16
iMac Intel 27" EMC 2309 and 2374 Teardown: 手順 0、 2の画像 1 iMac Intel 27" EMC 2309 and 2374 Teardown: 手順 0、 2の画像 2

  • Removing the massive logic board requires two hands. With the RAM cavity opened underneath the iMac try to help pushing the logic board with the thumb towards the upper part (towards the isight camera), to ease the release of the logic board.

  • Notice how far apart the GPU and CPU are, and how they have separate heat sinks leading to opposite sides of the computer. This rather complex thermal engineering work allowed Apple to upgrade the iMac to use Intel's desktop processors.

Ci vogliono due mani per rimuovere la massiccia scheda madre. Con la cavità per la RAM aperta sotto l'iMac, cerca di spingere la scheda madre verso l'alto (verso la fotocamera iSight) con il pollice,per favorire il rilascio della scheda madre.

Nota quanto lontane sono la GPU e la CPU e come abbiano dei dissipatori separati ai lati opposti del computer. Questa progettazione termica piuttosto complessa ha permesso ad Apple di aggiornare l'iMac ai processori desktop di Intel.

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